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流量檢測

  • 基于布隆過濾器的字符串模糊匹配算法的FPGA實(shí)現(xiàn)

     深度包檢測技術(shù)通過對數(shù)據(jù)包內(nèi)容的深入掃描和檢測,能夠有效識(shí)別出隱藏在數(shù)據(jù)包有效載荷內(nèi)的非法數(shù)據(jù),但該技術(shù)存在功耗非常大的缺點(diǎn)。針對該問題,提出了采用Bloom Filter(布隆過濾器)進(jìn)行字符串模糊匹配方式,利用Bloom Filter將信息流中大部分正常流量過濾掉,從而減輕了后端的字符串精確匹配的壓力,降低了系統(tǒng)功耗,大大提高了處理速度。

    標(biāo)簽: FPGA 過濾器 字符串 模糊匹配

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶:英雄

  • 在Altera 28nm FPGA上解決100-GbE線路卡設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)

    支持40 GbE、100 GbE和Interlaken的高密度硬核MLD/PCS模塊,從而提高系統(tǒng)集成度。 寬帶數(shù)據(jù)緩沖,提供1,600-Mbps外部存儲(chǔ)器接口。 數(shù)據(jù)包處理和流量管理功能的高效實(shí)現(xiàn)。 更高的系統(tǒng)性能,同時(shí)保持功耗和成本預(yù)算不變。

    標(biāo)簽: Altera FPGA 100 GbE

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:liansi

  • 物聯(lián)網(wǎng)智能交通擁堵判別算法的研究與實(shí)現(xiàn)

        針對城市道路交叉口的常發(fā)性交通擁堵現(xiàn)象,依據(jù)RFID檢測系統(tǒng)的特點(diǎn),提出了一種基于物聯(lián)網(wǎng)前端信息采集技術(shù)的交通流檢測方法。并且對城市道路交叉口采集到的交通流量相對增量、車輛的時(shí)間占有率相對增量以及地點(diǎn)平均車速等信息進(jìn)行了對比性分析和統(tǒng)計(jì)推導(dǎo),從理論上論證了交通擁擠產(chǎn)生時(shí)的交通流特點(diǎn),然后以此為基礎(chǔ)給出了交通擁擠事件出現(xiàn)時(shí)的判別準(zhǔn)則,構(gòu)造出相應(yīng)的擁擠檢測指標(biāo)及判別算法。最后利用Matlab編程再結(jié)合實(shí)際交通測量數(shù)據(jù)驗(yàn)證了算法的正確性。

    標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) 智能交通 判別 法的研究

    上傳時(shí)間: 2013-10-19

    上傳用戶:zhaiye

  • PCB板設(shè)計(jì)中的接地方法與技巧

    “地”通常被定義為一個(gè)等位點(diǎn),用來作為兩個(gè)或更多系統(tǒng)的參考電平。信號(hào)地的較好定義是一個(gè)低阻抗的路徑,信號(hào)電流經(jīng)此路徑返回其源。我們主要關(guān)心的是電流,而不是電壓。在電路中具有有限阻抗的兩點(diǎn)之間存在電壓差,電流就產(chǎn)生了。在接地結(jié)構(gòu)中的電流路徑?jīng)Q定了電路之間的電磁耦合。因?yàn)殚]環(huán)回路的存在,電流在閉環(huán)中流動(dòng),所以產(chǎn)生了磁場。閉環(huán)區(qū)域的大小決定著磁場的輻射頻率,電流的大小決定著噪聲的幅度。在實(shí)施接地方法時(shí)存在兩類基本方法:單點(diǎn)接地技術(shù)和多點(diǎn)接地技術(shù)。在每套方案中,又可能采用混合式的方法。針對某一個(gè)特殊的應(yīng)用,如何選擇最好的信號(hào)接地方法取決于設(shè)計(jì)方案。只要設(shè)計(jì)者依據(jù)電流流量和返回路徑的概念,就可以以同時(shí)采用幾種不同的方法綜合加以考慮

    標(biāo)簽: PCB 法與技巧

    上傳時(shí)間: 2013-11-14

    上傳用戶:pioneer_lvbo

  • SLPC可編程調(diào)節(jié)器的基本使用

    1、能讀懂顯示器的數(shù)字意義。2、能正確裝卸整定盤,合理檢查調(diào)節(jié)器的工作狀況。3、能正確設(shè)置給定值、正反作用方式、量程設(shè)置等基本操作。熟悉SLPC可編程調(diào)節(jié)器的工作原理及結(jié)構(gòu)特點(diǎn),明確其主要功能。重點(diǎn):熟悉調(diào)節(jié)器的功能與結(jié)構(gòu)特點(diǎn),學(xué)會(huì)其基本操作。難點(diǎn):SLPC可編程調(diào)節(jié)器的合理操作。解決辦法:教師操作演示的知識(shí)學(xué)習(xí)——學(xué)生動(dòng)手實(shí)踐的能力提高。通過前面四個(gè)項(xiàng)目的學(xué)習(xí),同學(xué)們已經(jīng)掌握了單回路的過程控制技術(shù),從而也就達(dá)到了本課程的基本要求。但是對照本課程總的目標(biāo)——電加熱鍋爐的開發(fā)與實(shí)施,我們還尚未完全解決問題:實(shí)際的電加熱鍋爐控制目標(biāo)是要產(chǎn)生符合要求的蒸汽,而我們前面所完成的鍋爐控制都是對液位的控制,是對問題的簡化;同時(shí),由于鍋爐本身的工藝特點(diǎn),這使得實(shí)際鍋爐的控制方法有其特殊性。要真正解決電加熱鍋爐的控制問題,先要實(shí)現(xiàn)蒸汽流量的正確測量,以便實(shí)現(xiàn)對鍋爐液位的準(zhǔn)確控制與安全運(yùn)行。由于蒸汽流量與溫度、壓力有直接關(guān)系,必須對流量進(jìn)行溫度、壓力補(bǔ)償處理。

    標(biāo)簽: SLPC 可編程 調(diào)節(jié)器

    上傳時(shí)間: 2013-12-05

    上傳用戶:taozhengxin

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:1234xhb

  • 發(fā)電廠凝結(jié)泵流量監(jiān)控系統(tǒng)(計(jì)算機(jī)控制-閻曉乙)

    計(jì)算機(jī)課程設(shè)計(jì)

    標(biāo)簽: 發(fā)電廠 凝結(jié) 流量監(jiān)控

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:410805624

  • 工業(yè)自動(dòng)化解決方案-傳感器與現(xiàn)場發(fā)送

    在工業(yè)自動(dòng)化和過程控制領(lǐng)域,以適當(dāng)水平監(jiān)控和維持進(jìn)程變量至關(guān)重要。工業(yè)環(huán)境中的傳感器需要持續(xù)或定期對溫度、壓力以及流量等重要參數(shù)進(jìn)行測量。在工業(yè)環(huán)境中進(jìn)行傳感的主要挑戰(zhàn)在于,如何在高噪聲和高浪涌電壓條件下調(diào)節(jié)低信號(hào)電平。

    標(biāo)簽: 工業(yè)自動(dòng)化 傳感器 方案 現(xiàn)場發(fā)送

    上傳時(shí)間: 2013-10-28

    上傳用戶:米米陽123

  • 水資源監(jiān)控解決方案

    水資源監(jiān)控是專門為水務(wù)部門開發(fā)的管理系統(tǒng),適用于水務(wù)部門監(jiān)控自備井取水、監(jiān)測水廠進(jìn)出水流量、監(jiān)測明渠流量、監(jiān)測地下水水位、監(jiān)測水源地水質(zhì)以及進(jìn)行水資源遠(yuǎn)程售水管理等。水資源監(jiān)控為有效保護(hù)水資源、合理利用水資源、加強(qiáng)社會(huì)節(jié)水意識(shí)發(fā)揮了重要作用。

    標(biāo)簽: 水資源 方案 監(jiān)控

    上傳時(shí)間: 2015-01-02

    上傳用戶:270189020

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