陳火旺版編譯原理課后習(xí)題答案陳火旺版編譯原理課后習(xí)題答案
標(biāo)簽: 編譯原理答案
上傳時(shí)間: 2018-04-01
上傳用戶:夏日特飲涼白開(kāi)
基于STM32(秉火指南者開(kāi)發(fā)板)+LCD顯示屏,實(shí)現(xiàn)電子相冊(cè)功能,循環(huán)播放SD卡中圖片
標(biāo)簽: stm32 開(kāi)發(fā)板 lcd 顯示屏
上傳時(shí)間: 2022-05-24
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發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長(zhǎng)、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點(diǎn)之新世代照明光源。目前LED已開(kāi)始應(yīng)用於液晶顯示
標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動(dòng)器
上傳時(shí)間: 2013-04-24
上傳用戶:王慶才
火牛板~STM32原理圖庫(kù)和PCB庫(kù)~~想要的下載~
上傳時(shí)間: 2013-06-28
上傳用戶:franktu
風(fēng)電的隨機(jī)性改變了傳統(tǒng)的機(jī)組組合模型。為了計(jì)及風(fēng)電隨機(jī)性、更好地利用好風(fēng)電,運(yùn)用機(jī)會(huì)約束的方法考慮風(fēng)電隨機(jī)對(duì)機(jī)組組合的影響,提出一種可既避免模型復(fù)雜化又計(jì)及風(fēng)電隨機(jī)性的機(jī)組組合模型,并用隨機(jī)模擬的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)風(fēng)電隨機(jī)性的機(jī)會(huì)約束。通過(guò)算例證明模型的正確性。
標(biāo)簽: 風(fēng)電 隨機(jī) 機(jī)組 組合
上傳時(shí)間: 2013-10-27
上傳用戶:tianming222
任何雷達(dá)接收器所接收到的回波(echo)訊號(hào),都會(huì)包含目標(biāo)回波和背景雜波。雷達(dá)系統(tǒng)的縱向解析度和橫向解析度必須夠高,才能在充滿背景雜波的環(huán)境中偵測(cè)到目標(biāo)。傳統(tǒng)上都會(huì)使用短週期脈衝波和寬頻FM 脈衝來(lái)達(dá)到上述目的。
標(biāo)簽: 步進(jìn)頻率 模擬 雷達(dá)系統(tǒng) 測(cè)試
上傳時(shí)間: 2014-12-23
上傳用戶:zhqzal1014
1,電路板插件,浸錫,切腳的方法 1.制板(往往找專門制板企業(yè)制作,圖紙由自己提供)并清潔干凈。 2.插橫插、直插小件,如1/4W的電阻、電容、電感等等貼近電路板的小尺寸元器件。 3.插大、中等尺寸的元器件,如470μ電解電容和火牛。 4.插IC,如貼片IC可在第一步焊好。 原則上來(lái)說(shuō)將元器件由低至高、由小至大地安排插件順序,其中高低原則優(yōu)先于水平尺寸原則。 若手工焊接,則插件時(shí)插一個(gè)焊一個(gè)。若過(guò)爐的話直接按錫爐操作指南操作即可。 切腳可選擇手工剪切也可用專門的切腳機(jī)處理,基本工藝要求就是剛好將露出錫包部分切除即可。 若你是想開(kāi)廠進(jìn)行規(guī)模生產(chǎn)的話,那么還是建議先熟讀掌握相關(guān)國(guó)家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)為好,否則你辛苦做出的產(chǎn)品會(huì)無(wú)人問(wèn)津的。而且掌握標(biāo)準(zhǔn)的過(guò)程也可以幫助你對(duì)制作電路板流程進(jìn)行制訂和排序。 最后強(qiáng)烈建議你先找個(gè)電子廠進(jìn)去偷師一番,畢竟眼見(jiàn)為實(shí)嘛。
標(biāo)簽: 電路板插件 流程 注意事項(xiàng)
上傳時(shí)間: 2013-11-14
上傳用戶:asdfasdfd
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間: 2013-10-22
上傳用戶:pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2 3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4 4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時(shí)間: 2013-12-20
上傳用戶:康郎
經(jīng)由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個(gè)跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來(lái)調(diào)整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們?nèi)绾螌?duì)EMI產(chǎn)生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個(gè)有著單組輸出+12V/4.1A及初級(jí)側(cè)MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉(zhuǎn)接器(adapter)來(lái)做傳導(dǎo)性及輻射性EMI測(cè)試。
上傳時(shí)間: 2014-09-08
上傳用戶:swing
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