·微電子焊接與封裝
資源簡介：微電子焊接與封裝
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
資源簡介：專輯類-電子工藝-質(zhì)量及可靠性相關專輯-80冊-9020M 微電子焊接與封裝-159頁-4.6M.pdf
上傳時間： 2013-06-05
上傳用戶：youth25
資源簡介：·微電子焊接與封裝
上傳時間： 2013-04-24
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資源簡介：電子工藝,質(zhì)量及可靠性相關專輯 80冊 902M微電子焊接與封裝 159頁 4.6M.pdf
上傳時間： 2014-05-05
上傳用戶：時代將軍
資源簡介：Protel常用元件封裝,詳細列舉了每種原件庫與封裝庫的英文對應名，
上傳時間： 2013-09-16
上傳用戶：wayne595
資源簡介：DCDC模塊電源額定功率與封裝的選擇與應用
上傳時間： 2013-10-08
上傳用戶：15070202241
資源簡介：DXP及AD的元件庫與封裝庫
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：ytulpx
資源簡介：DXP及AD的元件庫與封裝庫
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：manlian
資源簡介：Simulnk動態(tài)仿真教程 1 Simulink基本操作 2 模塊庫和系統(tǒng)仿真 3 子系統(tǒng)創(chuàng)建與封裝 4 Simulink仿真舉例
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：sjyy1001
資源簡介：Protel常用元件封裝,詳細列舉了每種原件庫與封裝庫的英文對應名，
上傳時間： 2014-01-12
上傳用戶：gut1234567
資源簡介：2440原理與封裝,比較適合ARM9,2440開發(fā)人員使用
上傳時間： 2014-12-07
上傳用戶：pompey
資源簡介：對微機電系統(tǒng)(Micro electro mechanical systems，MEMS)組裝與封裝工藝的特點進行了總結(jié)分析，給出了MEMS組裝與封裝設備的研究現(xiàn)狀。針對MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點，分析了面向MEMS組裝與封裝的微操作設備中的工藝參數(shù)優(yōu)化數(shù)據(jù)庫、快速精密定位、模塊化作業(yè)工具、快...
上傳時間： 2016-07-26
上傳用戶：leishenzhichui
資源簡介：常見電阻功率與封裝的關系，圖形化表示，簡單便于學習
上傳時間： 2019-04-09
上傳用戶：wuluwang
資源簡介：Logic中BOM反向修改原理圖以及元件參數(shù)與封裝的批量操作
上傳時間： 2022-06-08
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資源簡介：STM32F407ZGT6(mini 核心板) 電路原理圖與封裝庫下載
上傳時間： 2022-07-02
上傳用戶：zhaiyawei
資源簡介：貼片電容容量與封裝對照表? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ??
上傳時間： 2022-07-11
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資源簡介：本書較詳細地介紹了微電子器件封裝用的高分子材料、陶瓷材料、金屬焊接材料、密封材料及黏合劑等材料，闡述了半導體芯片、集成電路器件的封裝制造工藝，講述了微電子器件封裝的電子學和熱力學設計的基礎理論。
上傳時間： 2022-07-06
上傳用戶：qdxqdxqdxqdx
資源簡介：有源分立器件的封裝密度越來越高，功能部分占總體積比例接近1。?CSP, DirectFET, LFPack…–有源部分占整個變流器的體積比例越來越小。–單純的有源部分進行封裝對于提高
上傳時間： 2013-06-10
上傳用戶：qazwsc
資源簡介：中國科學技術出版社，PSoC體系結(jié)構(gòu)與編程，戴國駿等編著。該書詳細闡述了PSoC芯片的硬件體系結(jié)構(gòu)、可編程數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)、指令系統(tǒng)與匯編語言、C語言編程以及具有軟硬件協(xié)同設計功能的集成開發(fā)環(huán)境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的結(jié)構(gòu)特點、系統(tǒng)資源與...
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：zhangjinzj
資源簡介：中國科學技術出版社，PSoC體系結(jié)構(gòu)與編程，戴國駿等編著。該書詳細闡述了PSoC芯片的硬件體系結(jié)構(gòu)、可編程數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)、指令系統(tǒng)與匯編語言、C語言編程以及具有軟硬件協(xié)同設計功能的集成開發(fā)環(huán)境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的結(jié)構(gòu)特點、系統(tǒng)資源與...
上傳時間： 2013-06-27
上傳用戶：visit8888
資源簡介：中國科學技術出版社，PSoC體系結(jié)構(gòu)與編程，戴國駿等編著。該書詳細闡述了PSoC芯片的硬件體系結(jié)構(gòu)、可編程數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)、指令系統(tǒng)與匯編語言、C語言編程以及具有軟硬件協(xié)同設計功能的集成開發(fā)環(huán)境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的結(jié)構(gòu)特點、系統(tǒng)資源與...
上傳時間： 2013-07-20
上傳用戶：遠遠ssad
資源簡介：中國科學技術出版社，PSoC體系結(jié)構(gòu)與編程，戴國駿等編著。該書詳細闡述了PSoC芯片的硬件體系結(jié)構(gòu)、可編程數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)、指令系統(tǒng)與匯編語言、C語言編程以及具有軟硬件協(xié)同設計功能的集成開發(fā)環(huán)境，分析了CY8C21/24/27/29系列芯片的結(jié)構(gòu)特點、系統(tǒng)資源與...
上傳時間： 2013-07-23
上傳用戶：王小奇
資源簡介：EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電...
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：yan2267246
資源簡介：數(shù)字與模擬電路設計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外，幾乎所有的電路都是由半導體組件所構(gòu)成，雖然半導體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾，不過為了充分發(fā)揮半導體組件應有的性能，電路板設計與封裝技術仍具有決定性的影響。 模擬與數(shù)...
上傳時間： 2013-11-16
上傳用戶：731140412
資源簡介：數(shù)字與模擬電路設計技巧IC與LSI的功能大幅提升使得高壓電路與電力電路除外，幾乎所有的電路都是由半導體組件所構(gòu)成，雖然半導體組件高速、高頻化時會有EMI的困擾，不過為了充分發(fā)揮半導體組件應有的性能，電路板設計與封裝技術仍具有決定性的影響。 模擬與數(shù)...
上傳時間： 2014-02-12
上傳用戶：wenyuoo
資源簡介：EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設計應用中顯得越來越重要。EDA技術采用“自上至下”的設計思想，允許設計人員能夠從系統(tǒng)功能級或電...
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：shen007yue
資源簡介：可應用于PROTEL99的AVR單片機的元件與封裝
上傳時間： 2016-04-13
上傳用戶：qdkakoo
資源簡介：這個是stm32f103 48pin，48針腳的原理與封裝庫文件
上傳時間： 2016-09-05
上傳用戶：fklinran
資源簡介：EDA工程建模及其管理方法研究21隨著微電子技術與計算機技術的日益成熟，電子設計自動化(EDA)技術在電子產(chǎn)品與集成電路(IC)芯片特別是單片
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：萬有引力
資源簡介：Internet現(xiàn)已成為社會重要的信息流通渠道。嵌入式系統(tǒng)能夠連接到 Internet上面將信息傳送到幾乎世界上的任何一個地方。嵌入式設備與Internet的結(jié)合代表著嵌入式系統(tǒng)和網(wǎng)絡技術的真正未來。隨著IPv6的應用，設備都可能獲得一個全球唯一的IP地址，通過IP地址和...
上傳時間： 2013-06-04
上傳用戶：WS Rye
