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滅弧裝置

  • LM3S系列ADC例程內(nèi)置的溫度傳感器

    LM3S系列ADC例程:內(nèi)置的溫度傳感器

    標簽: LM3S ADC 內(nèi)置 溫度傳感器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:qunquan

  • WMS-200_逆變氬弧焊機電路圖

    WMS-200_逆變氬弧焊機電路圖,一張大電路圖

    標簽: WMS 200 逆變氬弧焊機 電路圖

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:han_zh

  • iSensor IMU快速入門指南和偏置優(yōu)化技巧

    iSensor IMU快速入門指南和偏置優(yōu)化技巧

    標簽: iSensor IMU 快速入門

    上傳時間: 2014-12-23

    上傳用戶:小草123

  • AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放大器

    AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內(nèi)置FM天線的低噪聲放_大器

    標簽: EZ-FM 5007 0.95 CN_V

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:xiaowei314

  • CMOS工藝下高擺幅共源共柵偏置電路

    共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應,在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路,且能應用于任意電流密度。根據(jù)飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。

    標簽: CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:debuchangshi

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間: 2013-11-01

    上傳用戶:avensy

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產(chǎn)品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 鎂合金微弧氧化電源驅(qū)動電路的可靠性分析

    微弧氧化是一種新型的表面處理方法,利用該電路可輸出雙端不對稱的高壓脈沖,且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內(nèi)連續(xù)可調(diào)。本文首先介紹了微弧氧化電源技術的發(fā)展現(xiàn)狀,然后對試驗中使用過的幾種IGBT驅(qū)動模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅(qū)動電路的結(jié)構(gòu)、工作原理和使用性能做了詳細分析對比。實驗表明,Eupec系列的2ED300驅(qū)動電路結(jié)構(gòu)簡單,可靠性高,適用于大功率微弧氧化電源的驅(qū)動。

    標簽: 鎂合金 氧化 可靠性分析 電源驅(qū)動電路

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:hahayou

  • 發(fā)電機中性點消弧線圈

    發(fā)電機中性點消弧線圈

    標簽: 發(fā)電機 中性點 消弧線圈

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:來茴

  • AL-XHBZ系列智能型消弧接地補償裝置

    AL-XHBZ系列智能型消弧接地補償裝置 保定市奧蘭電氣設備有限公司針對電力系統(tǒng)中性點經(jīng)消弧線圈接地方式,開發(fā)出AL- XHBZ智能型消弧限壓接地補償裝置,主要用于6kV、10kV、35kV電網(wǎng)中,中性點經(jīng)消弧線圈接地方式;自動跟蹤補償電網(wǎng)電容電流,使之保持于設定參數(shù)范圍內(nèi),消除電網(wǎng)系統(tǒng)內(nèi)部過電壓及諧振過電壓,電網(wǎng)發(fā)生接地故障時自動報警,具有遠動輸出口,以便與上位機通訊。本裝置的特點是響應速度快、精度高、解決死機等優(yōu)點,是廣大中壓配電網(wǎng)絡優(yōu)選的接地電器設備。 三、裝置特點 1、多路徑實時采樣輸入信號 2、實時測量的高度準確性 3、實時跟蹤的高可靠性。 4、實時補償?shù)膶挿秶⒏呔取?5、實時跟蹤的高速度 6、抗干擾能力強 7、裝置功能齊全,運行方式靈活。 8、阻尼電阻。 9、裝置實驗檢測手段完備。 10、整套裝置中使用的主要設備均為本公司生產(chǎn)。 11、微機控制器的特點

    標簽: AL-XHBZ 智能型 接地補償裝置

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:黃蛋的蛋黃

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