全書共分11 章, 其主要內容為: 緒論, 全球定位系統的組成及信號結構, GPS 定位中的誤差源, 距離測量與GPS 定位, GPS 測量的技術設計, 數據采集, 時間標示法, 地球坐標參照系, 常用的數據格式, GPS 基線向量解算和網平差及GPS 高程測量等。
上傳時間： 2013-11-12
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機械原理與機械設計適用于高等學校機械類專業本科的機械原理和機械設計兩門課程的教學。上冊第一篇中緊密結合幾種典型機器的實例，引出一些基本概念，并介紹機械設計的一般過程和進行機械設計所需要的知識結構。第二、三、四篇分別介紹機構的組成和分析、常用機構及其設計和機器動力學的基礎知識，為機械原理課程的主要內容。下冊第五、六篇分別介紹機械零部件的工作能力設計和結構設計，為機械設計課程的主要內容。“機械的方案設計”作為第七篇，放在兩門課的最后，可結合課程設計來講授，以適應課程設計方面的改革。第八篇“機械創新設計”既可作為選修課的內容，也可作為學生的課外閱讀資料，以適應當前課外科技活動的新形勢。本書也可供機械工程領域的研究生和科研、設計人員參考。 上冊 第一篇 導論 第一章 機械的組成、分類與發展 第二章 機械的設計與相關課程簡介 第二篇 機構的組成和分析 第三章 機構的組成和結構分析 第四章 平面機構的運動分析 第五章 平面機構的力分析 第三篇 常用機構及其設計 第六章 連桿機構 第七章 凸輪機構 第八章 齒輪機構 第九章 輪系 第十章 其他常用機構 第四篇 機器動力學基礎 第十一章 機械系統動力學 第十二章 機構的平衡 下冊 第五篇 機構零部件的工作能力設計 第十三章 機械零件設計基礎 第十四章 螺紋連接 第十五章 軸轂連接 第十六章 螺旋傳動 第十七章 帶傳動和鏈傳動 第十八章 齒輪傳動 第十九章 蝸桿傳動 第二十章 軸的設計計算 第二十一章 滾動軸承 第二十二章 滑動軸承 第二十三章 聯軸器、離合器和制動 第二十四章 彈簧 第六篇 機械零部件的結構設計 第二十五章 機械結構設計的方法和準則 第二十六章 軸系及輪類零件的結構設計 第二十七章 機架、箱體和導軌的結構設計 第七篇 機械的方案設計 第二十八章 機械執行系統的方案設計 第二十九章 機械傳動系統的方案設計 第八篇 機械創新設計 第三十章 創新設計的基本原理與常用技法 第三十一章 機械創新設計方法
上傳時間： 2014-12-31
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PKPM系列CAD軟件是一套集建筑設計、結構設計、設備設計、工程量統計和概預算報表等于一體的大型綜合CAD 系統。 系統中建筑設計軟件(APM)在我部自行研制開發的中文彩色三維圖形支撐系統(CFG)下工作，操作簡便。用人機交互方式輸入三維建筑形體。對建立的模型可從不同高度和角度的視點進行透視觀察，或進行建筑室內漫游觀察。直接對模型進行渲染及制作動畫。除方案設計、建筑總圖外，APM還可完成平面、立面、剖面及詳圖的施工圖設計，備有常用圖庫及紋理材料庫，其成圖具有較高的自動化程度和較強的適應性。 本系統裝有先進的結構分析軟件包，容納了國內最流行的各種計算方法，如平面桿系、矩形及異形樓板、高層三維殼元及薄壁桿系、梁板樓梯及異形樓梯、各類基礎、磚混及底框抗震分析等等。全部結構計算模塊均按新的設計規范編制。全面反映了新規范要求的荷載效應組合，設計表達式，抗震設計新概念要求的強柱弱梁、強剪弱彎、節點核心、罕遇地震以及考慮扭轉效應的振動耦連計算方面的內容。 PKPM系統有豐富和成熟的結構施工圖輔助設計功能，可完成框架、排架、連梁、結構平面、樓板配筋、節點大樣、各類基礎、樓梯、剪力墻、鋼結構框架、桁架、門式剛架、預應力框架等施工圖繪制。并在自動選配鋼筋，按全樓或層、跨剖面歸并，布置圖紙版面，人機交互干予等方面獨具特色。在磚混計算中可考慮構造柱共同工作，可計算各種砌塊材料，底框上層磚房結構CAD適用于任意平面的一層或多層底框。 PKPM系列CAD軟件在國內率先實現建筑與結構及設備、概預算數據共享。從建筑方案設計開始，建立建筑物整體的公用數據庫，全部數據可用于后續的結構設計；各層平面布置及柱網軸線可完全公用，并自動生成建筑裝修材料及圍護填充墻等設計荷載，經過荷載統計分析及傳遞計算生成荷載數據庫。并可自動地為上部結構及各類基礎的結構計算提供數據文件，如平面框架、連續梁、高層三維分析、磚混及底框磚房抗震驗算等所需的數據文件。自動生成設備設計的條件圖。代替了人工準備的大量工作，大大提高了結構分析的正確性及使用效率。 設備設計包括采暖、空調、給排水及電氣，可從建筑生成條件圖及計算數據，也可從AUTOCAD直接生成條件圖。交互式完成管線及插件布置，計算繪圖一體化。 本系統采用獨特的人機交互輸入方式，使用者不必填寫繁瑣的數據文件。輸入時用鼠標或鍵盤在屏幕上勾畫出整個建筑物。軟件有詳細的中文菜單指導用戶操作，并提供了豐富的圖形輸入功能，有效地幫助輸入。實踐證明，這種方式設計人員容易掌握，而且比傳統的方法可提高效率十幾倍。 本系統由建設部組織鑒定。1991年獲首屆全國軟件集中測評優秀軟件獎，1992年北京地區軟件平測一等獎，1993年列入國家重點科技成果推廣項目。1994、1995年度中國軟件行業協會推薦優秀軟件產品。1996年獲國家科技進步三等獎。在全國用戶超過6000家，是國內建筑行業應用最廣泛的一套CAD系統。
上傳時間： 2013-11-06
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protel99元件庫大全 protel99元件庫大全是由小編收集整理出的用于protel99元件庫，包括一些常用的元件庫，數量是非常豐富的。 以下是一些常用的protel99元件封裝庫下載地址及一些相關知識 protel99、DXP lib元件及封裝庫 protel99se_元件名系表--分立元件庫中英文對照 protel99se常用封裝庫元件&分立元件庫 protel99元件庫 protel99se 元件庫 Protel+DXP常用元件庫 Protel DXP中元件庫的使用 Protel元件封裝庫與符號對應總結
上傳時間： 2013-10-11
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一、執行器概述 1、執行器作用 執行器接受調節器的指令信號，經執行機構將其轉換成相應的角位移或直線位移，去操縱調節機構，改變被控對象進、出的能量或物料，以實現過程的自動控制。 執行器常常工作在高溫、高壓、深冷、強腐蝕、高粘度、易結晶、閃蒸、汽蝕、高壓差等狀態下，使用條件惡劣，因此，它是整個控制系統的薄弱環節。 2、執行器結構與工作原理 3、執行器種類二、QSTP智能電動調節閥簡介 2、執行機構的結構組成 圖示是一個一體化的直行程電動執行機構。它由相互隔離的電氣部分和齒輪傳動部分組成，電機作為連接兩個隔離部分的中間部件。電機按控制要求輸出轉矩，通過多級正齒輪傳遞到梯形絲桿上，梯形絲桿通過螺紋變換轉矩為推力。輸出軸止動環上連有一個旗桿，旗桿隨輸出軸同步運行，通過與旗桿連接的齒條板將輸出軸位移轉換成電信號，提供給智能控制板作為比較信號和閥位反饋輸出。
上傳時間： 2013-10-24
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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基于分析因俯仰角、滾轉角、偏航角等無人機姿態角變化對下視景象余輝處理圖產生的影響，在構建下視景象成像幾何畸變數學模型的基礎上，本文闡述了一種下視景像姿態畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時間： 2013-11-08
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機器人設計常用機構，內含有齒輪系，傳動機構，間歇運動機構，平面連桿機構，凸輪機構。
上傳時間： 2013-10-28
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為提高圓光柵傳感器對角度進行數字測量的精度和分辨力，使其更加廣泛方便的應用于航天、機器人控制等領域中，設計了圓光柵角度測量系統及其測角信號移相電阻鏈細分電路，其將測得的原始的光柵正余弦信號施加在電阻鏈兩端，在電阻鏈的接點上得到幅值和相位各不相同的電信號，經整形、脈沖形成后就能在信號的一個周期內獲得若干計數脈沖，實現信號細分。該系統可精確的測量大方位、大俯仰、小方位、小俯仰四個軸系的角度位置。
上傳時間： 2014-01-04
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