概述 本系列電源在輸入輸出接口設計上符合CompactPCI有關標準(PICMG2.11R1.0),在體系結構上采用標準3U和6U結構。適用于軍用車輛上需要28V直流供電的電氣系統。同時滿足“軍用車輛28伏直流電氣系統特性”GJB298標準,當輸入電壓下降至6V時仍能正常工作。即在6~36V輸入電壓范圍內,有效輸出電壓+5V、+3.3V、±12V。 為了保證電源安全工作,該系列電源內部安裝了軟起動電路。該電路可以限制模塊的起動電流,并且可以消除起動時產生的浪涌電流。此外,電源還具有輸出過壓保護、過熱關斷等功能。
上傳時間: 2013-10-28
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PCM-16xx系列工業多串口卡可以應用于傳統的RS-232/422/485串行通訊領域,快速擴充PC機標準COM通訊端口的數量。兼容PC/104規范,即插即用;集成4個串行通訊端口;同一PC可安裝多達8塊同型號卡;RS-232端口最高速率可達921.6Kbps;PCM-16xx系列工業多串口卡提供2~8個RS-232/422/485通訊端口,每個端口的通訊速率可以高達921.64Kbps。多串口卡采用工業級設計,每一個通訊端口都集成防浪涌30KV ESD保護,可選的高速電氣隔離保護。同一PC最多可安裝8塊同一型號的PCM-16xx工業多串口卡。
上傳時間: 2013-11-08
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用NTC熱敏電阻做溫度采集:本應用例實現NTC熱敏電阻器對溫度的測量。熱敏電阻器把溫度的變化轉換為電阻阻值的變化,再應用相應的測量電路把阻值的變化轉換為電壓的變化;SPMC75F2413A內建8路ADC可以把模擬的電壓值轉換為數字信號,對數值信號進行處理可以得到相應的溫度值。1.2 熱敏電阻器熱敏電阻有電阻值隨溫度升高而升高的正溫度系數(Positive Temperature Coefficient簡稱PTC)熱敏電阻和電阻值隨溫度升高而降低的負溫度系數(Negative Temperature Coefficient簡稱NTC)熱敏電阻。NTC熱敏電阻器,是一種以過渡金屬氧化物為主要原材料,采用電子陶瓷工藝制成的熱敏半導體陶瓷組件。這種組件的電阻值隨溫度升高而降低,利用這一特性可制成測溫、溫度補償和控溫組件,又可以制成功率型組件,抑制電路的浪涌電流。
上傳時間: 2013-11-16
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ACPCI系列的產品就是專為工控機和臺式機及其他電腦工程項目和測試調試設計的。和計算機的連接接口是通用的PCI接口,ACPCI是南京來可電子根據多年的CAN總線工程應用經驗總結而成的,力求在CAN總線的兼容性、穩定性和標準性上做到最好,ACPCI的單通道發送速度最高大于5000幀/秒,單通道接收速度最高大于7000幀/秒??偩€2500V DC-DC隔離,總線接口防雷擊浪涌保護,配套有免費的測試軟件Adawin CANTest,方便對卡和客戶的CAN應用系統進行測試。
上傳時間: 2013-11-08
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RS-485 是一種工業通信接口,其特點是在短距離傳輸時速度可以到35Mbps,長距離時速度可以到達 100 kbps. .由于外界環境或者大的感性負 載等原因,瞬態脈沖和浪涌也會在其數據線上產生尤是長距離傳輸中還很容易遇到線錯接或者短路等突發問題,這些都會使其性能下降而影響到整個系統的數據傳輸。
上傳時間: 2013-12-30
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特點 精確度0.1%滿刻度 ±1位數 可量測 交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-1999-9999可任意規劃 具有異常值與異常次數記錄保留功能 異常信號過高或過低或范圍內或范圍外檢測可任意設定 報警繼電器復歸方式可任意設定 尺寸小,穩定性高 2.主要規格 精確度: 0.1% F.S. ±1 digit 0.2% F.S. ±1 digit(AC) 取樣時間: 16 cycles/sec. 顯示值范圍: -1999 - +9999 digit adjustable 啟動延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器延遲動作時間: 0-99.9 second adjustable 繼電器復歸方式: Manual (N) / latch(L) can be modified 繼電器動作方向: HI /LO/GO/HL can be modified 繼電器容量: AC 250V-5A, DC 30V-7A 過載顯示: "doFL" 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 14.22mm(.56")(PV) Red high efficiency LEDs high 7.0mm(.276")(NO) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式 : Non-volatile E2PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc(input/output 使用環境條件 : 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2013-11-02
上傳用戶:fandeshun
特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 2主要規格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2014-01-05
上傳用戶:eastgan
特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數 顯示范圍-19999-99999可任意規劃 可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源 尺寸小(24x48x50mm),穩定性高 分離式端子,配線容易 CE 認證 主要規格 輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間: 2013-10-09
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半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間: 2013-11-04
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在工業自動化和過程控制領域,以適當水平監控和維持進程變量至關重要。工業環境中的傳感器需要持續或定期對溫度、壓力以及流量等重要參數進行測量。在工業環境中進行傳感的主要挑戰在于,如何在高噪聲和高浪涌電壓條件下調節低信號電平。
上傳時間: 2013-10-28
上傳用戶:米米陽123