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測試電源

剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf

開關(guān)電源相關(guān)專輯 119冊 749M剖析切換式電源供應(yīng)器的原理及常用元件規(guī)格.pdf

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上傳時間： 2014-05-05

上傳用戶：時代將軍
這是一個測試檔

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標簽： 這是一個

上傳時間： 2015-12-22

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最新交換式電源技術(shù)----臺灣書籍

最新交換式電源技術(shù).pdf 臺灣書籍

標簽： 交換式電源

上傳時間： 2021-11-28

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符合能量星標準的電源電路圖

符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖符合能量星標準的電源電路圖

標簽： 電源電路

上傳時間： 2021-12-09

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開關(guān)電源的PCB設(shè)計規(guī)范.PDF

開關(guān)電源的PCB設(shè)計規(guī)范.PDF

標簽： pcb 開關(guān)電源

上傳時間： 2021-12-12

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pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導(dǎo)性及輻射性EMI

經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們?nèi)绾螌MI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測試。

標簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設(shè)計

程式描述：使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設(shè)計，通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。安裝：把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下，使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。注意：可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試，以確保韌體程式的正確性。

標簽： Cypress 68013A C68013 68013

上傳時間： 2017-02-10

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VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（97）

VIP專區(qū)-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列（97）資源包含以下內(nèi)容：1. 介紹了Imu器件的模型參數(shù)及實驗驗證研究.2. 介紹IMU器件的試驗測試和參數(shù)分析.3. DM9000的中文參考資料.4. 一個在通用i2c程序基礎(chǔ)上加入自己的修改.5. 本程序是模擬的大習(xí)幕點陣的三種刷新效果。程序簡單.6. sim卡讀卡教程 SIM 讀卡詳細教程.7. T6963c(240*128)液晶驅(qū)動（AVR Mega128) C語言.8. *** *** *** *** *** *** *** *** * USB測試程式說明 By hugang, hgx2000@mail.china.com ****************.9. 通過調(diào)用DLL文件進行儀器數(shù)據(jù)采集并進行解析..10. ES6028 Vibratto DVD Processor Data Sheet 很詳細的IC各部件的功能詳細介紹.11. DS18B20溫度傳感器應(yīng)用解析.12. LPC 2300 串口開發(fā)；LPC2300是NXP 公司推出的最新的嵌入式芯片；異步串口通訊功能很強；本人寫了個測試案例；供大家參考；.13. Back in 2002, the 6502 disappeared out of all catalogues. Wanted to know, if it s possible to buil.14. EEPROM acces under ADS.15. A digital fi‘equeney meter designed with FPGA development software Q-~us 11 is introduced．The 1 Hz—l.16. S3C2440A datasheet.17. RS編解碼程序.18. 專業(yè)汽車級嵌入式操作系統(tǒng)OSEK的源代碼.19. 基于LPC2000系列的USB主機驅(qū)動程序,可在此基礎(chǔ)上進行USB主機相關(guān)的開發(fā).20. 嵌入式TCP/IP協(xié)議棧應(yīng)用主機端程序（VC6源碼）一個專為嵌入式系統(tǒng)編寫的小型TCP/IP協(xié)議棧TCP/IPLean.21. fft濾波器.22. fat32文件系統(tǒng)的代碼.23. 這個是顯示時間用的.24. iic commulacation by labview.25. 上載的程序可以用于PIC單片機,也可以用于430單片機,本人原創(chuàng),到至今還沒有發(fā)現(xiàn)哪位網(wǎng)友想出這種辦法,希望站長能多加分..26. 一個很好的flash程序燒寫工具.27. 本人有關(guān)PLC測試源碼.28. tvp5150數(shù)據(jù)手冊和TI的C文件,對tvp5150驅(qū)動開發(fā)有幫助.29. 該軟件能很好地實現(xiàn)數(shù)控機床上的G00.30. SPI簡單的數(shù)據(jù)傳輸.用單片595傳輸數(shù)據(jù).簡單易懂.31. 達芬奇雙核開發(fā)板TMS320DM644xled的源代碼.32. ARM的bootloader程序.33. for displaying led test program.34. 51上通過測試的程序.35. 天下無雙、功能最多的Flash！一個文件.36. 基于東進的D161A語音卡的開發(fā)平臺.37. i2c-test.38. GPRS上網(wǎng).39. gui關(guān)鍵的幾個類的代碼.40. 628512在實際電路中的應(yīng)用圖紙,有實際應(yīng)用的意義..

標簽： 現(xiàn)代無線通信系統(tǒng) 電波傳送

上傳時間： 2013-04-15

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