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淚滴焊盤(pán)

  • Altium Designer 15.1.15 中文版,AD15綠色破解軟件安裝包2015版

    AD15是一款專業實用的電腦機械設計工具,AD15功能強悍,支持多邊形鋪銅檢查、增強的Union功能、板框間隙檢查、通孔阻焊擴展、測試點間隙檢查、焊盤和過孔管理等多種實用功能,Altium Designer 2015操作簡便,從設計到編輯再到測試,它都可以幫你統統搞定。AD15軟件功能  多邊形鋪銅檢查  我們增加了多邊形鋪銅的擴展檢查。在鋪銅過程中,將按照鋪銅順序自動檢查相關性,避免生成重疊的多邊形鋪銅。  增強的Union功能  PCB面板新增了一個Union版塊,協助您管理設計數據。Union面板會顯示設計項目中所有的Union類型、Union以及Union數據基元,并與設計中的其它PCB對象完美兼容。  板框間隙檢查  我們擴展了間隙檢查選項,AD15支持PCB對象和定義的板框邊緣之間的間隙檢查。這能提供更精確的間隙檢查,更好地控制元件放置。  Cypress CapSense  我們在集成庫中增加了CapSense接觸式傳感器,您可以在原理圖設計的庫面板中輕松訪問。  通孔阻焊擴展  我們新增了選項,用于定義過孔邊緣或焊盤邊緣的阻焊擴展,使您的PCB設計更加精確、更加可控。  測試點間隙檢查  通過增強的測試點間隙檢查選項,您可以更好地控制間隙檢查,更容易檢查測試點與通孔焊盤之間、以及測試點之間的距離。  焊盤和過孔管理  通過焊盤和過孔管理功能, 輕松創建模板,管理焊盤和過孔疊層。這是一個非常好的設計復用工具,可以為PCB中的特定焊盤組創建便于復制的焊盤模板。  xDxDesigner Importer  將原理圖設計從xDxDesigner導入至Altium Designer的新工具,AD15可以節省大量重建原理圖設計的時間。AD15軟件特色  在PCB設計領域有超過25年的研發經驗  我們在設計工程開發領域有著卓越的成績。  專注于利潤的增長  我們致力于逐年提高我們的利潤  擁有全球多元化的盈利模式  我們營業收入的43%來自于美洲國家,38%來自于歐洲,12%來自于中國,還有7%源于亞太地區。  對于未來發展有良好的定位  電子以及PCB設計在我們的智能系統中處核心地位。  客戶年度服務計劃有力支撐著我們的營業額  47%的總銷售額是通過客戶年度服務計劃來實現的  正在利用其研發科技的優勢進軍物聯網設備的開發領域。  我們正在為中國的制造商合作伙伴提供IOT應用服務

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    上傳時間: 2022-07-22

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  • Altium Designer 21.9.2 中文版,AD21軟件安裝包2021版

    Altium Designer2021是一款非常專業的一體化電路設計軟件。軟件為工程師提供了簡單易用的PCB設計及原理圖捕獲的集成方法,該版本中加入了無限的機械層、支持印刷電子以及支持HID設計等多種功能,為用戶提供了更加全面的設計解決方案,大幅度提高工作效率。Altium Designer軟件功能  實時線路糾正  Altium Designer 的布線引擎在布線過程中會主動防止產生銳角、以及避免創建不必要的環路。  優化差分對走線  無論您是走線到焊盤,還是從焊盤走線,或是僅在電路板上的障礙物周圍繞線,Altium Designer都能夠確保您的差分對走線有效耦合在一起。  優化走線  布線后期的修線功能可以在遵循用戶的設計規則的同時,保持走線的專業完整性。Altium Designer  元器件搜索面板  通過對全球供應商的零件進行參數搜索,直接放置和移植滿足設計、可用性和成本要求的電子零件。  支持印刷電子技術  Altium Designer對印刷電子疊層設計的支持為設計人員提供了具有明顯優勢的新選項。  支持HDI設計  支持微孔技術,能夠加速用戶的HDI設計。  多板設計系統的對象智能匹配  解決多板設計這一挑戰,確保外殼中多個板子之間有序排列和配合。  多板設計系統支持軟硬結合設計  使用軟硬結合板和單板設計創建多板裝配件。Altium Designer  用于設計導出和幾何計算的3D內核  邏輯上將多個PCB設計項目結合到一個物理裝配件系統中,確保多個板子的排列、功能都正常,以及板子間相互配合不會發生沖突。  焊盤、過孔的熱連接  即時更改焊盤和過孔的熱連接方式。  Draftsman  Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB的制造和裝配圖紙。  無限的機械層  沒有層數限制,完全按照您的需要組織您的設計。  疊層材料庫  探索Altium Designer如何輕松定義層堆棧中的材料Altium Designer  布線跟隨模式  了解如何通過電路板的輪廓跟隨功能在剛性和柔性設計中輕松布線。  元器件回溯  移動電路板上的元器件,而不必對它們重新布線。  高級的層堆棧管理器  層堆棧管理器已經被完全更新和重新設計,包括阻抗計算、材料庫等。  疊層阻抗分布管理器  管理帶狀線、微帶線、單根導線或差分對的多個阻抗分布。

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    上傳時間: 2022-07-22

    上傳用戶:canderile

  • Altium Designer Public 22.5.1 中文版,AD22軟件安裝包2022版

    Altium Designer 22新功能介紹: Altium Designer是一個基于印刷電路板的電子模塊自動化設計的綜合系統,它允許您執行全方位的設計任務:從創建功能概念到發布一套完整的設計和生產數據。 Altium Designer是電子工程師和設計師中最常見的PCB設計系統。Altium Designer是一款經濟實惠,高效和現代化的軟件,具有單一用戶界面,具有簡單明了的許可系統管理。單個Altium Designer數據模型使您可以快速有效地設計新的電子產品。所有編輯器(UGO、封裝、電路、電路板、設計文檔等)的優化統一用戶界面提高了設計過程的生產率,并消除了編輯器之間手動數據傳輸導致的典型困難和錯誤。Altium Designer的主要特點:-一個統一的平臺,可以執行電子設備設計的所有階段。     -創建電路。Altium Designer支持電路和電路板之間的雙向通信,確保了整個設計過程中用戶界面和數據模型的統一性,提高了其效率。 -組件管理。每個組件的單個模型,其中有所有必要的組件:UGO,座椅,3D模型和用于分析功能的行為模型。 -驗證項目。內置的 XSPICE 混合模擬和數字分析編輯器和信號編輯器允許進行交流分析、瞬態分析、工作點計算、對參數變化的靈敏度分析、蒙特卡羅分析和其他類型的分析。 -設計一種拓撲結構,其中工具具有邏輯結構,并允許您在各種模式下放置和移動對象。 -支持柔性剛性板。Altium Designer通過由不同材料和不同厚度組成的柔性剛性層堆疊簡化了區域的定義和編輯,從而允許您在一塊電路板上創建柔性剛性結構。 -從多個電子模塊設計設備。Altium Designer允許您設計由許多連接板組成的組件,支持來自多個電子模塊的設備設計。 -交互式跟蹤。電路板編輯器的現代功能允許在各種放置模式下跟蹤單導體和差分對,并調整導體的長度。 -與機械CAD系統的交互。NATIVE 3D ?圖形引擎允許產品電子和機械部件的設計之間無縫交互。 -數據管理包括文檔更改和修訂的阻止、可視化比較功能。 -制定ESKD的設計和生產文件。生產和裝配數據使用輸出作業文件批量生成。制圖員工具允許您快速獲取一組用于生產和裝配的文檔。Altium Designer 20功能概述 動態更改焊盤和過孔的熱連接樣式。

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    上傳時間: 2022-07-22

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  • Altium Designer Public 22.6.1 中文版,AD22軟件安裝包2022版

    Altium Designer 22新功能介紹: Altium Designer是一個基于印刷電路板的電子模塊自動化設計的綜合系統,它允許您執行全方位的設計任務:從創建功能概念到發布一套完整的設計和生產數據。 Altium Designer是電子工程師和設計師中最常見的PCB設計系統。Altium Designer是一款經濟實惠,高效和現代化的軟件,具有單一用戶界面,具有簡單明了的許可系統管理。單個Altium Designer數據模型使您可以快速有效地設計新的電子產品。所有編輯器(UGO、封裝、電路、電路板、設計文檔等)的優化統一用戶界面提高了設計過程的生產率,并消除了編輯器之間手動數據傳輸導致的典型困難和錯誤。Altium Designer的主要特點:-一個統一的平臺,可以執行 -創建電路。Altium Designer支持電路和電路板之間的雙向通信,確保了整個設計過程中用戶界面和數據模型的統一性,提高了其效率。 -組件管理。每個組件的單個模型,其中有所有必要的組件:UGO,座椅,3D模型和用于分析功能的行為模型。 -驗證項目。內置的 XSPICE 混合模擬和數字分析編輯器和信號編輯器允許進行交流分析、瞬態分析、工作點計算、對參數變化的靈敏度分析、蒙特卡羅分析和其他類型的分析。 -設計一種拓撲結構,其中工具具有邏輯結構,并允許您在各種模式下放置和移動對象。 -支持柔性剛性板。Altium Designer通過由不同材料和不同厚度組成的柔性剛性層堆疊簡化了區域的定義和編輯,從而允許您在一塊電路板上創建柔性剛性結構。 -從多個電子模塊設計設備。Altium Designer允許您設計由許多連接板組成的組件,支持來自多個電子模塊的設備設計。 -交互式跟蹤。電路板編輯器的現代功能允許在各種放置模式下跟蹤單導體和差分對,并調整導體的長度。 -與機械CAD系統的交互。NATIVE 3D ?圖形引擎允許產品電子和機械部件的設計之間無縫交互。 -數據管理包括文檔更改和修訂的阻止、可視化比較功能。 -制定ESKD的設計和生產文件。生產和裝配數據使用輸出作業文件批量生成。制圖員工具允許您快速獲取一組用于生產和裝配的文檔。Altium Designer 20功能概述 動態更改焊盤和過孔的熱連接樣式。

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    上傳時間: 2022-07-22

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  • Protel99Se增強工具 v4.0

    Protel99Se增強工具 v4.0:在最新版本4.0中將修改所存在的BUG,并新加用`鍵(Esc下面按鍵)代替回車功能,減少左右向右移動和鼠標移動次數,加快速度。值得一提的是可用中鍵單擊實現按鍵P的功能,這樣可以和別的快捷鍵組合出很多功能,比如在PCB中按下S后再單擊中間即可實現選擇元件相連布線功能。最新版中增加在PCB 3D中使用鼠標滾輪功能。本軟件的最終目的就是方便快捷,所以能用很方便使用快捷鍵的功能都沒改動,只改動了一只手不太容易組合的鍵。至于網友提出按下左鍵點右鍵旋轉器件的功能,我想沒有必要,所以就沒有添加該功能,因為右鍵在布線時有取消正在進行操作的功能,為了不影響原有供能,不打算進行改動。如果4.0版本沒有什么問題,不打算在進行修改,這個版本也許就是最終版本。【功能列表】1.按鍵C單擊 -->布線過程中切換布線層2.鼠標中鍵單擊 -->調出Place菜單3.鼠標滾輪 -->放大縮小更新視圖4.原理圖中按下右鍵 -->移動工作區 字串6 5.按下中鍵向左移動 -->撤銷操作6.按下中鍵向右移動 -->恢復操作7.按下中鍵向上移動 -->刪除所有選中元件8.按下中鍵向下移動 -->刪除單個選中元件9.單擊`(Esc下面按鍵) -->實現回車功能以上功能可用于PCB,SCH,PCB庫,SCH庫,打印預覽及3D窗口中,不同窗口功能稍有不同。需要說明的是中鍵單擊相當于快捷鍵P的功能,所以能使用快捷鍵P的地方都可以用中鍵單擊代替,比如在PCB窗口單擊一次中鍵后可調出Place菜單,再單擊一次中鍵即可放置焊盤,當然還可和別的快捷鍵組合出更多功能。

    標簽: protel99se

    上傳時間: 2022-07-23

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  • 使用Altium Designer 繪制PCB的詳細過程

    第一步:新建PCB工程文件 并向工程文件里添加PCB文件和原理圖文件 第二步:元件庫、封裝庫設計 部分元器件廠商或者經銷商不提供元件庫和封裝庫,只給了元器件尺寸圖,所以需要自行設計元件 庫文件或是封裝庫文件 元件庫設計: 新建 .SchLib 文件:File -> New -> Library -> Schematic Library 使用Place下拉菜單或使用快捷工具欄放置圖形,引腳等,記得保存! 封裝庫的設計 新建.PcbLib文件:File -> New -> Library -> PCB Library 使用Place下拉菜單或使用快捷工具欄,畫線,放置孔位,記得保存!第三步:原理圖的繪制 新建.SchDoc文件 :File -> New -> Schematic 添加元器件庫和封裝庫 在軟件底部菜單欄System中勾選Libraries,打開側面工具欄 在側面工具欄中點擊“Libraries...” -> “Add Library”找到自己保存的庫文件并添加 添加各元器件 可直接從側面工具欄中選擇元器件拖入原理圖中,在拖動過程中按Tab鍵修改元器件信息 添加網絡標識Place -> Net Label 快捷鍵(PN) 確定各元器件封裝 打開封裝管理器Tools -> Footprint Manager 快捷鍵(TG) 可挨個修改、檢查各元器件封裝

    標簽: altium designer pcb

    上傳時間: 2022-07-23

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  • PADS9.5如何添加更多的“過孔”

    PADS9.5如何添加更多的“過孔”說明:在PCB的設計過程中,某些地方需要添加更多的“過孔”,比如GND地線;VCC電源線或者大電流的導線,添加多的“過孔”使得PCB板子屏蔽效果更好或通過的電流更大!一:首先在pads_layout里點擊菜單“設置→焊盤棧”,設置更多的過孔類型;二:在pads_router里,布線過成中按“shift+單擊”(或者點擊右鍵添加過孔)添加一個過孔三:如何在GND地線或某條VCC網絡上添加更多的過孔首先在空白處單擊右鍵→選擇網絡,然后再選擇VCC網路,此時的VCC網絡已經被選中了并且高亮顯示,然后再點擊右鍵→選擇添加過孔四:添加過孔后會出現一些“飛線”,說實話我也納悶,過孔本來是與網絡連接好的為何會出現“飛線”呢,這可能是PADS的軟件BUG,只好人工解決吧①給過孔布線到最近的焊盤或走線,“飛線”就消失了②給過孔覆銅或灌銅,“飛線”就消失了

    標簽: pads 過孔

    上傳時間: 2022-07-24

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  • 最新FPC生產流程介紹

    SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂

    標簽: fpc

    上傳時間: 2022-07-27

    上傳用戶:zhaiyawei

  • ST MOS管選型表 ST mosfet selection list

    ST MOS管選型表內含產品型號規格目錄、PN構成表、封裝清單和ST公司聯系購買二維碼

    標簽: mosfet

    上傳時間: 2022-07-28

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  • 音頻功率放大器設計手冊_第四版

    這是我見過的講述音頻放大器最全面的書籍,值得收藏。這是中文第4版,還有英文第6版一同奉上。我從小學5年級就開始把電子技術作為自己的愛好,直到工作也長期從事于電子設計相關的工作,最初對音頻功率放大器非常愛好,曾經在業余時間用分立元件做過音頻功率放大器,最初沒有成功,始終燒功率管,一周后的晚上,躺在床上,思考著原因,忽然靈光一現,明白了其中的原因:為了讓電路板看上去美觀,在焊接的時候控制元件引腳的長度,把反饋電阻的引腳剪得太短,造成虛焊,導致電路工作于開環狀態,重新焊接,問題解決。

    標簽: 音頻 功率放大器

    上傳時間: 2022-07-28

    上傳用戶:XuVshu

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