由于電磁兼容的迫切要求,電磁干擾(EMI)抑制元件獲得了廣泛的應(yīng)用。然而實際應(yīng)用中的電磁兼容問題十分復(fù)雜,單單依靠理論知識是完全不夠的,它更依賴于廣大電子工程師的實際經(jīng)驗。為了更好地解決電子產(chǎn)品的電磁兼容性這一問題,還要考慮接地、 電路與PCB板設(shè)計、電纜設(shè)計、屏蔽設(shè)計等問題[1][2]。本文通過介紹磁珠的基本原理和特性來說明它在開關(guān)電源電磁兼容設(shè)計中的重要性與應(yīng)用,以期為設(shè)計者在設(shè)計新產(chǎn)品時提供必要的參考。 2 磁珠及其工作原理 磁珠的主要原料為鐵氧體,鐵氧體是一種立方晶格結(jié)構(gòu)的亞鐵磁性材料,鐵氧體材料為鐵鎂合金或鐵鎳合金,它的制造工藝和機械性能與陶瓷相似,顏色為灰黑色。電磁干擾濾波器中經(jīng)常使用的一類磁芯就是鐵氧體材料,許多廠商都提供專門用于電磁干擾抑制的鐵氧體材料。這種材料的特點是高頻損耗非常大,具有很高的導(dǎo)磁率,它可以使電感的線圈繞組之間在高頻高阻的情況下產(chǎn)生的電容最小。鐵氧體材料通常應(yīng)用于高頻情況,因為在低頻時它們主要呈現(xiàn)電感特性,使得損耗很小。在高頻情況下,它們主要呈現(xiàn)電抗特性并且隨頻率改變。實際應(yīng)用中,鐵氧體材料是作為射頻電路的高 頻衰減器使用的。實際上,鐵氧體可以較好的等效于電阻以及電感的并聯(lián),低頻下電阻被電感短路,高頻下電感阻抗變得相當(dāng)高,以至于電流全部通過電阻。鐵氧體是一個消耗裝置,高頻能量在上面轉(zhuǎn)化為熱能,這是由它的電阻特性決定的。 對于抑制電磁干擾用的鐵氧體,最重要的性能參數(shù)為磁導(dǎo)率和飽和磁通密度。磁導(dǎo)率可以表示為復(fù)數(shù),實數(shù)部分構(gòu)成電感,虛數(shù)部分代表損耗,隨著頻率的增加而增加。因此它的等效電路為由電感L和電阻R組成的串聯(lián)電路,如圖1所示,電感L和電阻R都是頻率的函數(shù)。當(dāng)導(dǎo)線穿過這種鐵氧體磁芯時,所構(gòu)成的電感阻抗在形式上是隨著頻率的升高而增加,但是在不同頻率時其機理是完全不同的。
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上傳時間: 2013-11-19
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德州儀器(TI)通過多種不同的處理工藝提供了寬范圍的運算放大器產(chǎn)品,其類型包括了高精度、微功耗、低電壓、高電壓、高速以及軌至軌。TI還開發(fā)了業(yè)界最大的低功耗及低電壓運算放大器產(chǎn)品選集,其設(shè)計特性可滿足寬范圍的多種應(yīng)用。為使您的選擇流程更為輕松,我們提供了一個交互式的在線運算放大器參數(shù)搜索引擎——amplifier.ti.com/search,可供您鏈接至各種不同規(guī)格的運算放大器。設(shè)計考慮因素為某項應(yīng)用選擇最佳的運算放大器所要考慮的因素涉及到多個相關(guān)聯(lián)的需求。為此,設(shè)計人員必須經(jīng)常權(quán)衡彼此矛盾的尺寸、成本、性能等指標(biāo)因素。即使是資歷最老的工程師也可能會為此而苦惱,但您大可不必如此。緊記以下的幾點,您將會發(fā)現(xiàn)選擇范圍將很快的縮小至可掌控的少數(shù)幾個。電源電壓(VS)——選擇表中包括了低電壓(最小值低于2.7V)及寬電壓范圍(最小值高于5V)的部分。其余運放的選擇類型(例如精密),可通過快速查驗供電范圍欄來適當(dāng)選擇。當(dāng)采用單電源供電時,應(yīng)用可能需要具有軌至軌(rail-to-rail)性能,并考慮精度相關(guān)的參數(shù)。精度——主要與輸入偏移電壓(VOS)相關(guān),并分別考慮隨溫度漂移、電源抑制比(PSRR)以及共模抑制比(CMRR)的變化。精密(precision)一般用于描述具有低輸入偏置電壓及低輸入偏置電壓溫度漂移的運算放大器。微小信號需要高精度的運算放大器,例如熱電偶及其它低電平的傳感器。高增益或多級電路則有可能需求低偏置電壓。
標(biāo)簽: 放大器 數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器 選擇指南
上傳時間: 2013-11-25
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本文以介質(zhì)諧振器為起始,研究了介質(zhì)諧振腔體濾波器的設(shè)計。文章首先介紹了介質(zhì)諧振器基本的工作原理,圍繞模式分離與Q值提高研究了實際介質(zhì)腔體濾波器中常用的工作在TE01模的介質(zhì)諧振器的基本特性,并在此基礎(chǔ)上提出了一種新的介質(zhì)諧振器結(jié)構(gòu),進一步提高介質(zhì)諧振器模式分離度的同時,也提高了主模的品質(zhì)因數(shù)。
上傳時間: 2013-11-07
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PCtoLCD2002字模轉(zhuǎn)換器
標(biāo)簽: PCtoLCD 2002 字模轉(zhuǎn)換器
上傳時間: 2014-01-25
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十六位模數(shù)轉(zhuǎn)換器AD7705+及其應(yīng)用
標(biāo)簽: 7705 AD 十六位 模數(shù)轉(zhuǎn)換器
上傳時間: 2013-10-12
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采用高輸入頻率、高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的系統(tǒng)設(shè)計是一項具挑戰(zhàn)性的任務(wù)。ADC輸入接口設(shè)計有6個主要條件:輸入阻抗、輸入驅(qū)動、帶寬、通帶平坦度、噪聲和失真。
上傳時間: 2013-10-21
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高速數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器評估平臺(HSDCEP)是基于PC的平臺,提供評估Maxim RF數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(RF-DAC,支持更新速率≥ 1.5Gsps)和Maxim數(shù)字上變頻器(DUC)的齊全工具。HSDCEP可以在每對數(shù)據(jù)引腳產(chǎn)生速率高達1.25Gbps的測試碼型,支持多達4條并行16位LVDS總線。通過USB 2.0端口將最長64兆字(Mw)、每字16位寬的數(shù)據(jù)碼型裝載至HSDCEP存儲器
標(biāo)簽: HSDCEP 高速數(shù)據(jù) 轉(zhuǎn)換器 評估平臺
上傳時間: 2013-10-25
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MP3播放器硬件電路設(shè)計實例
標(biāo)簽: MP3 設(shè)計實例 播放器 硬件電路設(shè)計
上傳時間: 2013-11-25
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數(shù)字與模擬電路設(shè)計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外,幾乎所有的電路都是由半導(dǎo)體組件所構(gòu)成,雖然半導(dǎo)體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾,不過為了充分發(fā)揮半導(dǎo)體組件應(yīng)有的性能,電路板設(shè)計與封裝技術(shù)仍具有決定性的影響。 模擬與數(shù)字技術(shù)的融合由于IC與LSI半導(dǎo)體本身的高速化,同時為了使機器達到正常動作的目的,因此技術(shù)上的跨越競爭越來越激烈。雖然構(gòu)成系統(tǒng)的電路未必有clock設(shè)計,但是毫無疑問的是系統(tǒng)的可靠度是建立在電子組件的選用、封裝技術(shù)、電路設(shè)計與成本,以及如何防止噪訊的產(chǎn)生與噪訊外漏等綜合考慮。機器小型化、高速化、多功能化使得低頻/高頻、大功率信號/小功率信號、高輸出阻抗/低輸出阻抗、大電流/小電流、模擬/數(shù)字電路,經(jīng)常出現(xiàn)在同一個高封裝密度電路板,設(shè)計者身處如此的環(huán)境必需面對前所未有的設(shè)計思維挑戰(zhàn),例如高穩(wěn)定性電路與吵雜(noisy)性電路為鄰時,如果未將噪訊入侵高穩(wěn)定性電路的對策視為設(shè)計重點,事后反復(fù)的設(shè)計變更往往成為無解的夢魘。模擬電路與高速數(shù)字電路混合設(shè)計也是如此,假設(shè)微小模擬信號增幅后再將full scale 5V的模擬信號,利用10bit A/D轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號,由于分割幅寬祇有4.9mV,因此要正確讀取該電壓level并非易事,結(jié)果造成10bit以上的A/D轉(zhuǎn)換器面臨無法順利運作的窘境。另一典型實例是使用示波器量測某數(shù)字電路基板兩點相隔10cm的ground電位,理論上ground電位應(yīng)該是零,然而實際上卻可觀測到4.9mV數(shù)倍甚至數(shù)十倍的脈沖噪訊(pulse noise),如果該電位差是由模擬與數(shù)字混合電路的grand所造成的話,要測得4.9 mV的信號根本是不可能的事情,也就是說為了使模擬與數(shù)字混合電路順利動作,必需在封裝與電路設(shè)計有相對的對策,尤其是數(shù)字電路switching時,ground vance noise不會入侵analogue ground的防護對策,同時還需充分檢討各電路產(chǎn)生的電流回路(route)與電流大小,依此結(jié)果排除各種可能的干擾因素。以上介紹的實例都是設(shè)計模擬與數(shù)字混合電路時經(jīng)常遇到的瓶頸,如果是設(shè)計12bit以上A/D轉(zhuǎn)換器時,它的困難度會更加復(fù)雜。
標(biāo)簽: 數(shù)字 模擬電路 設(shè)計技巧
上傳時間: 2013-11-16
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探索雙層板布線技藝電池供電產(chǎn)品的競爭市場中,考慮目標(biāo)成本相對的重要。多層板解決方案更是工程師在設(shè)計時必需的重要考慮。本文將探討雙層板的布線方式,使用自動布線與手工布線來做模擬與混合信號電路布線的差別,如何安排接地回路等。以電池供電產(chǎn)品之高度競爭市場中,當(dāng)考慮目標(biāo)成本時總是要求設(shè)計者在設(shè)計中使用雙層電路板。雖然多層板(四層、六層以及八層)的解決方式無論在尺寸、噪聲,以及性能上都可以做得更好,但成本壓力迫使工程師必須盡量使用雙層板。在本文中將討論使用或不用自動布線、有或沒有接地面的電流返回路徑的概念,以及關(guān)于雙層板零件的布置方式。使用自動布線器來設(shè)計印刷電路板(PCB)是吸引人的。大多數(shù)的情形下,自動布線對純數(shù)字的電路(尤其是低頻率信號且低密度的電路)的動作不至于會有問題。但當(dāng)嘗試使用布線軟件提供的自動布線工具做模擬、混合訊號或高速電路的布線時,可能會出現(xiàn)一些問題,而且有可能造成極嚴(yán)重的電路性能問題。例如,(圖一)所示為雙層板自動走線的上層,(圖二)為電路板的下層。對混合訊號電路的布線而言,各種裝置都是經(jīng)過周詳?shù)目紤]后才以人工方式將零件放置到板子上并將數(shù)字與模擬裝置隔開。
上傳時間: 2014-12-24
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