本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：toyoad
本書著重介紹了遺傳算法及其在電力系統中的應用，為了便于讀者閱讀和用于解決實際問題，書中對算法的基本原理、求解過程作了詳細介紹，并附有算例供參考。 本書內容包括：遺傳算法的基本原理、解題過程和簡單算例；電源規劃數學模型和基于遺傳算法的電源規劃模型；輸電網絡規劃基礎知識、輸電網絡規劃數學模型和基于遺傳算法的輸電網絡規劃模型；電力系統無功優化數學模型、無功優化方法綜覽及遺傳算法在無功優化規劃中的應用；電力市場基本概念、技術支持系統、電價及遺傳算法在電力市場競價機制中的應用等。 本書可作為高等學校電氣工程及其自動化學等專業本科高年級學生和研究生的教材，還可供從事相關領域的研究人員和工程技術人員參考。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：qingzhuhu
使用電路板雕刻機，可快速制作電路板樣品，縮短研發時間，設備體積小不占空間，且無污染。它適合數字、模擬、RF及一般電路板的制作，可做到電路板鉆孔、線路雕刻、外形切割一機多功。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：zhaoman32
C語言函數大全，已包含絕大部分的函數。每個函數包含函數名，功能，用法，舉例，內容詳盡。希望對大家有所幫助~~ 函數名: abort 功 能: 異常終止一個進程 用 法: void abort(void); 程序例: #include #include int main(void) { printf("Calling abort()\n"); abort(); return 0; /* This is never reached */ } 函數名: abs 功 能: 求整數的絕對值 用 法: int abs(int i); 程序例: #include #include int main(void) { int number = -1234; printf("number: %d absolute value: %d\n", number, abs(number)); return 0; }
上傳時間： 2013-12-06
上傳用戶：feifei0302
全面介紹ICT測試技術
標簽： ICT
上傳時間： 2013-11-18
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全面介紹ICT測試技術
標簽： ICT
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：xfbs821
史上最強大的PCB布線攻略，從最基礎開始介紹，邊講項目邊解釋理論，實現理論和實踐的相結合
上傳時間： 2013-10-20
上傳用戶：dsgkjgkjg
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
上傳用戶：1234xhb
針對電力參數復雜，多變，難以及時掌握實時信息的特點，給出了一種基于電能計量芯片ADE7878的電力參數遠程監測系統，采用STM32F103RC作為主控CPU，實時讀取ADE7878采集的電力參數信息，并由無線傳輸模塊DTU將數據信息發送至后臺服務器。通過對電梯電流監測的實驗數據，可以清楚地看到系統對于突變信號的捕捉能力，在此基礎上經過電能計量芯片內部的高速數字信號處理器DSP進行處理、計算，得到需要的各項電力參數，實時地傳輸到服務器及手機上。本系統不僅能夠有效地監測單相、三相四線電路的電流、電壓、有功、無功電能等參數，還能通過GPRS將信號遠程傳輸，大大減輕工作量，有利于及時排除故障，有廣泛的應用前景，并可為相關產品開發測試提供參。
上傳時間： 2013-10-23
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