1引言現代電力電子學是研究用大功率半導體器件對電能進行變換與控制，達到節能、省材、高頻、優化之目的。隨著電力電子學的發展，工作頻率已逐步由低頻，向中頻、高頻方向發展。在電力電子學中，一般定義工作在400赫茲以下的頻率稱為低頻；400赫茲以上、10千赫茲以下為中頻；10千赫茲以上為高頻。在實踐中，人們逐漸認識到高頻化潛在著巨大的優越性甚至不僅僅是量的變化，而是質的變化，是電力電子發展的飛躍。就電源而言，從工作在低頻下50Hz傳統直流電源到今天的開關電源（指廣義開關電源）不仗達到小塑輕量化的自的，而直潛在著對應用對象的工藝性能有極大的改善如高頻逆變式整流焊機電源、高頻直流電渡電源等。然而這些電源都要進行高頻整流。高頻整流中一些在低頻整流中被忽視的問題而在高頻設計中必須被認真考慮，予以重視。
標簽： 高頻
上傳時間： 2022-06-26
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本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導，封裝材料是基礎，封裝設備是關鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項，在LED封裝生產中至關重要，否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優，若工藝不正確或品控不嚴格，最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質量，改進的工藝能降低LED器件的成本，先進的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。
標簽： led
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：zhaiyawei
從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效，以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產品交叉試驗就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式，著重研究電學失效的特點和形式，前兩種失效形式往往需要靠經驗來判斷，而電學失效更需要一定的理論知識給與指導分析。電學失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國內外失效分析實驗室設備情況，在電學失效分析中所面臨的最大挑戰是失效點的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發現，對產品質量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產品可靠性導致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統計數據，討論了接孔失效的失效分布狀態函數，回歸了威布爾曲線，計算出分布參數m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎上建立了接孔失效模型，并計算模型參數溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統計數據，進行實際工程的失效分析，探索企業建立失效分析以控制產品質量、提高產品可靠性的機制
標簽： 半導體芯片
上傳時間： 2022-06-26
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這個機器，輸入電壓是直流是12V，也可以是24V，12V時我的目標是800W，力爭1000W，整體結構是學習了鐘工的3000W機器.具體電路圖請參考：1000W正弦波逆變器（直流12V轉交流220V）電路圖也是下面一個大散熱板，上面是一塊和散熱板一樣大小的功率主板，長228MM，寬140MM。升壓部分的4個功率管，H橋的4個功率管及4個TO220封裝的快速二極管直接擰在散熱板；DC-DC升壓電路的驅動板和SPWM的驅動板直插在功率主板上。因為電流較大，所以用了三對6平方的軟線直接焊在功率板上如上圖：在板子上預留了一個儲能電感的位置，一般情況用準開環，不裝儲能電感，就直接搭通，如果要用閉環穩壓，就可以在這個位置裝一個EC35的電感上圖紅色的東西，是一個0.6W的取樣變壓器，如果用差分取樣，這個位置可以裝二個200K的降壓電阻，取樣變壓器的左邊，一個小變壓器樣子的是預留的電流互感器的位置，這次因為不用電流反饋，所以沒有裝互感器，PCB下面直接搭通。
標簽： 正弦波逆變器
上傳時間： 2022-06-27
上傳用戶：kingwide
清洗是一種與人們生活實踐關系十分密切的勞動，人類從遠古時期就開始從事這種勞動。由于傳統清洗操作簡單，或只是作為一道工序依附于生產過程中，沒有引起廣泛關注。進入21世紀，人們生活已經從溫飽階段進入到舒適時代，對于清洗產品越來越多的需求，加速了新產品研發步伐；同時，制造業的高速發展，也促進了清洗設備、清洗劑等企業的快速進步。民用、工業兩大清洗領域巨大的市場需求，造就了中國清洗行業嶄新的未來。清洗可以從不同的角度進行分類，根據清洗范圍的不同，目前通常將清洗分為民用清洗和工業清洗兩類，近年來，新技術也不斷地被應用于清洗技術之中，如隨著生物技術的發展，越來越多的酶和微生物在清洗技術中被使用。這利用的是生物化學反應；在空氣凈化和水處理過程中，活性炭的使用也越來越普及，這利用的是吸附作用，另外，還有電解清洗等，因此，將清洗簡單地分為幾類，已經不能完全額蓋州前病洗技術民速發展的實況com在市場經濟的環境下，對產品質量要求越來越高。為保證產品質量，許多企業在產品生產過程中，將采用清洗工藝來提高產品質量，為企業創造良好的經濟效益。當前在一些工業產品生產過程中，應用超聲波清洗是一種洗凈效果好，價格經濟，有利于環保的清洗工藝。超聲波清洗機可以應用于清洗各式各樣體形大小，形狀復雜，清潔度要求高的許多工件。例如可用于清洗鐘表零件、照相機零件、油咀油泵、汽車發動機零件、精密軸承零件、齒輪、活塞環、銑刀、鋸片、寶石、醫用注射器及各種光學鏡頭等；還可以用于清洗印制板、半導體品片及器件、顯象管內的精密零件、磁性元件、硅片、陶瓷晶片、插頭座、焊片、電極引線等電子類產品。
標簽： 超聲波發生器
上傳時間： 2022-06-28
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畢業設計，提供了全套的畢設資料，淘寶畢設價格昂貴，本設計僅要求會焊板子就可以復現全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，還提供CAD設計圖可以使用3D打印機加工外殼
上傳時間： 2022-07-01
上傳用戶：bluedrops
隨著工業自動化的發展，人們對電機控制系統的性能要求越來越高。矢量控制、直接轉矩控制等先進的控制理論不斷提出，而微處理器和控制器的更新換代特別是數字信號處理（DSP）的出現，使得理論成為實踐。智能化功率模塊和空間矢量脈寬調制（SVPWM）技術的出現，極大的改善了電機的控制性能。本論文重點講述了以功能強大的DSP、智能化的功率模塊和先進的SVPWM技術實現永磁無刷直流電機的開環調速。介紹了基于DSP的硬件控制平臺的組成部分。重點分析了SVPWM技術原理、產生PWM波的控制算法和程序的實現，最后在DSP控制平臺上對其控制性能進行了驗證。本論文所有的硬件電路設計和程序編寫基于TMS320F2806建立的數字控制系統。硬件電路中的電源電路，單片DSP最小系統電路等主要部分都是經過實際的焊制和調試。軟件設計中的SVPWM程序主要采用C語言套用格式，使用CCS（C2000）編譯環境下在DSP控制平臺上進行了實際調試和驗證。關鍵詞：數字信號處理器；空間矢量PWM；逆變器
上傳時間： 2022-07-01
上傳用戶：aben
隨著工業自動化的發展，人們對電機控制系統的性能要求越來越高。矢量控制、直接轉矩控制等先進的控制理論不斷提出，而微處理器和控制器的更新換代特別是數字信號處理（DSP）的出現，使得理論成為實踐。智能化功率模塊和空間矢量脈寬調制（SVPWM）技術的出現，極大的改善了電機的控制性能。本論文重點講述了以功能強大的DSP、智能化的功率模塊和先進的SVPWM技術實現永磁無刷直流電機的開環調速。介紹了基于DSP的硬件控制平臺的組成部分。重點分析了SVPWM技術原理、產生PWM波的控制算法和程序的實現，最后在DSP控制平臺上對其控制性能進行了驗證。本論文所有的硬件電路設計和程序編寫基于TMS320F2806建立的數字控制系統。硬件電路中的電源電路，單片DSP最小系統電路等主要部分都是經過實際的焊制和調試。軟件設計中的SVPWM程序主要采用C語言套用格式，使用CCS（C2000）編譯環境下在DSP控制平臺上進行了實際調試和驗證。關鍵詞：數字信號處理器；空間矢量PWM；逆變器
上傳時間： 2022-07-01
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一、建焊盤打開建立焊盤的軟件Pad Designer路徑：包括采用的制式，現在選公制單位毫米，精度3，右側問是否需要多重鉆孔，這個功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設定鉆孔樣式，一般是圓孔，鉆孔內部是否鍍銅 plated（no plated即為不鍍銅，一般用于塑膠件定位孔），再是鉆孔直徑，設置精度，是否偏移等。如果是表貼元件，鉆孔直徑設為0。如果是表面安裝元件，把signle layer mode勾選。焊盤一般需要 begin layer和end layer，還有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom這幾個層面。對表面安裝元件來說，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠標左鍵點擊begin layer，會發現最下面三個對話框被刷新，在下面填入需要的值：從左到右：規則焊盤，熱焊盤，反焊盤。1規則焊盤下面需要填入焊盤形狀，長寬，是否有偏移。1熱焊盤，要求選擇焊盤類型，尺寸等；1反焊盤，作用是設定焊盤與周邊間距，一般比規則焊盤略大6-10mil。鼠標點擊soldermask_top，下面對話框刷新出該選項。按照需要填入數據。Pastemask top同樣處理。右邊上角還有視圖角度選擇，Xsection為水平視圖，TOP為從上往下看。
標簽： cadence allegro
上傳時間： 2022-07-02
上傳用戶：XuVshu
CANopen是基于CAN協議的高層協議，它是嵌入式網絡應用中最流行的一種高層協議，特別是機器內部的嵌入式控制網絡。CANopen協議定義了標準的通訊對象，使得各種控制信息：實時數據、配置數據、特殊功能數據以及網絡管理數據都能夠封裝在標準通訊對象中在網絡中傳輸。本人的研究工作主要在以下幾個方面：1.CAN總線原理的研究和實現。本人深入研究CAN總線的通訊原理，并且通過焊制簡單的實驗電路板，實現了最基本的兩個CAN節點的通訊。2.CANopen協議原理的研究。本人首先研究了CANopen協議的構成，然后詳細研究了DS301協議，該協議是CANopen所有協議的基礎。另外還對常用的DS302協議以及DS401協議進行了研究。3.ICT設備的CANopen 控制系統的仿真設計。首先，是對ICT設備的控制系統進行研究和分析：其次，在深入了解CANopen通訊原理的基礎上，提出合理的控制方案；第三，利用CANoe軟件進行仿真，相關的開發軟件有CANeds、ProCANopen和CANoe；最后，通過CANoe進行仿真實驗。4.CANopen通用I/O模塊的設計。在該模塊的設計中，本人主要是負責軟件部分的設計，軟件程序主要分成5大模塊：數字輸入模塊，數字輸出模塊，模擬輸入模塊，模擬輸出模塊以及CANopen通訊模塊。這些軟件模塊中，CANopen通訊模塊是一個重點也是一個難點。
上傳時間： 2022-07-18
上傳用戶：qingfengchizhu
