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知識(shí)_熱轉(zhuǎn)印PCB制板過(guò)程實(shí)錄熱轉(zhuǎn)印做PCB板的
標(biāo)簽： PCB 熱轉(zhuǎn)印 過(guò)程
上傳時(shí)間： 2013-11-07
上傳用戶(hù)：蒼山觀海
本文介紹了AT24C01系列二線(xiàn)制串行EEPROM的使用方法及串行EEPROM與單片機(jī)的軟件接口，簡(jiǎn)要說(shuō)明其在電機(jī)控制中保存控制參數(shù)的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-11-21
上傳用戶(hù)：lps11188
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別，圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn)，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱(chēng)為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱(chēng)為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2013-11-04
上傳用戶(hù)：372825274
摘要： 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種激光半主動(dòng)制導(dǎo)實(shí)物仿真系統(tǒng)，系統(tǒng)主要包括光電探測(cè)、信號(hào)處理和伺服部分。介紹了系統(tǒng)的工作原理以及主要電路的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)體積小，操作方便，控制靈活等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明，該仿真系統(tǒng)對(duì)模擬激光目標(biāo)的跟蹤穩(wěn)定，具有良好的實(shí)時(shí)性和較強(qiáng)的實(shí)用性。
標(biāo)簽： 激光制導(dǎo) 實(shí)物 仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2014-01-08
上傳用戶(hù)：taox
[西門(mén)子S7-200、S7-300系列PLC編程電纜制作圖（MPI電纜）]
上傳時(shí)間： 2013-10-08
上傳用戶(hù)：dongbaobao
30種PLC電纜制作圖.pdf
上傳時(shí)間： 2014-02-12
上傳用戶(hù)：685
簡(jiǎn)單介紹了無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的幾種方法，并對(duì)激光錯(cuò)位散斑的原理進(jìn)行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復(fù)合材料無(wú)損檢測(cè)儀，以及對(duì)缺陷檢測(cè)效果的進(jìn)行了分析與改進(jìn)。
上傳時(shí)間： 2013-11-09
上傳用戶(hù)：maizezhen
闡述了目前三維成像在其常見(jiàn)應(yīng)用領(lǐng)域中的研究，主要致力于研究高分辨率三維成像系統(tǒng)。三維激光成像是一項(xiàng)可以應(yīng)用于探測(cè)隱藏目標(biāo)、地形測(cè)繪、構(gòu)建虛擬環(huán)境、城市建模、目標(biāo)識(shí)別等領(lǐng)域中的技術(shù)。在區(qū)域成像技術(shù)中，除了如立體視覺(jué)和結(jié)構(gòu)化燈光等更常規(guī)的技術(shù)，實(shí)時(shí)三維傳感也具有現(xiàn)實(shí)可操作性。當(dāng)前三維激光成像技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到有能力提供厘米級(jí)波長(zhǎng)的高分辨率三維成像，這將給許多領(lǐng)域提供方便，包括法律的實(shí)施和法醫(yī)調(diào)查。與CCD和紅外技術(shù)等傳統(tǒng)的被動(dòng)成像系統(tǒng)相比，激光成像技術(shù)不僅能提供強(qiáng)度和范圍信息，還能穿透植被和窗戶(hù)等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統(tǒng)在目標(biāo)識(shí)別與辨認(rèn)等方面具備新的潛力。結(jié)果表明，激光三維成像系統(tǒng)可以在許多情況下得到應(yīng)用。
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶(hù)：wushengwu
提出一種新型脈沖激光測(cè)距方法——自觸發(fā)脈沖飛行時(shí)間激光測(cè)距方法。運(yùn)用該方法有效解決了傳統(tǒng)脈沖激光測(cè)距法中存在的提高測(cè)量精度和縮短測(cè)量時(shí)間兩者之間的矛盾。對(duì)該方法及本質(zhì)特點(diǎn)進(jìn)行了詳細(xì)描述和理論分析，并給出用于描述該方法的基本方程。其飛行時(shí)間測(cè)量系統(tǒng)的設(shè)計(jì)很大程度上決定了自觸發(fā)脈沖激光測(cè)距的測(cè)量精度和測(cè)量速度。設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了基于CPLD的自觸發(fā)脈沖激光測(cè)距飛行時(shí)間測(cè)量系統(tǒng)。CPLD的使用提高了測(cè)量精度，并且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，體積小，可靠性高，非常適合高性能便攜式的激光測(cè)距儀。
標(biāo)簽： 自觸發(fā)脈沖 激光測(cè)距 時(shí)間測(cè)量 飛行
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶(hù)：lili123
計(jì)算機(jī)中的數(shù)制和編碼
標(biāo)簽： 微機(jī)原理 接口 計(jì)算 機(jī)中
上傳時(shí)間： 2014-04-19
上傳用戶(hù)：一諾88
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