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消諧裝置

基于FPGA和DSP的圖像消旋系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

在圖像的實(shí)時(shí)處理中，消除圖像旋轉(zhuǎn)是一項(xiàng)實(shí)用的圖像處理技術(shù)，無論在軍事還是民用設(shè)施中都得以廣泛的應(yīng)用。目前，消除圖像旋轉(zhuǎn)的技術(shù)有機(jī)械式、光學(xué)式、電子式。其中電子消旋發(fā)展最快，也是圖像消旋技術(shù)未來發(fā)展的趨勢(shì)。本次課題是應(yīng)海軍某部的要求，為海軍測(cè)量船的圖像觀測(cè)系統(tǒng)消除圖像旋轉(zhuǎn)。本文詳細(xì)研究了視頻信號(hào)的特點(diǎn)，提出了利用FPGA和DSPs為主架構(gòu)的視頻圖像處理平臺(tái)，以EP20K600EBC652—2X為核心處理器的實(shí)時(shí)圖像消旋系統(tǒng)。該平臺(tái)利用旋轉(zhuǎn)算法將原圖像反向旋轉(zhuǎn)相應(yīng)的角度，再用雙線性插值方法進(jìn)行重采樣，從而得到消旋后的圖像。因?yàn)檫@次圖像旋轉(zhuǎn)角度是通過機(jī)械設(shè)備測(cè)得的，所以是一種機(jī)械加電子的圖像消旋系統(tǒng)。本文論述了圖像消旋算法及其優(yōu)化，詳細(xì)說明整個(gè)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思路，及其軟硬件實(shí)現(xiàn)，包括PCB設(shè)計(jì)，DSPs的軟硬件開發(fā)以及FPGA的相關(guān)設(shè)計(jì)。目前，系統(tǒng)已正常工作，實(shí)現(xiàn)了圖像的實(shí)時(shí)消旋的目標(biāo)。

標(biāo)簽： FPGA DSP 圖像消旋

上傳時(shí)間： 2013-08-05

上傳用戶：DanXu
LM3S系列ADC例程內(nèi)置的溫度傳感器

LM3S系列ADC例程：內(nèi)置的溫度傳感器

標(biāo)簽： LM3S ADC 內(nèi)置溫度傳感器

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：qunquan
按鍵消抖的方法

這種方法非常可靠！以后對(duì)于這種消抖的方式可以參考這個(gè)資料

標(biāo)簽： 按鍵消抖

上傳時(shí)間： 2013-04-24

上傳用戶：FreeSky
常用鍵盤消抖模塊——VHDL源程序

常用鍵盤消抖模塊——VHDL源程序?。。?duì)vhdl編程的人具有很大的幫助，不可不看 \r\n

標(biāo)簽： VHDL 鍵盤模塊源程序

上傳時(shí)間： 2013-09-03

上傳用戶：hzakao
iSensor IMU快速入門指南和偏置優(yōu)化技巧

iSensor IMU快速入門指南和偏置優(yōu)化技巧

標(biāo)簽： iSensor IMU 快速入門

上傳時(shí)間： 2014-12-23

上傳用戶：小草123
AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放大器

AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放_(tái)大器

標(biāo)簽： EZ-FM 5007 0.95 CN_V

上傳時(shí)間： 2014-01-14

上傳用戶：xiaowei314
CMOS工藝下高擺幅共源共柵偏置電路

共源共柵級(jí)放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應(yīng)，在放大器領(lǐng)域有很多的應(yīng)用。本文提出一種COMS工藝下簡(jiǎn)單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應(yīng)用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級(jí)電流密度的定義,本文提出器件寬長(zhǎng)比與輸出電壓擺幅的關(guān)系,并設(shè)計(jì)一種高擺幅的共源共柵級(jí)偏置電路。

標(biāo)簽： CMOS 工藝共源共柵偏置電路

上傳時(shí)間： 2013-10-08

上傳用戶：debuchangshi
BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝

標(biāo)簽： BGA 焊球重置工藝

上傳時(shí)間： 2013-11-01

上傳用戶：avensy
IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
發(fā)電機(jī)中性點(diǎn)消弧線圈

發(fā)電機(jī)中性點(diǎn)消弧線圈

標(biāo)簽： 發(fā)電機(jī) 中性點(diǎn) 消弧線圈

上傳時(shí)間： 2013-11-20

上傳用戶：來茴