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激光晶體

  • FPGA在新型激光光幕靶中的應(yīng)用

    結(jié)合坐標(biāo)采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用,針對(duì)傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯(cuò)報(bào)、漏報(bào),無(wú)法測(cè)試子彈連發(fā)坐標(biāo)等問(wèn)題,提出了一種以FPGA為核心的坐標(biāo)采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。設(shè)計(jì)中采用了自頂向下的設(shè)計(jì)方法,將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個(gè)模塊,并在ISE 14.1和Modelsim中進(jìn)行設(shè)計(jì)、編譯、仿真,最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標(biāo)。

    標(biāo)簽: FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

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  • 基于FPGA的恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

    為滿足三維大地電磁勘探技術(shù)對(duì)多個(gè)采集站的同步需求,基于FPGA設(shè)計(jì)了一種晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)。系統(tǒng)可以調(diào)節(jié)各采集站的恒溫壓控晶體振蕩器同步于GPS,從而使晶振能夠輸出高準(zhǔn)確度和穩(wěn)定度的同步信號(hào)。系統(tǒng)中使用FPGA設(shè)計(jì)了高分辨率的時(shí)間間隔測(cè)量單元,達(dá)到0.121 ns的測(cè)量分辨率,能對(duì)晶振分頻信號(hào)與GPS秒脈沖信號(hào)的時(shí)間間隔進(jìn)行高精度測(cè)量,縮短了頻率校準(zhǔn)時(shí)間。同時(shí)在FPGA內(nèi)部使用PicoBlaze嵌入式軟核處理器監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài),并配合滑動(dòng)平均濾波法對(duì)測(cè)量得到的時(shí)間間隔數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)處理,有效地抑制了GPS秒脈沖波動(dòng)對(duì)頻率校準(zhǔn)的影響。

    標(biāo)簽: FPGA 恒溫晶振 頻率校準(zhǔn)

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

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  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

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  • 新型半主動(dòng)激光制導(dǎo)實(shí)物仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    摘要: 設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種激光半主動(dòng)制導(dǎo)實(shí)物仿真系統(tǒng),系統(tǒng)主要包括光電探測(cè)、信號(hào)處理和伺服部分。介紹了系統(tǒng)的工作原理以及主要電路的設(shè)計(jì)。該系統(tǒng)體積小,操作方便,控制靈活等優(yōu)點(diǎn)。實(shí)際應(yīng)用結(jié)果表明,該仿真系統(tǒng)對(duì)模擬激光目標(biāo)的跟蹤穩(wěn)定,具有良好的實(shí)時(shí)性和較強(qiáng)的實(shí)用性。

    標(biāo)簽: 激光制導(dǎo) 實(shí)物 仿真系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

    上傳用戶:taox

  • MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析

    MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析

    標(biāo)簽: MPU 恒功率晶閘管 中頻電源

    上傳時(shí)間: 2013-10-25

    上傳用戶:zhangyigenius

  • 晶閘管成功應(yīng)用的十條黃金規(guī)則

    晶閘管應(yīng)用,晶閘管成功應(yīng)用的十條黃金規(guī)則。

    標(biāo)簽: 晶閘管

    上傳時(shí)間: 2014-01-08

    上傳用戶:nostopper

  • 晶閘管控制模塊

    晶閘管控制模塊

    標(biāo)簽: 晶閘管 控制模塊

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶:小小小熊

  • 基于GPS的恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    針對(duì)目前廣泛對(duì)高精度頻率源的需求,利用FPGA設(shè)計(jì)一種恒溫晶振頻率校準(zhǔn)系統(tǒng)。系統(tǒng)以GPS接收機(jī)提供的秒脈沖信號(hào)為基準(zhǔn)源,通過(guò)結(jié)合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長(zhǎng)期穩(wěn)定特性好、跟蹤保持特性強(qiáng)的優(yōu)點(diǎn),設(shè)計(jì)數(shù)字鎖相環(huán)調(diào)控恒溫晶振的頻率。詳細(xì)闡述系統(tǒng)的設(shè)計(jì)原理及方法,測(cè)試結(jié)果表明,恒溫晶振的頻率可快速被校準(zhǔn)到10 MHz,頻率偏差小于0.01 Hz,具有良好的長(zhǎng)期穩(wěn)定性,適合在多領(lǐng)域中作為時(shí)間頻率的標(biāo)準(zhǔn)。

    標(biāo)簽: GPS 恒溫晶振 頻率校準(zhǔn)

    上傳時(shí)間: 2014-08-19

    上傳用戶:star_in_rain

  • 航空復(fù)合材料激光散斑無(wú)損檢測(cè)儀的研制

    簡(jiǎn)單介紹了無(wú)損檢測(cè)技術(shù)的幾種方法,并對(duì)激光錯(cuò)位散斑的原理進(jìn)行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復(fù)合材料無(wú)損檢測(cè)儀,以及對(duì)缺陷檢測(cè)效果的進(jìn)行了分析與改進(jìn)。

    標(biāo)簽: 航空 復(fù)合材料 儀的研制 激光

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:maizezhen

  • 激光三維成像技術(shù)及其主要應(yīng)用

    闡述了目前三維成像在其常見(jiàn)應(yīng)用領(lǐng)域中的研究,主要致力于研究高分辨率三維成像系統(tǒng)。三維激光成像是一項(xiàng)可以應(yīng)用于探測(cè)隱藏目標(biāo)、地形測(cè)繪、構(gòu)建虛擬環(huán)境、城市建模、目標(biāo)識(shí)別等領(lǐng)域中的技術(shù)。在區(qū)域成像技術(shù)中,除了如立體視覺(jué)和結(jié)構(gòu)化燈光等更常規(guī)的技術(shù),實(shí)時(shí)三維傳感也具有現(xiàn)實(shí)可操作性。當(dāng)前三維激光成像技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到有能力提供厘米級(jí)波長(zhǎng)的高分辨率三維成像,這將給許多領(lǐng)域提供方便,包括法律的實(shí)施和法醫(yī)調(diào)查。與CCD和紅外技術(shù)等傳統(tǒng)的被動(dòng)成像系統(tǒng)相比,激光成像技術(shù)不僅能提供強(qiáng)度和范圍信息,還能穿透植被和窗戶等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統(tǒng)在目標(biāo)識(shí)別與辨認(rèn)等方面具備新的潛力。結(jié)果表明,激光三維成像系統(tǒng)可以在許多情況下得到應(yīng)用。

    標(biāo)簽: 激光 三維成像

    上傳時(shí)間: 2013-10-31

    上傳用戶:wushengwu

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