關(guān)于代換EMC/I是沒有變化的，但有種些情況比較特殊，用插件的肖特基二極管，這個封裝和貼片SM7的封裝有很大區(qū)別，往往找個合適的地方一焊就測試，發(fā)現(xiàn)EMC/I高了點，這個問題是因為走線回路過長造成的，建議從變壓器引腳出來接同步整流IC，直接到電容，回路做到最短。
標(biāo)簽： 同步整流
上傳時間： 2021-12-04
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FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 輸入， 1A 輸出，雙節(jié)鋰電池/鋰離子電池充電的異步升壓充電控制器。具有完善的充電保護功能。針對不同的應(yīng)用場合，芯片可以通過方便地調(diào)節(jié)外部電阻的阻值來改變充電電流的大小。針對不同種類的適配器，芯片內(nèi)置自適應(yīng)電流調(diào)節(jié)環(huán)路，智能調(diào)節(jié)充電電流大小，從而防止充電電流過大而拉掛適配器的現(xiàn)象。該芯片將功率管內(nèi)置從而實現(xiàn)較少的外圍器件并節(jié)約系統(tǒng)成本。 FS4059A 的升壓開關(guān)充電轉(zhuǎn)換器的工作頻率為 600KHz， 最大 2A 輸入充電，轉(zhuǎn)換效率為 90%。FS4059A 輸入電壓為 5V,內(nèi)置自適應(yīng)環(huán)路，可智能調(diào)節(jié)充電電流， 防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059A提供 ESOP8 封裝(底部焊盤)。 特點·升壓充電效率 90%·充電電流外部可調(diào)·自動調(diào)節(jié)輸入電流，匹配所有適配器·支持 LED 充電狀態(tài)指示·內(nèi)置功率 MOS·600KHz 開關(guān)頻率·輸出過壓， 輸出短路保護·輸入欠壓， 輸入過壓保護·過溫保護應(yīng)用·移動電源·藍牙音箱·電子煙·對講機
上傳時間： 2022-02-19
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華為硬件工程師手冊 159頁 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程 產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、 存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等） 要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控 制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確 定后，作硬件和單板軟件的詳細設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖 及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第 四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中 的各功能進行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般 的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型 軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開 發(fā)過程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬 件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達到 質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家 的選擇要參照物料認證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常 用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 一個技術(shù)領(lǐng)先、運行可靠的硬件平臺是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件
上傳時間： 2022-03-13
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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號 庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer： 庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時另存為 4.0 和 5.0 版 本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打 開或者導(dǎo)入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請嘗試直接打開或者導(dǎo)入。 盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經(jīng)是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本） 的庫文件。 Pads/powerpcb： 庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請嘗試導(dǎo)入 txt 和 asc 文件。電路圖導(dǎo)出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導(dǎo)出的是 powerpcb2005.2 版本 的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導(dǎo)入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后， 選中全部器件，然后另存為庫文件即可。 用 powerpcb5.0 實測可行。 Orcad capture： 用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調(diào)整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統(tǒng)一為 pin 1。 3、修復(fù)了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號不能 顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導(dǎo)出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包 含所有符號的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導(dǎo)出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。
標(biāo)簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f
上傳時間： 2022-04-16
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SHT20， 新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳 DFN 封裝， 底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過標(biāo)定的數(shù)字信號，標(biāo)準(zhǔn) I 2 C 格式。SHT20 配有一個全新設(shè)計的 CMOSens?芯片、一個經(jīng)過改進的電容式濕度傳感元件和一個標(biāo)準(zhǔn)的能隙溫度傳感元件，其性能已經(jīng)大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經(jīng)經(jīng)過改進使其在高濕環(huán)境下的性能更穩(wěn)定。
標(biāo)簽： sht20
上傳時間： 2022-04-24
上傳用戶：d1997wayne
第一章 概述第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介§1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產(chǎn)品硬件項目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細設(shè)計，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對原理設(shè)計中的各功能進行調(diào)測，必要時修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗收及轉(zhuǎn)中試，硬件項目完成開發(fā)過程。§1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評審，器件和廠家的選擇要參照物料認證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計。第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能
標(biāo)簽：
上傳時間： 2022-05-17
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本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來自世界各地的印制電路領(lǐng)域的專家團隊撰寫，內(nèi)容包含設(shè)計方法、材料、制造技術(shù)、焊接和組裝技術(shù)、測試技術(shù)、質(zhì)量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術(shù)、撓性和剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)，還包括無鉛印制電路板的設(shè)計、制造及焊接技術(shù)，無鉛材料和無鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個相關(guān)的方面都提供**的指導(dǎo)，是印制電路學(xué)術(shù)界和行業(yè)內(nèi)**研究成果與**工程實踐經(jīng)驗的總結(jié)。
標(biāo)簽： 印制電路
上傳時間： 2022-05-19
上傳用戶：shjgzh
感應(yīng)加熱技術(shù)是20世紀(jì)初才開始應(yīng)用于工業(yè)部門的，它通過電磁感應(yīng)原理和利用渦流對工件進行加熱，是制造業(yè)和材料加工中的一種重要手段。目前感應(yīng)加熱電源在金屬熔煉、鑄造、鍛造、透熱、淬火、彎管、燒結(jié)、表面熱處理、釬焊以及晶體生長等行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。隨著微機技術(shù)和IGBT器件的發(fā)展，新型中頻感應(yīng)加熱電源成為研究的重點。 本文以中頻串聯(lián)諧振感應(yīng)加熱電源為研究對象，采用單片機C8051f300和脈沖輸出芯片SG3525相結(jié)合的方式，增加了IGBT驅(qū)動電路的設(shè)計和限頻保護電路的設(shè)計。實現(xiàn)了感應(yīng)加熱電源的數(shù)字化控制，為感應(yīng)加熱電源系統(tǒng)的數(shù)字化、信息化、智能化提供了優(yōu)質(zhì)、可靠的技術(shù)基礎(chǔ)。 論文先介紹了感應(yīng)加熱電源的基本原理以及感應(yīng)加熱技術(shù)的發(fā)展動態(tài)。針對30kW/10kHz-30kHz中頻感應(yīng)加熱電源的主電路和控制電路進行了設(shè)計，然后通過對感應(yīng)加熱電源中的主電路拓撲結(jié)構(gòu)進行分析，比較串聯(lián)諧振逆變電路與并聯(lián)諧振逆變電路的優(yōu)缺點，選擇了更適合中頻感應(yīng)加熱電源的串聯(lián)諧振逆變電路。在確定了設(shè)計方案后，詳細分析了電源的主電路結(jié)構(gòu)并進行了系統(tǒng)各組成部分器件的參數(shù)計算和選取。 論文在分析和對比了感應(yīng)加熱電源的各種調(diào)功方式后，選擇了PWM調(diào)功對感應(yīng)加熱電源進行恒流調(diào)節(jié)。論文是以單片機80C51f330為控制核心的硬件控制平臺，包括頻率、占空比可調(diào)并通過數(shù)碼管顯示、保護電路、驅(qū)動電路、顯示電路等外圍電路。在此基礎(chǔ)上編寫了相應(yīng)的程序，完成了樣機，并進行了整機調(diào)試，可以達到順利加熱。 通過實測波形的分析，實驗限頻電路可以很好的使電源工作在感性狀態(tài)，驅(qū)動電路的驅(qū)動能力很好，增加了系統(tǒng)的安全性。系統(tǒng)硬件電路可靠，程序運行良好。
標(biāo)簽： 脈寬調(diào)制 sg3525 IGBT驅(qū)動電路
上傳時間： 2022-05-30
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摘要：隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統(tǒng)的并口傳輸越來越受到挑戰(zhàn)。提高并口傳輸?shù)妮敵鰰r鐘是一個辦法，但會導(dǎo)致系統(tǒng)的EMC設(shè)計變得越來困難；增加傳輸線手機攝像頭MIPI技術(shù)介紹隨著客戶要求手機攝像頭像素越來越高，同時要求高的傳輸速度，傳統(tǒng)的并口傳輸越來越受到挑戰(zhàn)。提高并口傳輸?shù)妮敵鰰r鐘是一個辦法，但會導(dǎo)致系統(tǒng)的EMC設(shè)計變得越來困難；增加傳輸線的位數(shù)是，但是這又不符合小型化的趨勢。采用MIPI接口的模組，相較于并口具有速度快，傳輸數(shù)據(jù)量大，功耗低，抗干擾好的優(yōu)點，越來越受到客戶的青睞，并在迅速增長。例如一款同時具備MIPI和并口傳輸?shù)?M的模組，8位并口傳輸時，需要至少11根的傳輸線，高達96M的輸出時鐘，才能達到12FPS的全像素輸出；而采用MIPI接口僅需要2個通道6根傳輸線就可以達到在全像素下12FPS的幀率，且消耗電流會比并口傳輸?shù)痛蟾?0MA。由于MIPI是采用差分信號傳輸?shù)模栽谠O(shè)計上需要按照差分設(shè)計的一般規(guī)則進行嚴(yán)格的設(shè)計，關(guān)鍵是需要實現(xiàn)差分阻抗的匹配，MIPI協(xié)議規(guī)定傳輸線差分阻抗值為80-125歐姆。上圖是個典型的理想差分設(shè)計狀態(tài)，為了保證差分阻抗，線寬和線距應(yīng)該根據(jù)軟件仿真進行仔細選擇；為了發(fā)揮差分線的優(yōu)勢，差分線對內(nèi)部應(yīng)該緊密耦合，走線的形狀需要對稱，甚至過孔的位置都需要對稱擺放；差分線需要等長，以免傳輸延遲造成誤碼：另外需要注意一點，為了實現(xiàn)緊密的耦合，差分對中間不要走地線，PIN的定義上也最好避免把接地焊盤放置在差分對之間（指的是物理上2個相鄰的差分線）。
上傳時間： 2022-06-02
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干貨-Altium Designer20 高效實用4層PCB視頻課程+配套練習(xí)文件altium designer20是一款PCB設(shè)計軟件，主要的功能就是幫助用戶設(shè)計電路，這款軟件的功能還是非常優(yōu)秀的，可以直接在軟件界面新建原理圖，通過軟件提供的電路設(shè)計工具以及相關(guān)的電子元件就可以快速設(shè)計原理圖，您可以在軟件設(shè)計PCB，可以在軟件查看CAM文檔，可以新建輸出項目，也支持元件查看，也支持腳本文件編輯，支持混合信號仿真等功能軟件功能 1、強勁的設(shè)計規(guī)則驅(qū)動 通過設(shè)計規(guī)則，您可以定義設(shè)計要求，這些設(shè)計要求共同涵蓋設(shè)計的各個方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對齊系統(tǒng)可快速將對象捕捉到與附近對象的邊界或焊盤相對齊的位置。 在遵守您的設(shè)計規(guī)則的同時，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級布線引擎，在很短的時間內(nèi)設(shè)計出最高質(zhì)量的PCB布局布線，包括幾個強大的布線選項，如環(huán)繞，推擠，環(huán)抱并推擠，忽略障礙，以及差分對布線。 4、原生3D PCB設(shè)計 使用Altium Designer中的高級3D引擎，以原生3D實現(xiàn)清晰可視化并與您的設(shè)計進行實時交互。 5、高速設(shè)計 利用您首選的存儲器拓撲結(jié)構(gòu)，為特定應(yīng)用快速創(chuàng)建和設(shè)計復(fù)雜的高速信號類，并輕松優(yōu)化您的關(guān)鍵信號。
標(biāo)簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-06-04
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