布線需要考慮的問題很多，但是最基本的的還是要做到周密，謹(jǐn)慎。寄生元件危害最大的情況印刷電路板布線產(chǎn)生的主要寄生元件包括：寄生電阻、寄生電容和寄生電感。例如：PCB 的寄生電阻由元件之間的走線形成；電路板上的走線、焊盤和平行走線會產(chǎn)生寄生電容；寄生電感的產(chǎn)生途徑包括環(huán)路電感、互感和過孔。當(dāng)將電路原理圖轉(zhuǎn)化為實際的PCB 時，所有這些寄生元件都可能對電路的有效性產(chǎn)生干擾。本文將對最棘手的電路板寄生元件類型— 寄生電容進(jìn)行量化，并提供一個可清楚看到寄生電容對電路性能影響的示例。
上傳時間： 2013-10-13
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最新的HDMI I.3（高清晰度多媒體接口1.3）標(biāo)準(zhǔn)把以前的HDMI 1.0 - 1.2標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的數(shù)據(jù)傳送速度提高了一倍，每對差動信號線的速度達(dá)到3.4 Gbps。由于數(shù)據(jù)傳送速度這么高，要求電路板的電容小，確保信號的素質(zhì)很好，這給電路板的設(shè)計帶來了新的挑戰(zhàn)。在解決這個問題，實現(xiàn)可靠的靜電放電（ESD）保護(hù)時，這點(diǎn)尤其重要。在HDMI系統(tǒng)設(shè)計中增加ESD保護(hù)時，如果選用合適的辦法，就可以把問題簡化。泰科電子的ESD和過電流保護(hù)參考設(shè)計，符合3.4 GHz的HDMI 1.3規(guī)范，達(dá)到IEC 61000-4-2關(guān)于ESD保護(hù)的要求，并且可以優(yōu)化電路板的空間，所有這些可以幫助設(shè)計人員減少風(fēng)險。本文探討在HDMI 1.3系統(tǒng)中設(shè)計ESD保護(hù)的要求和容易犯的錯誤。 概述 在高清晰度視頻系統(tǒng)中增加ESD保護(hù)，提出了許多復(fù)雜而且令人為難的問題，這會增加成本，會延長產(chǎn)品上市的時間。人們在選擇ESD保護(hù)方案時，往往是根據(jù)解決這個問題的辦法實現(xiàn)起來是否容易。不過，最簡單的辦法也許不可能提供充分的ESD保護(hù)，或者在電路板上占用的空間不能讓人最滿意。有些時候，在開始時看上去是解決ESD保護(hù)問題的最好辦法，到了后來，會發(fā)現(xiàn)需要使用多種電路板材來保證時基信號達(dá)到要求。在實現(xiàn)一個充分的靜電放電保護(hù)時，往往需要在尺寸、靜電放電保護(hù)的性能以及實現(xiàn)起來是否容易這幾方面進(jìn)行折衷。一直到現(xiàn)在仍然是這樣。
標(biāo)簽： ESD 保護(hù)技術(shù) 白皮書
上傳時間： 2015-01-02
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點(diǎn) LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點(diǎn)最小可至30mil.測試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點(diǎn)與測試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義： PCB 在SMT 生產(chǎn)方向為短邊過迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊. PCB 在DIP 生產(chǎn)方向為I/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義： SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直. DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil. SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD
上傳時間： 2013-11-06
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在設(shè)計多層PCB 電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4 層，6 層，還是更多層數(shù)的電路板。確定層數(shù)之后，再確定內(nèi)電層的放置位置以及如何在這些層上分布不同的信號。這就是多層PCB 層疊結(jié)構(gòu)的選擇問題。層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB 板EMC 性能的一個重要因素，也是抑制電磁干擾的一個重要手段。本節(jié)將介紹多層PCB 板層疊結(jié)構(gòu)的相關(guān)內(nèi)容。
上傳時間： 2013-11-08
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pcb layout時，可以參照這些資料，介紹PCB布線以及畫PCB時的一些常用規(guī)則，畫出一塊優(yōu)質(zhì)的PCB，當(dāng)然，按照實際需要，也可以自由變通這是一個完整的PCB Layout設(shè)計規(guī)則,文章從元器件的布局到元件排列,再到導(dǎo)線布線,以及線寬及間距這些,還有的是焊盤,都做了詳細(xì)的分析以下是詳細(xì)內(nèi)容：
標(biāo)簽： pcb_layout 走線
上傳時間： 2013-11-10
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為了提高pcb銑刀魚尾槽切削的精度和效率，設(shè)計了一套影像檢測系統(tǒng)并研究銑刀刃面的圖像處理算法，根據(jù)銑刀刃面的特征，設(shè)計了專門的照明系統(tǒng)來獲取清晰的，變形小的銑刀刃面圖像，采用邊緣檢測算法對圖像進(jìn)行邊緣提取，并對所提取的邊緣采用基于空間矩的亞像素算法進(jìn)行圖像邊緣的亞像素定位，然后采用直線擬合等一系列算法對銑刀刃面圖像進(jìn)行尺寸計算和缺陷檢測。、
標(biāo)簽： 機(jī)器視覺 幾何 參數(shù)測量 銑刀
上傳時間： 2013-10-21
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MOTOMAN示教編程方法
標(biāo)簽： MOTOMAN 弧焊機(jī)器人 編程方法
上傳時間： 2013-10-18
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該氣體分析儀是我公司吸取國內(nèi)外同類產(chǎn)品先進(jìn)經(jīng)驗，獨(dú)立開發(fā)完成的一種高科技產(chǎn)品，該產(chǎn)品采用了國外先進(jìn)的氧傳感器及紅外二氧化碳傳感器，配合現(xiàn)代的電子測量技術(shù)，使產(chǎn)品在測量精度上提高了一個檔次，同時為了便于用戶使用，整合了濕度傳感器及溫度傳感器。 一、主要性能： 1、對氧氣、二氧化碳、濕度、溫度進(jìn)行測量。 a、氧氣含量的測定。采用英國City公司先進(jìn)的氧傳感器。 b、二氧化碳含量。采用芬蘭維薩拉公司紅外二氧化碳傳感器。 c、濕度測量。本機(jī)集成了兩路濕度測量功能，１路位于進(jìn)氣孔始端，另一路手持（可選）。采用法國Humirel公司產(chǎn)品。 d、溫度測量。（可選）采用德國進(jìn)口鉑電阻溫度傳感器，以探針方式封裝，用于測量果蔬內(nèi)部溫度。 2、采用便攜式設(shè)計，集成了免維護(hù)電池及氣泵，便于現(xiàn)場工作。 3、采用6寸液晶屏顯示，顯示內(nèi)容直觀，外觀大方。 4、配有微型打印機(jī)，可打印樣本數(shù)據(jù)。 5、能夠保存250個樣本數(shù)據(jù)。 6、可與電腦聯(lián)機(jī)，把數(shù)據(jù)上傳到電腦長期保存。 7、可對電池虧電，運(yùn)行錯誤報警。 二、性能參數(shù)： １、測量參數(shù)： a、氧氣測量范圍：0～25％，分辨率0.1%，精度0.2% b、二氧化碳測量范圍：0～10%,分辨率0.1%,精度0.2% c、濕度測量范圍：0～100%,分辨率0.1%,精度2% d、溫度測量范圍：－10～120℃，分辨率0.1℃，精度0.1℃(-10℃～+50℃) ２、整機(jī)尺寸：400MM x 160MM x 330MM
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：tecman
3D物位掃描儀以其全球獨(dú)有的三維立體掃描技術(shù)，為客戶提供了在高粉塵等嚴(yán)峻工況條件下的完善角解決方案，APM公司3D物位掃描儀是迄今為止可實際投入工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用僅有的一種可以準(zhǔn)確檢測固體物位、體積和質(zhì)量的創(chuàng)新和成熟技術(shù)，而且不受物料種類、物化性能，物料貯存料倉材質(zhì)，露天開倉和料倉形狀和尺寸的影響，適用于惡劣的物料貯存環(huán)境，用物位監(jiān)測水平達(dá)到了新的高度。 3D物位掃描儀利用三個信號傳送器發(fā)射低頻脈沖，并接收來自筒倉、露天開放倉、不規(guī)則料倉內(nèi)物料表面的脈沖回波，并監(jiān)測到每個回波的時間、距離和方向。信號處理器對接收到的信號進(jìn)行取樣、分析、轉(zhuǎn)換，并繪制出直觀精準(zhǔn)的三維立體圖像，反應(yīng)出料倉內(nèi)物料真實的物位、體積和質(zhì)量等實際分布狀況，并在遠(yuǎn)程電腦終端上顯示出來。 3D物位掃描儀含有專利的自潔功能可防止物料黏附在設(shè)備內(nèi)表面，從而保證在工況條件惡劣的物料貯存環(huán)境下，以極低的維護(hù)量進(jìn)行長期可靠的工作，使物位監(jiān)測水平達(dá)到了新的高度，為客戶提供了在高粉塵等嚴(yán)峻工況條件下測量過程物位、體積測量，質(zhì)量測量的完美解決方案。
上傳時間： 2013-11-16
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