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焊線(xiàn)設(shè)(shè)備

  • 用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng)

    用FPGA設(shè)計(jì)數(shù)字系統(tǒng),2007年上海FPGA研修班王巍老師講義

    標(biāo)簽: FPGA 數(shù)字系統(tǒng)

    上傳時(shí)間: 2013-08-16

    上傳用戶:duoshen1989

  • FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能

    FPGA可促進(jìn)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)改善即時(shí)應(yīng)用性能,臺(tái)灣人寫的,關(guān)于FPGA應(yīng)用的技術(shù)文章

    標(biāo)簽: FPGA 嵌入式 系統(tǒng) 性能

    上傳時(shí)間: 2013-08-20

    上傳用戶:liuwei6419

  • SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

    SMT焊盤設(shè)計(jì)規(guī)范

    標(biāo)簽: SMT 焊盤 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶:simonpeng

  • Layout SMD焊盤要求

    PCB Layout SMD原件焊盤要求

    標(biāo)簽: Layout SMD 焊盤

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:gaome

  • PCBA工藝焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    標(biāo)簽: PCBA 工藝 焊點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)

    上傳時(shí)間: 2013-10-16

    上傳用戶:qitiand

  • BGA焊球重置工藝

    BGA焊球重置工藝

    標(biāo)簽: BGA 焊球重置 工藝

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

    上傳用戶:avensy

  • 波峰焊和回流焊的區(qū)別

    波峰焊和回流焊的區(qū)別

    標(biāo)簽: 波峰焊 回流焊

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:ysystc670

  • pcb layout規(guī)則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用............ 2     3. 基準(zhǔn)點(diǎn) (光學(xué)點(diǎn)) -for SMD:........... 4     4. 標(biāo)記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項(xiàng) (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設(shè)計(jì)............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標(biāo)簽: layout pcb

    上傳時(shí)間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 華碩內(nèi)部的PCB基本規(guī)范

    PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)項(xiàng)次 項(xiàng)目 備註1 一般PCB 過(guò)板方向定義:􀀹 PCB 在SMT 生產(chǎn)方向?yàn)槎踢呥^(guò)迴焊爐(Reflow), PCB 長(zhǎng)邊為SMT 輸送帶夾持邊.􀀹 PCB 在DIP 生產(chǎn)方向?yàn)镮/O Port 朝前過(guò)波焊爐(Wave Solder), PCB 與I/O 垂直的兩邊為DIP 輸送帶夾持邊.1.1 金手指過(guò)板方向定義:􀀹 SMT: 金手指邊與SMT 輸送帶夾持邊垂直.􀀹 DIP: 金手指邊與DIP 輸送帶夾持邊一致.2 􀀹 SMD 零件文字框外緣距SMT 輸送帶夾持邊L1 需≧150 mil.􀀹 SMD 及DIP 零件文字框外緣距板邊L2 需≧100 mil.3 PCB I/O port 板邊的螺絲孔(精靈孔)PAD 至PCB 板邊, 不得有SMD 或DIP 零件(如右圖黃色區(qū)).PAD

    標(biāo)簽: PCB 華碩

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:jokey075

  • 具有PFC功能的小型逆變MIG焊機(jī)研究

    對(duì)小型逆變MIG焊機(jī)中出現(xiàn)的電流畸變問(wèn)題進(jìn)行了分析。為了抑制電網(wǎng)諧波電流和提高焊機(jī)的功率因數(shù),提出了一種單相有源功率因數(shù)校正(APFC)方案,并介紹了其工作原理,通過(guò)調(diào)試和實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了所提方案的可行性。

    標(biāo)簽: PFC MIG 逆變 焊機(jī)

    上傳時(shí)間: 2013-10-29

    上傳用戶:fdmpy

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