LM3S系列ADC例程：內置的溫度傳感器
標簽： LM3S ADC 內置 溫度傳感器
上傳時間： 2013-04-24
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WMS-200_逆變氬弧焊機電路圖，一張大電路圖
標簽： WMS 200 逆變氬弧焊機 電路圖
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iSensor IMU快速入門指南和偏置優化技巧
標簽： iSensor IMU 快速入門
上傳時間： 2014-12-23
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AW5007_CN_V0.95_EZ-FM內置FM天線的低噪聲放_大器
標簽： EZ-FM 5007 0.95 CN_V
上傳時間： 2014-01-14
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共源共柵級放大器可提供較高的輸出阻抗和減少米勒效應，在放大器領域有很多的應用。本文提出一種COMS工藝下簡單的高擺幅共源共柵偏置電路，且能應用于任意電流密度。根據飽和電壓和共源共柵級電流密度的定義,本文提出器件寬長比與輸出電壓擺幅的關系,并設計一種高擺幅的共源共柵級偏置電路。
標簽： CMOS 工藝 共源共柵 偏置電路
上傳時間： 2013-10-08
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BGA焊球重置工藝
標簽： BGA 焊球重置 工藝
上傳時間： 2013-11-01
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
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微弧氧化是一種新型的表面處理方法，利用該電路可輸出雙端不對稱的高壓脈沖，且脈沖幅值、頻率、占空比均在一定范圍內連續可調。本文首先介紹了微弧氧化電源技術的發展現狀，然后對試驗中使用過的幾種IGBT驅動模塊M57959、2ED300、2SD315 3種驅動電路的結構、工作原理和使用性能做了詳細分析對比。實驗表明，Eupec系列的2ED300驅動電路結構簡單，可靠性高，適用于大功率微弧氧化電源的驅動。
標簽： 鎂合金 氧化 可靠性分析 電源驅動電路
上傳時間： 2014-01-21
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發電機中性點消弧線圈
標簽： 發電機 中性點 消弧線圈
上傳時間： 2013-11-20
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AL-XHBZ系列智能型消弧接地補償裝置 保定市奧蘭電氣設備有限公司針對電力系統中性點經消弧線圈接地方式，開發出AL- XHBZ智能型消弧限壓接地補償裝置，主要用于６kＶ、１０kＶ、３５kＶ電網中，中性點經消弧線圈接地方式；自動跟蹤補償電網電容電流，使之保持于設定參數范圍內，消除電網系統內部過電壓及諧振過電壓，電網發生接地故障時自動報警，具有遠動輸出口，以便與上位機通訊。本裝置的特點是響應速度快、精度高、解決死機等優點，是廣大中壓配電網絡優選的接地電器設備。 三、裝置特點 1、多路徑實時采樣輸入信號 2、實時測量的高度準確性 3、實時跟蹤的高可靠性。 4、實時補償的寬范圍、高精度。 5、實時跟蹤的高速度 6、抗干擾能力強 7、裝置功能齊全，運行方式靈活。 8、阻尼電阻。 9、裝置實驗檢測手段完備。 10、整套裝置中使用的主要設備均為本公司生產。 11、微機控制器的特點
標簽： AL-XHBZ 智能型 接地補償裝置
上傳時間： 2013-11-05
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