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焊線(xiàn)設(shè)(shè)備

  • Layout SMD焊盤要求

    PCB Layout SMD原件焊盤要求

    標(biāo)簽: Layout SMD 焊盤

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:paladin

  • PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    標(biāo)簽: PCBA 工藝 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:xdqm

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標(biāo)簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:大融融rr

  • 波峰焊和回流焊的區(qū)別

    波峰焊和回流焊的區(qū)別

    標(biāo)簽: 波峰焊 回流焊

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:chengxin

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點(diǎn)供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-10-29

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  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項次 項目 備註1 一般PCB 過板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^迴焊爐(Reflow), PCB 長邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:yyq123456789

  • ASM焊線設(shè)備常見問題及日常維護(hù)

    ASM 焊線設(shè)備常見問題及日常維護(hù)第七章

    標(biāo)簽: ASM 焊線設(shè)備 日常維護(hù)

    上傳時間: 2015-01-02

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  • 浩維8800pc帶電腦回流焊使用說明書

    回流焊操作

    標(biāo)簽: 8800 pc 電腦 回流焊

    上傳時間: 2014-10-26

    上傳用戶:r5100

  • 開放式PAC系統(tǒng)設(shè)計與開發(fā)

    一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺里包含邏輯、運(yùn)動、驅(qū)動和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計出的處理流程能跨越多臺機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。

    標(biāo)簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:JGR2013

  • 王森 Java手機(jī)程式設(shè)計入門

    王森 Java手機(jī)程式設(shè)計入門

    標(biāo)簽: Java 程式

    上傳時間: 2015-01-23

    上傳用戶:maizezhen

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