PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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阻抗匹配 阻抗匹配（Impedance matching）是微波電子學(xué)里的一部分，主要用于傳輸線上，來達(dá)至所有高頻的微波信號皆能傳至負(fù)載點(diǎn)的目的，不會有信號反射回來源點(diǎn)，從而提升能源效益?！ 〈篌w上，阻抗匹配有兩種，一種是透過改變阻抗力（lumped-circuit matching），另一種則是調(diào)整傳輸線的波長（transmission line matching）?！ ∫ヅ湟唤M線路，首先把負(fù)載點(diǎn)的阻抗值，除以傳輸線的特性阻抗值來歸一化，然后把數(shù)值劃在史密夫圖表上?！ “央娙莼螂姼信c負(fù)載串聯(lián)起來，即可增加或減少負(fù)載的阻抗值，在圖表上的點(diǎn)會沿著代表實(shí)數(shù)電阻的圓圈走動。如果把電容或電感接地，首先圖表上的點(diǎn)會以圖中心旋轉(zhuǎn)180度，然后才沿電阻圈走動，再沿中心旋轉(zhuǎn)180度。重覆以上方法直至電阻值變成1，即可直接把阻抗力變?yōu)榱阃瓿善ヅ??！ ∮韶?fù)載點(diǎn)至來源點(diǎn)加長傳輸線，在圖表上的圓點(diǎn)會沿著圖中心以逆時(shí)針方向走動，直至走到電阻值為1的圓圈上，即可加電容或電感把阻抗力調(diào)整為零，完成匹配.........
標(biāo)簽： 阻抗匹配
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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共模干擾和差模干擾是電子、 電氣產(chǎn)品上重要的干擾之一，它們 可以對周圍產(chǎn)品的穩(wěn)定性產(chǎn)生嚴(yán)重 的影響。在對某些電子、電氣產(chǎn)品 進(jìn)行電磁兼容性設(shè)計(jì)和測試的過程 中，由于對各種電磁干擾采取的抑 制措施不當(dāng)而造成產(chǎn)品在進(jìn)行電磁 兼容檢測時(shí)部分測試項(xiàng)目超標(biāo)或通 不過EMC 測試，從而造成了大量人 力、財(cái)力的浪費(fèi)。為了掌握電磁干 擾抑制技術(shù)的一些特點(diǎn)，正確理解 一些概念是十分必要的。共模干擾 和差模干擾的概念就是這樣一種重 要概念。正確理解和區(qū)分共模和差 模干擾對于電子、電氣產(chǎn)品在設(shè)計(jì) 過程中采取相應(yīng)的抗干擾技術(shù)十分 重要，也有利于提高產(chǎn)品的電磁兼 容性。
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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基于虛擬現(xiàn)實(shí)仿真的手術(shù)教學(xué)培訓(xùn)，因其不僅可以降低高額的訓(xùn)練成本，同時(shí)能對訓(xùn)練的結(jié)果提供客觀的評估，正在被廣泛運(yùn)用于醫(yī)學(xué)教育和醫(yī)療培訓(xùn)，來幫助外科醫(yī)生和醫(yī)學(xué)院的學(xué)生提高手術(shù)技能。隨著外科手術(shù)機(jī)器人的出現(xiàn)，遙操作機(jī)器人手術(shù)成為一個(gè)令人興奮的領(lǐng)域，該手術(shù)有望擴(kuò)大手術(shù)范圍，增強(qiáng)外科醫(yī)生的手術(shù)能力。外科醫(yī)生需要有效的培訓(xùn)，以掌握這一新的手術(shù)方式?；诖宋覀冮_了一個(gè)仿真環(huán)境，用于遙操作機(jī)器人手術(shù)技能的訓(xùn)練。該仿真環(huán)境集成了虛擬手術(shù)交互界面，病人數(shù)據(jù)的虛擬模型和虛擬手術(shù)工具；采用基于力反饋設(shè)備的雙邊控制結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)對遙操作過程的模擬。外科醫(yī)生可以練習(xí)如何使用主控制臺對從動端的機(jī)械臂進(jìn)行定位，同時(shí)獲得立體視覺和實(shí)時(shí)的觸覺感受。
標(biāo)簽： 虛擬現(xiàn)實(shí) 仿真環(huán)境 遙操作
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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力控函數(shù)手冊
標(biāo)簽： ForceControl 7.0 函數(shù)
上傳時(shí)間： 2015-01-02
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首先分析了細(xì)長軸車削加工時(shí)造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗(yàn)公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系，推出了理論進(jìn)刀量與實(shí)際進(jìn)刀量的關(guān)系，提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長軸車削加工誤差的模型。最后通過試驗(yàn)驗(yàn)證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法，在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長軸的加工精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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DES系列在線式密度（濃度）傳感器根據(jù)阿基米德原理：P=ρgh,一定高度液柱的靜壓力與該液體的密度成正比，因此可根據(jù)壓力測量儀表測出的靜壓數(shù)值來衡量液體的密度。檢測端利用膜盒壓力測量元件，直接測量液柱的靜壓值，再通過程序處理，將靜壓值轉(zhuǎn)換成介質(zhì)的密度值。 DES 系列在線式密度（濃度）傳感器采用先進(jìn)檢測技術(shù)，其主要部件包括：一對高精度差壓傳感器及其直接接觸液體的一對感壓膜片，兩個(gè)膜片之間有一個(gè)溫度傳感器以補(bǔ)償被測液體的溫度變化，再通過專用軟件計(jì)算介質(zhì)的密度。
上傳時(shí)間： 2013-12-17
上傳用戶：wkxiian
信陽華豫電廠一期工程（2×300MW）燃煤機(jī)組輔助車間控制系統(tǒng)（BOP）覆蓋了水、煤、灰等共11個(gè)輔助車間子系統(tǒng)的監(jiān)控，下設(shè)補(bǔ)給水、精處理、干除灰、電除塵、制氫站、除灰渣、輸煤程控等八個(gè)就地監(jiān)控點(diǎn)，集中監(jiān)控點(diǎn)設(shè)在主機(jī)集控室里，設(shè)有3臺冗余獨(dú)立的具有開發(fā)功能的操作員站，打破了傳統(tǒng)的全廠輔助車間運(yùn)行管理模式，真正實(shí)現(xiàn)了投資方減員增效的要求和目的。本項(xiàng)目由武漢力特自控科技發(fā)展有限公司承建，在承包商和投資方的共同努力下，整個(gè)項(xiàng)目周期歷時(shí)2個(gè)月零21天順利按計(jì)劃完成，在整個(gè)實(shí)施過程中，邊發(fā)電邊改造創(chuàng)造了零事故、不斷電、不停機(jī)的改造優(yōu)秀成績，特別是實(shí)施過程中投資方和承包商的領(lǐng)導(dǎo)提出“確保安全發(fā)電第一”的指示起到重要作用，自2007年7月正式移交生產(chǎn)運(yùn)行以來，控制系統(tǒng)運(yùn)行情況良好，新的管理模式帶來了明顯安全經(jīng)濟(jì)效益，提升了全廠運(yùn)行管理水平。
標(biāo)簽： BOP 控制系統(tǒng) 典型
上傳時(shí)間： 2013-10-13
上傳用戶：座山雕牛逼
一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的，定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能，支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言，允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽： PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-14
上傳用戶：JGR2013
因?yàn)镻CIE 3.0信號的速率可以達(dá)到8Gb/s，而且鏈路通道走線也可能會很長，這可能會導(dǎo)致高速信號衰減過大，在接收端無法得到張開的眼圖。因此在PCIE 3.0的Tx和Rx端均使用了均衡設(shè)置，以補(bǔ)償長鏈路時(shí)高速信號的衰減。
標(biāo)簽： PCIE 3.0 力科 動態(tài)均衡
上傳時(shí)間： 2013-10-27
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