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BGA焊球重置工藝
標簽： BGA 焊球重置 工藝
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：大融融rr
詳細介紹了按鍵消抖的實現(xiàn)方法，對實際操作有很大的指導意義
標簽： FPGA 按鍵消抖 電路設(shè)計
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：thesk123
半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
LabVIEW濾波器在低壓電器測試系統(tǒng)消噪中的應用
標簽： LabVIEW 濾波器 低壓電器 中的應用
上傳用戶：Artemis
含有線性插值, 樣條插值,Gauss矩陣列主元消去法等算法的實現(xiàn)
標簽： Gauss 線性插值 插值 矩陣
上傳時間： 2015-01-04
上傳用戶：lhc9102
一個通用的矩陣綜合算法；能實現(xiàn)加、減、乘、轉(zhuǎn)置以及初始化設(shè)置功能(大小和初值)。
標簽： 矩陣 減 初始化 初值
上傳時間： 2014-02-18
上傳用戶：Thuan
矩陣轉(zhuǎn)置
標簽： 矩陣
上傳時間： 2015-01-09
上傳用戶：離殤
用三元組表示稀疏矩陣,可以轉(zhuǎn)置 加法，減法，乘法，求逆。
標簽： 三元 稀疏 矩陣 加法
上傳時間： 2015-01-12
上傳用戶：我們的船長
GUASS算法的列主元消去法
標簽： GUASS 算法
上傳時間： 2014-10-30
上傳用戶：1966640071
guass主元消去方法
標簽： guass
上傳時間： 2015-01-30
上傳用戶：陽光少年2016
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