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測(cè)量裝置

  • Arduino控制器使用圖文教程

      Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺,并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進(jìn)電機(jī)或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺,例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件…   Arduino 開發(fā)IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎(chǔ)上作了些改進(jìn)。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動作品需要面包板和針線搭配才能進(jìn)行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設(shè)計,程式開發(fā)界面免費下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據(jù)官方電路圖,簡化DFRduino 模組,完成獨立云作的微處理控制器; 4. 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機(jī)等); 5. 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應(yīng)用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動內(nèi)容,可以更簡單地達(dá)成單人或多人游戲互動。 性能描述 1. Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機(jī)TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機(jī)。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發(fā)板圖片

    標(biāo)簽: Arduino 控制器 圖文教程

    上傳時間: 2014-01-14

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  • 基于OMAP1510的mp3播放器設(shè)計

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動機(jī)…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標(biāo)…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發(fā)環(huán)境與設(shè)備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發(fā)套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優(yōu)點……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構(gòu)………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構(gòu)……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構(gòu)Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發(fā)與一般程式開發(fā)之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構(gòu)Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統(tǒng)……………………………….…..32   3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構(gòu)支援DSP processor的環(huán)境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運作架構(gòu)…………………………..…..35   3- 6 架設(shè)DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發(fā)注意事項…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負(fù)載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經(jīng)濟(jì)效益………………………………...49   6-3.2音質(zhì)v.s 浮點與定點運算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構(gòu)的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網(wǎng)路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結(jié)論心得…

    標(biāo)簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時間: 2013-10-14

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  • Arduino控制器使用圖文教程

      Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺,并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進(jìn)電機(jī)或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺,例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件…   Arduino 開發(fā)IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎(chǔ)上作了些改進(jìn)。Arduino 的IO 使用的孔座,做互動作品需要面包板和針線搭配才能進(jìn)行,而DFRduino 的IO 使用針座,使用我們的杜邦線就可以直接把各種傳感器連接到DFRduino 上。 特色描述 1. 開放原始碼的電路圖設(shè)計,程式開發(fā)界面免費下載,也可依需求自己修改!! 2. DFRduino 可使用ISP 下載線,自我將新的IC 程序燒入「bootloader」; 3. 可依據(jù)官方電路圖,簡化DFRduino 模組,完成獨立云作的微處理控制器; 4. 可簡單地與傳感器、各式各樣的電子元件連接(如:紅外線,超聲波,熱敏電阻,光敏電阻,伺服電機(jī)等); 5. 支援多樣的互動程式 如: Flash,Max/Msp,VVVV,PD,C,Processing 等; 6. 使用低價格的微處理控制器(ATMEGA168V-10PI); 7. USB 接口,不需外接電源,另外有提供9VDC 輸入接口; 8. 應(yīng)用方面,利用DFRduino,突破以往只能使用滑鼠,鍵盤,CCD 等輸入的裝置的互動內(nèi)容,可以更簡單地達(dá)成單人或多人游戲互動。 性能描述 1. Digital I/O 數(shù)字輸入/輸出端共 0~13。 2. Analog I/O 模擬輸入/輸出端共 0~5。 3. 支持USB 接口協(xié)議及供電(不需外接電源)。 4. 支持ISP 下載功能。 5. 支持單片機(jī)TX/RX 端子。 6. 支持USB TX/RX 端子。 7. 支持AREF 端子。 8. 支持六組PWM 端子(Pin11,Pin10,Pin9,Pin6,Pin5,Pin3)。 9. 輸入電壓:接上USB 時無須外部供電或外部5V~9V DC 輸入。 10.輸出電壓:5V DC 輸出和3.3V DC 輸出 和外部電源輸入。 11.采用Atmel Atmega168V-10PI 單片機(jī)。 12.DFRduino 大小尺寸:寬70mm X 高54mm。 Arduino開發(fā)板圖片

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    上傳時間: 2013-10-30

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  • 安裝 winxp sp3 後

    安裝 winxp sp3 後,我的電腦右鍵無法開啟裝置管理員與服務(wù)的問題解決

    標(biāo)簽: winxp sp3

    上傳時間: 2016-11-21

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  • Arduino控制器使用圖文教程

    Arduino 是一塊基于開放原始代碼的Simple i/o 平臺,并且具有使用類似java,C 語言的開發(fā)環(huán)境。讓您可以快速 使用Arduino 語言與Flash 或Processing…等軟件,作出互動作品。Arduino 可以使用開發(fā)完成的電子元件例如Switch 或Sensors 或其他控制器、LED、步進(jìn)電機(jī)或其他輸出裝置。Arduino 也可以獨立運作成為一個可以跟軟件溝通的平臺,例如說:flash processing Max/MSP VVVV 或其他互動軟件…   Arduino 開發(fā)IDE界面基于開放原始碼原則,可以讓您免費下載使用開發(fā)出更多令人驚奇的互動作品。 什么是Roboduino? DFRduino 與Arduino 完全兼容,只是在原來的基礎(chǔ)上作了些改進(jìn)。

    標(biāo)簽: Arduino控制器 Arduino使用教程

    上傳時間: 2016-09-19

    上傳用戶:xinhoujue

  • 數(shù)位與類比PC TV Dongle的設(shè)計

    Dongle泛指任何能插到電腦上的小型硬體,PC TV dongle則是用來在PC上觀看電視節(jié)目所用的擴(kuò)充裝置。一般來說,依照採用的電視訊號規(guī)格,PC TV dongle可區(qū)分成兩大類:若使用的訊源為數(shù)位訊號,則屬於數(shù)位PC TV dongle;若使用的是類比訊號,則屬於類比PC TV dongle。全球各地皆有不同的採納階段,且推行的廣播標(biāo)準(zhǔn)也不盡相同。

    標(biāo)簽: Dongle TV 數(shù)位

    上傳時間: 2013-12-12

    上傳用戶:lifangyuan12

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • DDR記憶體電源

    CMOS 邏輯系統(tǒng)的功耗主要與時脈頻率、系統(tǒng)內(nèi)各閘極輸入電容及電源電壓有關(guān),裝置尺寸縮小後,電源電壓也隨之降低,使得閘極大幅降低功耗。這種低電壓裝置擁有更低的功耗和更高的運作速度,因此系統(tǒng)時脈頻率可升高至 Ghz 範(fàn)圍。

    標(biāo)簽: DDR 記憶體 電源

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:immanuel2006

  • NFC集成方案

    NNS-701 是專為移動裝置設(shè)計的全功能NFC (Near Field Communication)控制器芯片。

    標(biāo)簽: NFC 集成 方案

    上傳時間: 2013-10-11

    上傳用戶:蠢蠢66

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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