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貼片元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積， 易于大批量加工，布線密度高。
標(biāo)簽： 貼片元件 焊接 標(biāo)準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-07-20
上傳用戶：kaka
電子焊接工藝技術(shù)
標(biāo)簽： 電子 焊接 工藝技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-06-15
上傳用戶：iswlkje
·微電子焊接與封裝
標(biāo)簽： 微電子 封裝 焊接
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接。業(yè)余條件下焊接貼片元件可到市場(chǎng)上購(gòu)買貼片焊錫膏，現(xiàn)在市場(chǎng)上常見的有兩種，一種是已調(diào)好的焊錫膏，商標(biāo)為“神焊”，另一種是由錫膏和調(diào)和劑調(diào)兌而成的焊錫膏，商標(biāo)為“大眼牌”。
標(biāo)簽： DIY 貼片元件 焊接 圖解
上傳用戶：dgann
·作者：陳俊安 編叢書名：高職高專實(shí)習(xí)實(shí)訓(xùn)教材出版社：水利水電出版社ISBN：9787508433578出版時(shí)間：2006-8-1版次：1印次：頁(yè)數(shù)：88字?jǐn)?shù)：139000紙張：膠版紙包裝：平裝開本：定價(jià)：14 元內(nèi)容提要本書是一本介紹電子手工焊接工藝的實(shí)訓(xùn)教材，內(nèi)容涉及基本電子元件、焊錫、助焊劑、焊接工具、焊接操作、PCB板及元件的安裝、PCB板的維修、接線端子、連接器及開關(guān)等內(nèi)容。本書嚴(yán)格做到了
標(biāo)簽： 電子元器件 手工焊接
上傳用戶：redmoons
PCB手工焊接的方法，圖文版，適合于初學(xué)者。
標(biāo)簽： 貼片 手工焊接
上傳用戶：it男一枚
電子制作手工焊接技術(shù)。
標(biāo)簽： 電子制作 手工焊接技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：franktu
電路板手工焊接指南
標(biāo)簽： 電路板 手工焊接
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：wangfei22
主要介紹錫鉛焊接的基礎(chǔ)知識(shí)、焊料和焊劑的選用、手工焊接技術(shù)和自動(dòng)焊接技術(shù) 等內(nèi)容
標(biāo)簽： 電子 焊接
上傳時(shí)間： 2013-10-11
上傳用戶：kaixinxin196
主板BGA芯片焊接拆裝工藝視頻
標(biāo)簽： BGA 焊接
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：GeekyGeek
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