模糊C-均值聚類算法是一種無(wú)監(jiān)督圖像分割技術(shù)，但存在著初始隸屬度矩陣隨機(jī)選取的影響，可能收斂到局部最優(yōu)解的缺點(diǎn)。提出了一種粒子群優(yōu)化與模糊C-均值聚類相結(jié)合的圖像分割算法，根據(jù)粒子群優(yōu)化算法強(qiáng)大的全局搜索能力，有效地避免了傳統(tǒng)的FCM對(duì)隨機(jī)初始值的敏感，容易陷入局部最優(yōu)的缺點(diǎn)。實(shí)驗(yàn)表明，該算法加快了收斂速度，提高了圖像的分割精度。
上傳時(shí)間： 2013-10-25
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
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一直以來(lái)， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個(gè)MOSFET、一個(gè) MOSFET 控制器和一個(gè)電流檢測(cè)電阻器所組成的。
上傳時(shí)間： 2013-10-18
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PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡(jiǎn)介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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2012TI杯陜西賽題H題，2012TI杯陜西賽題C題--簡(jiǎn)易直流電子負(fù)載。
標(biāo)簽： 2012 TI 直流電子負(fù)載
上傳時(shí)間： 2013-10-17
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微距無(wú)線充電器的設(shè)計(jì) DIY
上傳時(shí)間： 2014-12-01
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電阻電壓降的空氣擊穿強(qiáng)度為 500KV/m 已是共識(shí)，然而筆者在研制“低壓電源避雷絕緣子”專利產(chǎn)品過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)小間隙的電阻電壓降的空氣擊穿強(qiáng)度大大高于此值，于是就對(duì)空氣微小間隙放電的伏距特性進(jìn)行了測(cè)試研究。發(fā)現(xiàn)了空氣間隙放電的伏距特性隨著間隙的增大由非線性變化區(qū)段發(fā)展到線性變化區(qū)段的規(guī)律。500KV/m 只是間隙無(wú)限增大時(shí)空氣擊穿強(qiáng)度無(wú)限趨近的最低值，與小間隙的空氣擊穿強(qiáng)度嚴(yán)重不符。
上傳時(shí)間： 2013-10-20
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PIC16F876A制作數(shù)控電源(完整C程序+HEX+仿真+電路圖)
上傳時(shí)間： 2014-01-08
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c語(yǔ)言學(xué)習(xí)教程
標(biāo)簽： 51單片機(jī)C語(yǔ)言 教程
上傳時(shí)間： 2014-12-24
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62157843單片機(jī)c語(yǔ)言資料
標(biāo)簽： 單片機(jī)c語(yǔ)言
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