結(jié)合坐標采集和處理在新型激光光幕靶中的應(yīng)用，針對傳統(tǒng)激光光幕靶處理器I/O緊缺、處理速度慢、存在錯報、漏報，無法測試子彈連發(fā)坐標等問題，提出了一種以FPGA為核心的坐標采集和處理系統(tǒng)的設(shè)計方法。設(shè)計中采用了自頂向下的設(shè)計方法，將該系統(tǒng)依據(jù)邏輯功能劃分為3個模塊，并在ISE 14.1和Modelsim中進行設(shè)計、編譯、仿真，最后的仿真結(jié)果表明該系統(tǒng)能夠很好地采集到子彈的坐標。
標簽： FPGA 激光光幕靶 中的應(yīng)用
上傳時間： 2013-10-20
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為滿足三維大地電磁勘探技術(shù)對多個采集站的同步需求，基于FPGA設(shè)計了一種晶振頻率校準系統(tǒng)。系統(tǒng)可以調(diào)節(jié)各采集站的恒溫壓控晶體振蕩器同步于GPS，從而使晶振能夠輸出高準確度和穩(wěn)定度的同步信號。系統(tǒng)中使用FPGA設(shè)計了高分辨率的時間間隔測量單元，達到0.121 ns的測量分辨率，能對晶振分頻信號與GPS秒脈沖信號的時間間隔進行高精度測量，縮短了頻率校準時間。同時在FPGA內(nèi)部使用PicoBlaze嵌入式軟核處理器監(jiān)控系統(tǒng)狀態(tài)，并配合滑動平均濾波法對測量得到的時間間隔數(shù)據(jù)實時處理，有效地抑制了GPS秒脈沖波動對頻率校準的影響。
上傳時間： 2013-11-17
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半導體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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摘要： 設(shè)計并實現(xiàn)了一種激光半主動制導實物仿真系統(tǒng)，系統(tǒng)主要包括光電探測、信號處理和伺服部分。介紹了系統(tǒng)的工作原理以及主要電路的設(shè)計。該系統(tǒng)體積小，操作方便，控制靈活等優(yōu)點。實際應(yīng)用結(jié)果表明，該仿真系統(tǒng)對模擬激光目標的跟蹤穩(wěn)定，具有良好的實時性和較強的實用性。
標簽： 激光制導 實物 仿真系統(tǒng)設(shè)計
上傳時間： 2014-01-08
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MPU-2型恒功率晶閘管中頻電源控制線路分析
上傳時間： 2013-10-25
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晶閘管應(yīng)用，晶閘管成功應(yīng)用的十條黃金規(guī)則。
標簽： 晶閘管
上傳時間： 2014-01-08
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晶閘管控制模塊
上傳時間： 2013-10-30
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針對目前廣泛對高精度頻率源的需求，利用FPGA設(shè)計一種恒溫晶振頻率校準系統(tǒng)。系統(tǒng)以GPS接收機提供的秒脈沖信號為基準源，通過結(jié)合高精度恒溫晶振短期穩(wěn)定度高與GPS長期穩(wěn)定特性好、跟蹤保持特性強的優(yōu)點，設(shè)計數(shù)字鎖相環(huán)調(diào)控恒溫晶振的頻率。詳細闡述系統(tǒng)的設(shè)計原理及方法，測試結(jié)果表明，恒溫晶振的頻率可快速被校準到10 MHz，頻率偏差小于0.01 Hz，具有良好的長期穩(wěn)定性，適合在多領(lǐng)域中作為時間頻率的標準。
上傳時間： 2014-08-19
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簡單介紹了無損檢測技術(shù)的幾種方法，并對激光錯位散斑的原理進行了闡述。然后介紹了華工百川公司自行研制的復合材料無損檢測儀，以及對缺陷檢測效果的進行了分析與改進。
上傳時間： 2013-11-09
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闡述了目前三維成像在其常見應(yīng)用領(lǐng)域中的研究，主要致力于研究高分辨率三維成像系統(tǒng)。三維激光成像是一項可以應(yīng)用于探測隱藏目標、地形測繪、構(gòu)建虛擬環(huán)境、城市建模、目標識別等領(lǐng)域中的技術(shù)。在區(qū)域成像技術(shù)中，除了如立體視覺和結(jié)構(gòu)化燈光等更常規(guī)的技術(shù)，實時三維傳感也具有現(xiàn)實可操作性。當前三維激光成像技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到有能力提供厘米級波長的高分辨率三維成像，這將給許多領(lǐng)域提供方便，包括法律的實施和法醫(yī)調(diào)查。與CCD和紅外技術(shù)等傳統(tǒng)的被動成像系統(tǒng)相比，激光成像技術(shù)不僅能提供強度和范圍信息，還能穿透植被和窗戶等特定情景元素。這意味著激光三維成像系統(tǒng)在目標識別與辨認等方面具備新的潛力。結(jié)果表明，激光三維成像系統(tǒng)可以在許多情況下得到應(yīng)用。
上傳時間： 2013-10-31
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