PCB設(shè)計(jì)問(wèn)題集錦 問(wèn)：PCB圖中各種字符往往容易疊加在一起，或者相距很近，當(dāng)板子布得很密時(shí)，情況更加嚴(yán)重。當(dāng)我用Verify Design進(jìn)行檢查時(shí)，會(huì)產(chǎn)生錯(cuò)誤，但這種錯(cuò)誤可以忽略。往往這種錯(cuò)誤很多，有幾百個(gè)，將其他更重要的錯(cuò)誤淹沒(méi)了，如何使Verify Design會(huì)略掉這種錯(cuò)誤，或者在眾多的錯(cuò)誤中快速找到重要的錯(cuò)誤。 答：可以在顏色顯示中將文字去掉,不顯示后再檢查;并記錄錯(cuò)誤數(shù)目。但一定要檢查是否真正屬于不需要的文字。 問(wèn)： What’s mean of below warning:(6230,8330 L1) Latium Rule not checked: COMPONENT U26 component rule.答：這是有關(guān)制造方面的一個(gè)檢查，您沒(méi)有相關(guān)設(shè)定，所以可以不檢查。 問(wèn)： 怎樣導(dǎo)出jop文件？答：應(yīng)該是JOB文件吧？低版本的powerPCB與PADS使用JOB文件。現(xiàn)在只能輸出ASC文件，方法如下STEP：FILE/EXPORT/選擇一個(gè)asc名稱/選擇Select ALL/在Format下選擇合適的版本/在Unit下選Current比較好/點(diǎn)擊OK/完成然后在低版本的powerPCB與PADS產(chǎn)品中Import保存的ASC文件，再保存為JOB文件。 問(wèn)： 怎樣導(dǎo)入reu文件？答：在ECO與Design 工具盒中都可以進(jìn)行，分別打開(kāi)ECO與Design 工具盒，點(diǎn)擊右邊第2個(gè)圖標(biāo)就可以。 問(wèn)： 為什么我在pad stacks中再設(shè)一個(gè)via:1(如附件）和默認(rèn)的standardvi(如附件）在布線時(shí)V選擇1，怎么布線時(shí)按add via不能添加進(jìn)去這是怎么回事，因?yàn)橛袝r(shí)要使用兩種不同的過(guò)孔。答：PowerPCB中有多個(gè)VIA時(shí)需要在Design Rule下根據(jù)信號(hào)分別設(shè)置VIA的使用條件，如電源類只能用Standard VIA等等，這樣操作時(shí)就比較方便。詳細(xì)設(shè)置方法在PowerPCB軟件通中有介紹。 問(wèn)：為什么我把On-line DRC設(shè)置為prevent..移動(dòng)元時(shí)就會(huì)彈出(圖2),而你們教程中也是這樣設(shè)置怎么不會(huì)呢?答：首先這不是錯(cuò)誤,出現(xiàn)的原因是在數(shù)據(jù)中沒(méi)有BOARD OUTLINE.您可以設(shè)置一個(gè),但是不使用它作為CAM輸出數(shù)據(jù). 問(wèn)：我用ctrl+c復(fù)制線時(shí)怎設(shè)置原點(diǎn)進(jìn)行復(fù)制，ctrl+v粘帖時(shí)總是以最下面一點(diǎn)和最左邊那一點(diǎn)為原點(diǎn) 答： 復(fù)制布線時(shí)與上面的MOVE MODE設(shè)置沒(méi)有任何關(guān)系,需要在右鍵菜單中選擇,這在PowerPCB軟件通教程中有專門介紹. 問(wèn)：用(圖4)進(jìn)行修改線時(shí)拉起時(shí)怎總是往左邊拉起(圖5)，不知有什么辦法可以輕易想拉起左就左，右就右。答： 具體條件不明,請(qǐng)檢查一下您的DESIGN GRID,是否太大了. 問(wèn)： 好不容易拉起右邊但是用(圖6)修改線怎么改怎么下面都會(huì)有一條不能和在一起，而你教程里都會(huì)好好的(圖8)答：這可能還是與您的GRID 設(shè)置有關(guān),不過(guò)沒(méi)有問(wèn)題,您可以將不需要的那段線刪除.最重要的是需要找到布線的感覺(jué),每個(gè)軟件都不相同,所以需要多練習(xí)。 問(wèn)： 尊敬的老師:您好！這個(gè)圖已經(jīng)畫好了，但我只對(duì)（如圖1）一種的完全間距進(jìn)行檢查，怎么錯(cuò)誤就那么多，不知怎么改進(jìn)。請(qǐng)老師指點(diǎn)。這個(gè)圖在附件中請(qǐng)老師幫看一下，如果還有什么問(wèn)題請(qǐng)指出來(lái)，本人在改進(jìn)。謝！！！！！答：請(qǐng)注意您的DRC SETUP窗口下的設(shè)置是錯(cuò)誤的,現(xiàn)在選中的SAME NET是對(duì)相同NET進(jìn)行檢查,應(yīng)該選擇NET TO ALL.而不是SAME NET有關(guān)各項(xiàng)參數(shù)的含義請(qǐng)仔細(xì)閱讀第5部教程. 問(wèn)： U101元件已建好，但元件框的拐角處不知是否正確，請(qǐng)幫忙CHECK 答：元件框等可以通過(guò)修改編輯來(lái)完成。問(wèn)： U102和U103元件沒(méi)建完全，在自動(dòng)建元件參數(shù)中有幾個(gè)不明白：如：SOIC--》silk screen欄下spacing from pin與outdent from first pin對(duì)應(yīng)U102和U103元件應(yīng)寫什么數(shù)值，還有這兩個(gè)元件SILK怎么自動(dòng)設(shè)置，以及SILK內(nèi)有個(gè)圓圈怎么才能畫得與該元件參數(shù)一致。 答：Spacing from pin指從PIN到SILK的Y方向的距離,outdent from first pin是第一PIN與SILK端點(diǎn)間的距離.請(qǐng)根據(jù)元件資料自己計(jì)算。
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上傳時(shí)間： 2014-01-03
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
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微飛行器用無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
標(biāo)簽： 飛行器 無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī) 驅(qū)動(dòng)控制系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-02
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OPC時(shí)以參考，用VB6[1].0_開(kāi)發(fā)工業(yè)控制軟件。
標(biāo)簽： VB6 工業(yè)控制軟件
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶：cccole0605
用C語(yǔ)言編寫
標(biāo)簽： 10205381 DOS C語(yǔ)言 編寫
上傳時(shí)間： 2013-10-09
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實(shí)驗(yàn)用脈沖爆震發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)以Atmega16為核心，對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)的點(diǎn)火系統(tǒng)、供油系統(tǒng)和供氣系統(tǒng)進(jìn)行有效控制。系統(tǒng)主要包括單片機(jī)控制模塊、人機(jī)交互模塊、數(shù)據(jù)采集模塊和脈沖輸出模塊。通過(guò)實(shí)驗(yàn)，該系統(tǒng)可以實(shí)現(xiàn)實(shí)驗(yàn)型脈沖爆震發(fā)動(dòng)機(jī)的成功起爆和穩(wěn)定工作。
標(biāo)簽： 實(shí)驗(yàn) 發(fā)動(dòng)機(jī)控制 脈沖 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-10-12
上傳用戶：lijinchuan
首先分析了細(xì)長(zhǎng)軸車削加工時(shí)造成的位移，理論上分析了誤差的大小與位移量的關(guān)系，然后運(yùn)用材料力學(xué)公式得出切削點(diǎn)位移量與切削力的關(guān)系，又根據(jù)徑向切削力經(jīng)驗(yàn)公式獲得切削力與進(jìn)刀量的關(guān)系，推出了理論進(jìn)刀量與實(shí)際進(jìn)刀量的關(guān)系，提出了用進(jìn)刀量補(bǔ)償法減小細(xì)長(zhǎng)軸車削加工誤差的模型。最后通過(guò)試驗(yàn)驗(yàn)證了采用進(jìn)刀量補(bǔ)償方法，在不改變機(jī)床精度的前提下顯著提高細(xì)長(zhǎng)軸的加工精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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電動(dòng)液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)用BLDCM工作原理及控制策略
標(biāo)簽： BLDCM 電動(dòng)液壓助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng) 工作原理 控制策略
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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電動(dòng)汽車用大功率IGBT智能驅(qū)動(dòng)模塊是電動(dòng)汽車動(dòng)力驅(qū)動(dòng)裝置的核心器件之一。產(chǎn)品廣泛運(yùn)用于各種電動(dòng)汽車的電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及各種要求較高的大功率變頻器等。由于傳統(tǒng)汽車轉(zhuǎn)換效率低下，且石油資源日益枯竭，加之全球溫室效應(yīng)的日趨嚴(yán)重，低碳經(jīng)濟(jì)已成為必然。電動(dòng)汽車替代傳統(tǒng)的燃油汽車已成為趨勢(shì)。電動(dòng)汽車和傳統(tǒng)燃油汽車的主要區(qū)別在于動(dòng)力驅(qū)動(dòng)部分。電動(dòng)汽車的動(dòng)力驅(qū)動(dòng)主要有動(dòng)力電池、電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器、電機(jī)構(gòu)成。 大功率IGBT智能驅(qū)動(dòng)模塊是電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制器的核心組件之一。由于國(guó)內(nèi)相關(guān)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)相對(duì)比較落后，目前該產(chǎn)品都被國(guó)外少數(shù)企業(yè)所壟斷。云南領(lǐng)跑科技有限公司以自主創(chuàng)新為基礎(chǔ)，在借鑒國(guó)際先進(jìn)技術(shù)的同時(shí)，充分發(fā)揮企業(yè)自有的技術(shù)優(yōu) ，大膽創(chuàng)新，采用流總線的DC/DC 隔離技術(shù)、無(wú)磁芯變壓器隔離驅(qū)動(dòng)技術(shù)和由小封裝大功率功率晶體管陣列構(gòu)成的IGBT柵極功率驅(qū)動(dòng)單元，最終掌握創(chuàng)新了電動(dòng)汽車用大功率IGBT 智能驅(qū)動(dòng)模塊的核心技術(shù)。目前該公司已經(jīng)完成了該產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和相關(guān)功率試驗(yàn)，技術(shù)指標(biāo)完全達(dá)到了電動(dòng)汽車的要求，達(dá)到了國(guó)際先進(jìn)水平。該產(chǎn)品的成功研發(fā)將加快我國(guó)電動(dòng)汽車行業(yè)的發(fā)展，打破國(guó)外企業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)對(duì)該產(chǎn)品的壟斷局面。
標(biāo)簽： IGBT 電動(dòng)汽車 大功率 國(guó)產(chǎn)
上傳時(shí)間： 2013-11-19
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安捷隆數(shù)字萬(wàn)用表使用說(shuō)明
標(biāo)簽： 90006 3606 數(shù)字萬(wàn)用表 使用說(shuō)明
上傳時(shí)間： 2013-10-14
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