PCB LAYOUT 基本規範項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區).PAD
上傳時間： 2014-12-24
上傳用戶：jokey075
電工技術
上傳時間： 2013-10-26
上傳用戶：cjf0304
CC1101 是集FSK/ASK/OOK/MSK調制方式于一體的高功率、性能 收發模塊。它提供擴展硬件支持實現信息包處理、數據 緩沖、群發射、空閑信道評估、鏈接質量指示和無線喚 醒，可以采用曼徹斯特編碼進行調制解調它的數據流。 性能優越并且易于應用到你的產品設計中，它可以應用在 RT-001-CC1101 315/433/868/915MHz ISM/SRD頻段的系統中，它可以應用在比如消費類電子產品、自動抄表系統、 雙向防盜器等等。 該型號最大的有點在于模塊內部采用大功率PA及LNA架構，且采用電子開關及控制線路根據客戶 的需求達到遠距離傳輸數據。發射功率可通過外部電源來設置，最大發射功率可以達到1W。超遠距 離方案應用的最佳選擇。 1.1 基本特性 ●省電模式下，低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍：﹣40℃～＋85℃ ●工作電壓：1.8~ 3.6 Volts. ●有效頻率：300-348Mhz, 400-464Mhz,800-928Mhz ●靈敏度高、輸出功率高且可編程
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：1234xhb
一直以來， 電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。
上傳時間： 2013-10-18
上傳用戶：qwerasdf
。。。。。。
上傳時間： 2013-10-31
上傳用戶：xyipie
經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：swing
該程序描述了4乘4距陣對單位個數碼管顯示的控制 ，數碼管上能顯示1到f。
上傳時間： 2014-12-25
上傳用戶：標點符號
第一章 序論……………………………………………………………6 1- 1 研究動機…………………………………………………………..7 1- 2 專題目標…………………………………………………………..8 1- 3 工作流程…………………………………………………………..9 1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10 第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10 2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10 2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10 2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11 2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12 2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12 2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12 2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13 2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14 2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14 2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15 2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15 2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16 第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17 3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17 3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17 3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18 3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19 3-1.4 Serial Communication Program………………………...20 3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21 3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21 3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23 3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24 3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26 3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26 3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27 3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27 3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29 3-3.5 DHCP Server……………………………………………31 3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32 3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33 3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34 3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34 3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35 3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36 3-6.1 重編kernel……………………………………………...36 3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36 3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37 3-6.4 測試……………………………………………….…….37 第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38 4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38 4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39 4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41 4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41 4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41 4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41 第五章 程式改寫………………………………………………...…...42 5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42 5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42 5-1.2 ARM part programming……………………………..…42 5-1.3 DSP part programming………………………………....42 5-2 程式碼………………………………………………………..……43 5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47 第六章 效能評估與討論……………………………………………48 6-1 速度……………………………………………………………...48 6-2 CPU負載………………………………………………………..49 6-3 討論……………………………………………………………...49 6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49 6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49 6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50 6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50 6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51 第七章 結論心得…
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：a471778
AVR mega128開發板 聯系 楊迪 15336417867 0531-55508458 QQ：1347978253 http://www.easyele.cn 產品概述:AVR mega128開發板是AVRVi開發的基于Atmega128單片機的綜合學習開發系統，板載學習資源，集成JTAG仿真器和ISP下載功能，核心板可拆卸獨立使用，是你學習AVR單片機，參加各類電子設計競賽，快速搭建產品的不二選擇。AVR mega128開發板亦可以作為單片機培訓，高校實驗室，課程設計等的實驗器材。為了更好的支持客戶的學習和開發，此開發板板通訊接口升級為USB接口，方便計算機沒有串口的朋友，學習起來更加簡捷。貨號：EasyAVRM128SK-A 規格： 套 重量：300克 單價498/套。 參數特色： 1.采用核心板和主板分離的形式，在系統的學習之后，可以把核心板直接用于產品中，快速搭建系統。 2.開發板上集成了AVR JTAG ICE仿真器和AVR ISP編程器，超高性價比。 3.您只需要再擁有一臺計算機，而不需要購買仿真器和編程器就可以學習開發了。 4.信號調理電路，輸入0～10V，軌至軌信號調理。 5.系統資源適中，性價比高。 6.豐富的學習資源，完善的產品支持。 7.EasyAVR教給你從開發環境建立，軟件編譯，到下載，傳真，硬件設計等一系列電子工程師必備的技能，真正學以致用。 AVR mega128開發板板上資源： M128 所有引腳引出，可以利用杜邦頭很方便的進行接插擴展，標準2.54針距，可以直接插在萬用板上使用，便于進行實驗 m128 DB Core 自帶5V、3V3 雙路電源穩壓 m128 DB Core 外部晶振多種選擇，既可以使用板上已經焊接好的14.7456M的晶振，也可以自己根據自己的需求擴展，晶振的切換通過跳線實現m128 DB Core 帶有JTAG ISP 標準接口 m128 DB Core 自帶一路標準RS232－TTL轉換電路，方便實現串口通信 AVR mega128 開發板底板：板載JTAG 仿真器 板載STK500 下載內核 2路獨立可調的信號調理電路，可控增益G=0.1-10 2路RS232 串行接口 1路RS485 接口 8 路LED 顯示 4 位動態7 段數碼管，利用74HC595進行驅動 4 位獨立按鍵 板載IIC 總線PCF8563 實時鐘芯片 板載IIC 總線EEPROM AT24c01 1 路有源蜂鳴器 1 路18B20 溫度傳感器接口，支持單總線器件。(12820可選：10元每個) 1602LCD 接口(送1602液晶) 12232、12864 LCD 接口(LCD12864可選：80元每個) 想找一份好工作嗎？ 你想成為一名電子設計工程師嗎？ 你對電子設計有濃厚興趣，而沒有工具嗎？ 看了很久的程序方面的書籍，卻沒有實踐的機會嗎？ 需要開發產品，想快速入門？ 想參加電子設計大賽，機器人大賽嗎？ 這個性價比高的專業工具是你的不二選擇，它不僅僅是一個AVR mega128 開發板，他還是一個強大的開發工具，通過它進行學習后，對電子產品的設計有進一步的認知，建立起學習ARM，DSP，FPGA的良好基礎。AVR mega128 開發板集成了AVR學習板，AVR開發板，AVR編程器，AVR仿真器，AVR核心板的功能，并且可以分開獨立使用。 銷售清單： 1、調試好的AVR mega128開發板一塊(板載JTAG ISP 二合一，已經寫入自檢程序) 2、ATmega128核心板一塊 3、USB供電線一條 4、標準串口(RS232)通訊線纜一條 5、資料光盤一張 6、使用說明書（實驗講義）一本 7、保修卡即訂單清單一份 8、贈送LCD1602液晶一塊
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：zm7516678
P C B 可測性設計布線規則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外，亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點，至少需要一個可測試點。如無對應的測試點，將可導致與之相關的開短路不可檢出，并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本，且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優先級：A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳，應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優先，較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm)，厚度少于此值之PCB 容易板彎變形，影響測點精準度，制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上，因SMT 零件會偏移，故不可靠，且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper，在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求：(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板)，且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線，距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求：(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm)，否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳，其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil，如為高于3mm 零件，則應至少間距120mil，方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面，避免局部密度過高，影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm)，如在上針板，則最好不小于40mil(1.00mm)，圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工，以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點，因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點，高溫后已氧化，且其硬度高，所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點，雖可大幅改善，但因助焊劑或吃錫不完全的緣故，仍會出現較多的接觸誤判。
上傳時間： 2014-01-14
上傳用戶：cylnpy
