是個能夠做附力葉分解動作相當有用的一套程式碼希望能有所幫助
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：qiaoyue
抄電 力 線 載 波 擴 頻 通 信 技 術 —— 多表抄控管理解決方案 表系統方案
上傳時間： 2016-12-24
上傳用戶：coeus
主要是模擬8051電路板上LED顯示器.透過vb程式.經由RS232去傳送信號到電路板上.模擬出與VB介面顯示地動作相同
上傳時間： 2017-04-05
上傳用戶：jkhjkh1982
實用電子技術專輯 385冊 3.609G新型智慧驅動器可簡化開關電源隔離拓樸結構中同步整流器.pdf
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上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
凌力爾特公司提供了一個規模龐大且不斷成長的高電壓 DC/DC 轉換器繫列，這些器件是專為驅動高功率 LED 而設計的。
上傳時間： 2013-11-12
上傳用戶：playboys0
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
Lattice 公 司 把 當 今 兩 種 最 新 的 系 統 設 計 技 術，VHDL 和 在 系 統 可 編 程 ( ISP ) 邏 輯 器 件 聯 系 在 一 起， 構 成 了isp-VHDl Viewlogic 系 統。isp-VHDL 是 進 行 電 子 系 統 設 計 的 強 有 力 的 工 具， 使 用 它 可 以 加 快 設 計 產 品 投 放 市 場 的 時 間。 isp-VHDL Viewlogic 軟 件 能 用 于 各 種 邏 輯 設 計， 這 套 軟 件 具 有 功 能 強 大 的 VHDL 綜 合、原 理 圖 輸 入、功 能 與 時 序 仿 真、ispDS+ 適 配 器 和 ispDOWNLOAD 能 力。
標簽： Lattice
上傳時間： 2014-01-06
上傳用戶：luopoguixiong
面 向 綜 合 網 絡 的 JAIN API 將 業 務 便 捷 性、 網 絡 匯 聚 以 及 安 全 的 網 絡 接 入 帶 給 電 話 和 數 據 網 絡。JAIN 技 術 為 公 共 交 換 電 話 網 (PSTN)、IP 網 和 無 線 網 的 業 務 創 建 提 供 了 新 水 平 的 抽 象 能 力 及 相 關 的 Java 接 口， 使 IP 與 IN (智 能 網) 的 整 合 成 為 可 能。 這 被 成 為 綜 合 網。 由 于 JAIN API 包 含 對 網 絡 內 部 資 源 的 安 全 接 入， 這 就 創 造 了 推 出 成 千 上 萬 新 業 務 的 機 遇， 超 越 當 前 實 現 的 數 十 種 業 務
上傳時間： 2013-12-22
上傳用戶：wang0123456789
長高44b0xi BIOS源碼 FS44B0II BIOS具有啟動、引導，下載、燒寫，設置日期、時間，設置工作頻率等多種功能，並且支持各種參數的存儲和自動調用。 可以用flashpgm等軟件將BIOS燒寫到Flash中去，BIOS的自身駐留地址位于NOR FLASH的0x1f0000處，系統參數保存在0x1ff000以上區域中。所以在燒寫完BIOS，上電復位后先要執一定要執行backup命令把BIOS本身拷貝到NOR FLASH的高端1f0000去。
上傳時間： 2013-12-25
上傳用戶：ainimao
