PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間： 2013-10-29
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機(jī)器人設(shè)計(jì)常用機(jī)構(gòu)，內(nèi)含有齒輪系，傳動(dòng)機(jī)構(gòu)，間歇運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，平面連桿機(jī)構(gòu)，凸輪機(jī)構(gòu)。
標(biāo)簽： 機(jī)器人 機(jī)構(gòu)
上傳時(shí)間： 2013-10-28
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為提高圓光柵傳感器對(duì)角度進(jìn)行數(shù)字測(cè)量的精度和分辨力，使其更加廣泛方便的應(yīng)用于航天、機(jī)器人控制等領(lǐng)域中，設(shè)計(jì)了圓光柵角度測(cè)量系統(tǒng)及其測(cè)角信號(hào)移相電阻鏈細(xì)分電路，其將測(cè)得的原始的光柵正余弦信號(hào)施加在電阻鏈兩端，在電阻鏈的接點(diǎn)上得到幅值和相位各不相同的電信號(hào)，經(jīng)整形、脈沖形成后就能在信號(hào)的一個(gè)周期內(nèi)獲得若干計(jì)數(shù)脈沖，實(shí)現(xiàn)信號(hào)細(xì)分。該系統(tǒng)可精確的測(cè)量大方位、大俯仰、小方位、小俯仰四個(gè)軸系的角度位置。
標(biāo)簽： 光柵 信號(hào)細(xì)分 測(cè)角系統(tǒng) 電路設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-04
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特點(diǎn)： 精確度0.05%滿刻度±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻等信號(hào) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零或保持或開根號(hào)或雙顯示功能 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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特點(diǎn) 精確度0.1%滿刻度±1位數(shù) 可直接量測(cè)交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源 精密濾波整流,均方根值校正 尺寸小(24x48x50mm),穩(wěn)定性 分離式端子,配線容易 CE認(rèn)證
上傳時(shí)間： 2013-11-05
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特點(diǎn) 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測(cè)交直流電流/交直流電壓/電位計(jì)/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號(hào) 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動(dòng)歸零或保持或開根號(hào)或雙顯示功能 小數(shù)點(diǎn)可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時(shí)間： 2013-11-22
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利用LABWINDOWS/CVI軟件對(duì)采集的信號(hào)進(jìn)行分析與處理，將結(jié)果顯示、存盤并設(shè)有系統(tǒng)報(bào)警。系統(tǒng)統(tǒng)采用多面板設(shè)計(jì)，功能明確，易于操作，顯示了虛擬儀器技術(shù)應(yīng)用于遙測(cè)艙測(cè)量中的優(yōu)勢(shì)。
標(biāo)簽： 虛擬儀器 自動(dòng)測(cè)試 中的應(yīng)用 遙測(cè)
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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第一章光纖連接在介紹光纖光纜性能檢測(cè)方法之前，先講述光纖連接特別是光纖端面處理和熔接技術(shù)，作為必須掌握的基本技能訓(xùn)練。實(shí)際的光通信系統(tǒng)由光發(fā)射器、光傳輸通道（光纖）、光接收器三個(gè)主要部分組成，光纖光纜的傳輸性能檢測(cè)系統(tǒng)也同樣如此。系統(tǒng)各部分之間的銜接就是光耦合或光纖連接問題。通信系統(tǒng)和檢測(cè)系統(tǒng)都要求各部分之間光耦合有高耦合效率、穩(wěn)定可靠、連接損耗小的連接。而且光耦合和光纖連接技術(shù)是光纖通信系統(tǒng)和檢測(cè)系統(tǒng)中一門非常基本和實(shí)用的技術(shù)。第一節(jié)光耦合一、光纖與光源的耦合在光纖通信系統(tǒng)和光纖傳輸特性檢測(cè)系統(tǒng)中使用多種光源，有半導(dǎo)體激光器、氣體激光器、液體激光器、發(fā)光二極管、寬光譜光源等等。它們大致可以分為兩大類，一類是相干光源，如各種激光器；另一類是非相干光源，如發(fā)光二極管、寬光譜光源（白熾燈）。光耦合先要解決如何高效率地把光源發(fā)射的光注入到傳輸通道中去的問題。為此，先了解一下光源的特性。
上傳時(shí)間： 2013-10-30
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利用介質(zhì)陶瓷材料制造的高穩(wěn)定、寬溫單片（或獨(dú)石）電容器，廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事及民用通信及電子設(shè)備中。在對(duì)介質(zhì)陶瓷材料組分理論、控制溫度工藝研究，以及BaTiO3-MgO3-Nb2O5系材料組分重組的分析的基礎(chǔ)上，通過改進(jìn)研磨工藝，控制煅燒溫度等方法，研制出了工作溫度范圍寬、低損耗、介電常數(shù)ε可通過調(diào)整、性能穩(wěn)定性電容器介質(zhì)陶瓷材料。
標(biāo)簽： 高穩(wěn)定 寬溫 介質(zhì)陶瓷 電容器
上傳時(shí)間： 2013-10-12
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