全面介紹ICT測試技術
標簽： ICT
上傳時間： 2013-11-18
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全面介紹ICT測試技術
標簽： ICT
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：xfbs821
SOPC嵌入式系統實驗教程（一）【作者：周立功；出版社：北京航空航天大學出版社】(因網上資料有限，所以本資料為周立功 SOPC嵌入式系統實驗教程（一）部分章節及實驗代碼，真心想學的可以買一本書看看。) 該書是與《SOPC嵌入式系統基礎教程》相配套的實驗教材。設計開發了 45個實驗，包括SOPC硬件系統的基礎實驗，基于Nios II外設的基礎編程實驗，基于實驗箱外設的Nios II高級編程實驗，在Nios II系統中進行基于μ C/OS-II操作系統的應用程序開發實驗和SOPC硬件系統的高級實驗。各種實驗的安排由淺人深，由硬件到軟件，相對完整，使讀者很容易學習和掌握SO PC嵌入式系統的開發應用。
上傳時間： 2013-11-01
上傳用戶：superman111
enesis 2000 v9.1軟件可免費下載，但由cam之家提供制作，為綠化中文版。壓縮包里面有安裝說明與安裝視頻，注冊碼為：sx0397b10011。只要你的電腦有打印端口，完全可以安裝。非常方便。WINDOWS XP 系統是可以裝GENESIS2000的,不管什么版本,安裝文件不能放得太深,就是只能放在硬盤根目錄下面,要不然就無法啟動安裝程序,一閃而過。
上傳時間： 2013-10-11
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作為流行的 EDA 工具之一 Cadence 一直以來都受到了廣大 EDA 工程師的青睞 然而 Cadence 的使用之繁瑣 又給廣大初學者帶來了不少麻煩 作為一位過來人 本人對此深有體會 本著為初學者拋磚引玉的目的 本人特意編寫了這本小冊子 將自己數年來使用 Cadence 的經驗加以總結 但愿會對各位同行有所幫助 本冊子的本意在于為初學者指路 故不會對個別工具進行很詳細的介紹 只是對初學者可能經常使用的一些工具加以粗略的介紹 其中可能還請各位同行加以指正
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：fang2010
本文提出了利用PLC控制球面軸承外滾道超精機實現自動磨削功能的見解和方法，給出了控制系統方案及軟、硬件結構的設計思想，對于工業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。1 引言以往深溝球面內外套精磨床是采用繼電器進行控制的，控制部分體積龐大，響應時間長，且可靠性不高，經常出現故障，磨床磨削工件的功能單一，有的磨床只能進粗磨，有的磨床只能進行精磨。完成一個成品工件加工，先在粗磨磨床進行粗磨，然后再將其送到精磨磨機進行精磨。基于這種情況，我們采用可編程序控制器對其控制電路進行了技術改造，將兩臺磨床的功能集中到一臺磨床上實現，即粗磨、精磨一次完成。這樣不僅可以減小控制部分體積、增強系統的可靠性，而且提高了系統的利用率，降低了成本，在實際應用中取得了很好的效果，對于工業企業實現相關機床的改造具有較高的應用與參考價值。
上傳時間： 2013-12-11
上傳用戶：huyahui
作為流行的EDA工具之一，Cadence一直以來都受到了廣大EDA工程師的青睞。然而Cadence的使用之繁瑣，又給廣大初學者帶來了不少麻煩。作為一位過來人，本人對此深有體會。本著為初學者拋磚引玉的目的，本人特意編寫了這本小冊子，將自己數年來使用Cadence的經驗加以總結，但愿會對各位同行有所幫助。本冊子的本意在于為初學者指路，故不會對個別工具進行很詳細的介紹，只是對初學者可能經常使用的一些工具加以粗略的介紹。其中可能還請各位同行加以指正。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：aesuser
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-10-29
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介紹了一種專門為旋挖鉆機的垂直起豎和井深測量而設計的控制系統的原理、實現方法和軟硬件構成等。該系統基于高性能八位微處理器Mega128而設計，集成了垂直度檢測、井深測量、垂直度控制和操作指示等功能。
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：909000580
