Protel DXP 是第一個將所有設計工具集于一身的板級設計系統,電子設計者從最初的項目模塊規劃到最終形成生產數據都可以按照自己的設計方式實現。Protel DXP 運行在優化的設計瀏覽器平臺上,并且具備當今所有先進的設計特點,能夠處理各種復雜的 PCB設計過程。Protel DXP 作為一款新推出的電路設計軟件,在前版本的基礎上增加了許多新的功能。新的可定制設計環境功能包括雙顯示器支持,可固定、浮動以及彈出面板,強大的過濾及增強的用戶界面等。通過設計輸入仿真、PCB 繪制編輯、拓撲自動布線、信號完整性分析和設計輸出等技術融合,Protel DXP 提供了全面的設計解決方案。 PCB電路板設計的一般原則包括: 電路板的選用、電路板尺寸、元件布局、布線、焊盤、
標簽: PROTEL DXP PCB 軟件
上傳時間: 2013-10-22
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pcb layout時,可以參照這些資料,介紹PCB布線以及畫PCB時的一些常用規則,畫出一塊優質的PCB,當然,按照實際需要,也可以自由變通這是一個完整的PCB Layout設計規則,文章從元器件的布局到元件排列,再到導線布線,以及線寬及間距這些,還有的是焊盤,都做了詳細的分析以下是詳細內容:
標簽: pcb_layout 走線
上傳時間: 2013-10-28
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供layout人員參考
標簽: PCB 焊盤設計 標準
上傳時間: 2013-10-30
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Cadence_SPB16.2很好的入門教程
標簽: Cadence_SPB 16.2 入門教程 焊盤
上傳時間: 2013-11-19
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PCB設計要點 一.PCB工藝限制 1)線 一般情況下,線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于13mil,實際應用中,條件允許時應考慮加大距離;布線密度較高時,可考慮但不建議采用IC腳間走兩根線,線的寬度為10mil,線間距不小于10mil。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。 2)焊盤 焊盤與過渡孔的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應用中,應根據實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;PCB板上設計的元件安裝孔徑應比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。 3)過孔 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil);當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。 二.網表的作用 網表是連接電氣原理圖和PCB板的橋梁。是對電氣原理圖中各元件之間電氣連接的定義,是從圖形化的原理圖中提煉出來的元件連接網絡的文字表達形式。在PCB制作中加載網絡表,可以自動得到與原理圖中完全相
標簽: PCB
上傳時間: 2014-12-03
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主要介紹錫鉛焊接的基礎知識、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術和自動焊接技術 等內容
標簽: 電子 焊接
上傳時間: 2013-10-11
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PCB繪圖
標簽: 焊盤尺寸
上傳時間: 2013-11-23
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值得參考
標簽: 貼片元件 焊盤尺寸
上傳時間: 2013-12-23
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希望對初學者有用
標簽: 焊 助焊層
上傳時間: 2013-11-11
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pcb全套技術資料內容豐富,有柔性線路板工藝資料.pdf 焊墊表面處理(OSP,化學鎳金).pdf
標簽: pcb 技術資料
上傳時間: 2013-10-23
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