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滅弧裝置

基于STM32的脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)

采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設(shè)計(jì)了脈沖變極性弧焊控制系統(tǒng)。該系統(tǒng)利用片內(nèi)的高級(jí)定時(shí)器實(shí)現(xiàn)了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時(shí)間、占空比的大范圍調(diào)節(jié);利用定時(shí)器間的協(xié)同工作,完成了光譜觸發(fā)信號(hào)的精確延時(shí)。同時(shí)實(shí)現(xiàn)了運(yùn)行過程中對(duì)系統(tǒng)電壓的測(cè)量、監(jiān)控、傳輸以及參數(shù)輸入、顯示、存儲(chǔ)等功能,并簡述了軟件開發(fā)方法。

標(biāo)簽： STM 32 脈沖極性

上傳時(shí)間： 2013-10-20

上傳用戶：蒼山觀海
內(nèi)置三極管和高頻震蕩器的8位單片機(jī)芯片MC10P12XX

概述：MC10P12XX系列是一款低功耗、8位OTP型微控制器單元（MCU），并帶有內(nèi)置高精度振蕩器及一個(gè)可直接驅(qū)動(dòng)紅外發(fā)射管的遙控碼輸出口。適用于各類家電（如電視、VCD機(jī)等）的紅外遙控器。

標(biāo)簽： 10P P12 10 12

上傳時(shí)間： 2013-11-08

上傳用戶：digacha
內(nèi)置微處理器的USB音頻接口芯片TUSB3200

摘要：TUSB3200 是由德州儀器日本公司推出的一款用于USB 接口連接的音頻數(shù)據(jù)控制芯片，該芯片內(nèi)置8052MCU 微處理器，能實(shí)現(xiàn)多聲道的錄音和播放功能。文中介紹了TUSB3200 的內(nèi)部工作原理、框圖及功能，并給出了用TUSB3200 設(shè)計(jì)的雙聲道輸入/輸出播錄的應(yīng)用電路。關(guān)鍵詞：USB 音頻接口單片機(jī) TUBS3200 USB 音頻接口電路是帶USB 接口的音響設(shè)備和電腦多媒體外圍設(shè)備的必需器件。德州儀器公司推出的TUSB3200 是一款最適合于音響和電腦周邊設(shè)備的USB 接口用的音頻數(shù)據(jù)控制芯片。它采用52 腳扁平封裝，帶有內(nèi)置微處理器，價(jià)格低，可實(shí)現(xiàn)多聲道播放和錄音等功能，因而具有廣泛的用途。

標(biāo)簽： TUSB 3200 USB 內(nèi)置

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：dumplin9
用單片機(jī)內(nèi)置比較器設(shè)計(jì)高精度A/D變換器

Σ-ΔA/D技術(shù)具有高分辨率、高線性度和低成本的特點(diǎn)。本文基于TI公司的MSP430F1121單片機(jī)，介紹了采用內(nèi)置比較器和外圍電路構(gòu)成類似于Σ-△的高精度A/D實(shí)現(xiàn)方案，適合用于對(duì)溫度、壓力和電壓等緩慢變化信號(hào)的采集應(yīng)用。在各種A/D轉(zhuǎn)換器中，最常用是逐次逼近法(SAR)A/D，該類器件具有轉(zhuǎn)換時(shí)間固定且快速的特點(diǎn)，但難以顯著提高分辨率；積分型A/D 有較強(qiáng)的抗干擾能力，但轉(zhuǎn)換時(shí)間較長；過采樣Σ-ΔA/D由于其高分辨率，高線性度及低成本的特點(diǎn)，正得到越來越多的應(yīng)用。根據(jù)這些特點(diǎn)，本文以TI公司的MSP430F1121單片機(jī)實(shí)現(xiàn)了一種類似于Σ-ΔA/D技術(shù)的高精度轉(zhuǎn)換器方案。 MSP430F1121是16位RISC結(jié)構(gòu)的FLASH型單片機(jī)，該芯片有14個(gè)雙向I/O口并兼有中斷功能，一個(gè)16位定時(shí)器兼有計(jì)數(shù)和定時(shí)功能。I/O口輸出高電平時(shí)電壓接近Vcc，低電平時(shí)接近Vss，因此，一個(gè)I/O口可以看作一位DAC，具有PWM功能。該芯片具有一個(gè)內(nèi)置模擬電壓比較器，只須外接一只電阻和電容即可構(gòu)成一個(gè)類似于Σ-Δ技術(shù)的高精度單斜率A/D。一般而言，比較器在使用過程中會(huì)受到兩種因素的影響，一種是比較器輸入端的偏置電壓的積累；另一種是兩個(gè)輸入端電壓接近到一程度時(shí)，輸出端會(huì)產(chǎn)生振蕩。 MSP430F1121單片機(jī)在比較器兩輸入端對(duì)應(yīng)的單片機(jī)端口與片外輸入信號(hào)的連接線路保持不變的情況下，可通過軟件將比較器兩輸入端與對(duì)應(yīng)的單片機(jī)端口的連接線路交換，并同時(shí)將比較器的輸出極性變換，這樣抵消了比較器的輸入端累積的偏置電壓。通過在內(nèi)部將輸出連接到低通濾波器后，即使在比較器輸入端兩比較電壓非常接近，經(jīng)過濾波后也不會(huì)出現(xiàn)輸出端的振蕩現(xiàn)象，從而消除了輸出端震蕩的問題。利用內(nèi)置比較器實(shí)現(xiàn)高精度A/D圖1是一個(gè)可直接使用的A/D轉(zhuǎn)換方案，該方案是一個(gè)高精度的積分型A/D轉(zhuǎn)換器。其基本原理是用單一的I/O端口，執(zhí)行1位的數(shù)模轉(zhuǎn)換，以比較器的輸出作反饋，來維持Vout與Vin相等。圖1：利用MSP430F1121實(shí)現(xiàn)的實(shí)用A/D轉(zhuǎn)換器電路方案。

標(biāo)簽： 用單片機(jī) 內(nèi)置比較器變換器

上傳時(shí)間： 2013-11-10

上傳用戶：lliuhhui
磁阻傳感器的置位復(fù)位脈沖電路

置位/復(fù)位電路有多種設(shè)計(jì)方法，應(yīng)根據(jù)成本預(yù)算和設(shè)置的磁場(chǎng)分辨率來選擇最佳方案。置位脈沖和復(fù)位脈沖對(duì)傳感器所起的作用是基本一樣的，唯一的區(qū)別是傳感器的輸出改變正負(fù)號(hào)。

標(biāo)簽： 磁阻傳感器復(fù)位脈沖電路

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：名爵少年
扇形微帶偏置的理論和ADS詳細(xì)設(shè)計(jì)過程

第1章微帶扇形偏置電路基本理論之一 1 第2章扇形微帶偏置理論之二 4 第3章利用ADS仿真設(shè)計(jì)扇形微帶偏置的整個(gè)過程 6 3.1 計(jì)算10GHz時(shí)四分之一波長高阻線（假設(shè)設(shè)計(jì)阻抗為100歐）的長度和寬度。 7 3.2 將高阻線和扇形微帶放入電路中，并仿真和優(yōu)化（注意優(yōu)化的變量都有哪些） 7 3.3 仿真結(jié)果分析（關(guān)鍵） 9 3.4 生成版圖 10 3.5 導(dǎo)出到autoCAD中并填充 11 第4章有助于加深理解扇形微帶偏置原理的ADS仿真分析 11 4.1 單根四分之一波長微帶線的仿真 11 4.2 四分之一波長微帶線+扇形微帶線的仿真 12 4.3 我的理解 12

標(biāo)簽： ADS 詳細(xì)設(shè)計(jì) 過程

上傳時(shí)間： 2013-10-15

上傳用戶：lanhuaying
FM內(nèi)置天線介紹

FM作為移動(dòng)終端的標(biāo)準(zhǔn)配置功能，用附件耳機(jī)線作FM天線的使用方式很大程度上制約著FM功能的使用，尤其是中低端機(jī)型的用戶會(huì)較少隨身攜帶耳機(jī)線。近兩年來移動(dòng)終端內(nèi)置FM天線開始流行起來，方便FM功能使用。三星等知名廠商已相繼推出帶FM內(nèi)置天線功能的手機(jī)，印度、非洲等市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)終端內(nèi)置FM天線需求更越來越普遍。

標(biāo)簽： FM內(nèi)置天線

上傳時(shí)間： 2013-10-25

上傳用戶：lionlwy
HH千兆多光多電外置電源光纖收發(fā)器

產(chǎn)品說明：是 1000M自適應(yīng)以太網(wǎng)外置電源光纖收發(fā)器，可以將 10/100BASE-TX的雙絞線電信號(hào)和1000BASE-LX的光信號(hào)相互轉(zhuǎn)換。它將網(wǎng)絡(luò)的傳輸距離的極限從銅線的100 米擴(kuò)展到224/550m（多模光纖）、100公里（單模光纖）。可簡便地實(shí)現(xiàn) HUB、SWITCH、服務(wù)器、終端機(jī)與遠(yuǎn)距離終端機(jī)之間的互連。HH-GE-200 系列以太網(wǎng)光纖收發(fā)器即插即用，即可單機(jī)使用，也可多機(jī)集成于同一機(jī)箱內(nèi)使用。

標(biāo)簽： 千兆光纖收發(fā)器外置電源

上傳時(shí)間： 2013-12-22

上傳用戶：哈哈haha
BGA焊球重置工藝

BGA焊球重置工藝

標(biāo)簽： BGA 焊球重置工藝

上傳時(shí)間： 2013-11-24

上傳用戶：大融融rr
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時(shí)間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274