PCB基本走線規則
LAYOUT的一些走線經驗!...
LAYOUT的一些走線經驗!...
PCB線寬和電流關系公式 先計算Track的截面積,大部分PCB的銅箔厚度為35um(即 1oz)它乘上線寬就是截面積,注意換算成平方毫米。 有一個電流密度經驗值,為15~25安培/平...
DDR走線要點。...
焊點標準...
BGA焊球重置工藝...
數顯式測量電路pcb簡圖...
波峰焊和回流焊的區別...
TOP/BOTTOM SOLDER(頂層/底層阻焊綠油層):頂層/底層敷設阻焊綠油,以防止銅箔上錫,保持絕緣。在焊盤、過孔及本層非電氣走線處阻焊綠油開窗。...
信號完整性是高速數字系統中要解決的一個首要問題之一,如何在高速PCB 設計過程中充分考慮信號完整性因素,并采取有效的控制措施,已經成為當今系統設計能否成功的關鍵。在這方面,差分線...
對高速PCB中的微帶線在多種不同情況下進行了有損傳輸的串擾仿真和分析, 通過有、無端接時改變線間距、線長和線寬等參數的仿真波形中近端串擾和遠端串擾波形的直觀變化和對比, 研究了高...