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無(wú)線(xiàn)電頻率

  • S8JX開關電源(35/50/100/150-W型)

    符合全球標準的小巧電源•35~150 W容量支持5 V, 12 V和24 V輸出電壓(100 W, 150 W: 僅24 V型)• 支持DIN導軌安裝• 安全標準  :  UL 508/60950-1, EN 60950-1CSA C22.2 No. 60950-1

    標簽: S8JX 100 150 35

    上傳時間: 2014-04-17

    上傳用戶:fklinran

  • 單片機系統(tǒng)中的率表算法

    單片機系統(tǒng)中的率表算法:近年來,國內許多單位用MOTOROLA 68HC05C8A,68HC05C9A,68HC05L5,68HC05L16等單片機開發(fā)復費率表電表。電力部門也在為開發(fā)中的復費率電表制定一些規(guī)范。復費率電表中有一項功能要求,能給出所謂最大需置。

    標簽: 單片機系統(tǒng) 算法

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:jackgao

  • 抽樣z變換頻率抽樣理論

    抽樣z變換頻率抽樣理論:我們將先闡明:(1)z變換與DFT的關系(抽樣z變換),在此基礎上引出抽樣z變換的概念,并進一步深入討論頻域抽樣不失真條件。(2)頻域抽樣理論(頻域抽樣不失真條件)(3)頻域內插公式一、z變換與DFT關系 (1)引入連續(xù)傅里葉變換引出離散傅里葉變換定義式。離散傅里葉變換看作是序列的傅里葉變換在 頻 域 再 抽 樣 后 的 變 換 對.在Z變換與L變換中,又可了解到序列的傅里葉 變換就是單位圓上的Z 變 換.所以對序列的傅里葉變換進行頻域抽樣時, 自 然可以看作是對單位圓上的 Z變換進行抽樣. (2)推導Z 變 換 的 定 義 式 (正 變 換) 重 寫 如 下:  取z=ejw 代 入 定 義 式,  得 到 單 位 圓 上 Z 變 換 為w是 單 位 圓 上 各 點 的 數(shù) 字 角 頻 率.再 進 行 抽 樣-- N 等 分.這 樣w=2kπ/N, 即w值為0,2π/N,4π/N,6π/N…, 考慮到x(n)是N點有限長序列, 因而n只需0~N-1即可。將w=2kπ/N代入并改變上下限,  得 則這正是離散傅里葉變換 (DFT)正變換定義式.

    標簽: 抽樣 變換 頻率

    上傳時間: 2014-12-28

    上傳用戶:zhaistone

  • PCB可測性設計布線規(guī)則之建議―從源頭改善可測率

    P C B 可測性設計布線規(guī)則之建議― ― 從源頭改善可測率PCB 設計除需考慮功能性與安全性等要求外,亦需考慮可生產與可測試。這里提供可測性設計建議供設計布線工程師參考。1. 每一個銅箔電路支點,至少需要一個可測試點。如無對應的測試點,將可導致與之相關的開短路不可檢出,并且與之相連的零件會因無測試點而不可測。2. 雙面治具會增加制作成本,且上針板的測試針定位準確度差。所以Layout 時應通過Via Hole 盡可能將測試點放置于同一面。這樣就只要做單面治具即可。3. 測試選點優(yōu)先級:A.測墊(Test Pad) B.通孔(Through Hole) C.零件腳(Component Lead) D.貫穿孔(Via Hole)(未Mask)。而對于零件腳,應以AI 零件腳及其它較細較短腳為優(yōu)先,較粗或較長的引腳接觸性誤判多。4. PCB 厚度至少要62mil(1.35mm),厚度少于此值之PCB 容易板彎變形,影響測點精準度,制作治具需特殊處理。5. 避免將測點置于SMT 之PAD 上,因SMT 零件會偏移,故不可靠,且易傷及零件。6. 避免使用過長零件腳(>170mil(4.3mm))或過大的孔(直徑>1.5mm)為測點。7. 對于電池(Battery)最好預留Jumper,在ICT 測試時能有效隔離電池的影響。8. 定位孔要求:(a) 定位孔(Tooling Hole)直徑最好為125mil(3.175mm)及其以上。(b) 每一片PCB 須有2 個定位孔和一個防呆孔(也可說成定位孔,用以預防將PCB反放而導致機器壓破板),且孔內不能沾錫。(c) 選擇以對角線,距離最遠之2 孔為定位孔。(d) 各定位孔(含防呆孔)不應設計成中心對稱,即PCB 旋轉180 度角后仍能放入PCB,這樣,作業(yè)員易于反放而致機器壓破板)9. 測試點要求:(e) 兩測點或測點與預鉆孔之中心距不得小于50mil(1.27mm),否則有一測點無法植針。以大于100mil(2.54mm)為佳,其次是75mil(1.905mm)。(f) 測點應離其附近零件(位于同一面者)至少100mil,如為高于3mm 零件,則應至少間距120mil,方便治具制作。(g) 測點應平均分布于PCB 表面,避免局部密度過高,影響治具測試時測試針壓力平衡。(h) 測點直徑最好能不小于35mil(0.9mm),如在上針板,則最好不小于40mil(1.00mm),圓形、正方形均可。小于0.030”(30mil)之測點需額外加工,以導正目標。(i) 測點的Pad 及Via 不應有防焊漆(Solder Mask)。(j) 測點應離板邊或折邊至少100mil。(k) 錫點被實踐證實是最好的測試探針接觸點。因為錫的氧化物較輕且容易刺穿。以錫點作測試點,因接觸不良導致誤判的機會極少且可延長探針使用壽命。錫點尤其以PCB 光板制作時的噴錫點最佳。PCB 裸銅測點,高溫后已氧化,且其硬度高,所以探針接觸電阻變化而致測試誤判率很高。如果裸銅測點在SMT 時加上錫膏再經回流焊固化為錫點,雖可大幅改善,但因助焊劑或吃錫不完全的緣故,仍會出現(xiàn)較多的接觸誤判。

    標簽: PCB 可測性設計 布線規(guī)則

    上傳時間: 2014-01-14

    上傳用戶:cylnpy

  • 4x4鍵盤的設計與制作

    三種方法讀取鍵值􀂄 使用者設計行列鍵盤介面,一般常採用三種方法讀取鍵值。􀂉 中斷式􀂄 在鍵盤按下時產生一個外部中斷通知CPU,並由中斷處理程式通過不同位址讀資料線上的狀態(tài)判斷哪個按鍵被按下。􀂄 本實驗採用中斷式實現(xiàn)使用者鍵盤介面。􀂉 掃描法􀂄 對鍵盤上的某一行送低電位,其他為高電位,然後讀取列值,若列值中有一位是低,表明該行與低電位對應列的鍵被按下。否則掃描下一行。􀂉 反轉法􀂄 先將所有行掃描線輸出低電位,讀列值,若列值有一位是低表明有鍵按下;接著所有列掃描線輸出低電位,再讀行值。􀂄 根據讀到的值組合就可以查表得到鍵碼。4x4鍵盤按4行4列組成如圖電路結構。按鍵按下將會使行列連成通路,這也是見的使用者鍵盤設計電路。 //-----------4X4鍵盤程序--------------// uchar keboard(void) { uchar xxa,yyb,i,key; if((PINC&0x0f)!=0x0f) //是否有按鍵按下 {delayms(1); //延時去抖動 if((PINC&0x0f)!=0x0f) //有按下則判斷 { xxa=~(PINC|0xf0); //0000xxxx DDRC=0x0f; PORTC=0xf0; delay_1ms(); yyb=~(PINC|0x0f); //xxxx0000 DDRC=0xf0; //復位 PORTC=0x0f; while((PINC&0x0f)!=0x0f) //按鍵是否放開 { display(data); } i=4; //計算返回碼 while(xxa!=0) { xxa=xxa>>1; i--; } if(yyb==0x80) key=i; else if(yyb==0x40) key=4+i; else if(yyb==0x20) key=8+i; else if(yyb==0x10) key=12+i; return key; //返回按下的鍵盤碼 } } else return 17; //沒有按鍵按下 }

    標簽: 4x4 鍵盤

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:a673761058

  • 基于FPGA實現(xiàn)固定倍率的圖像縮放

    基于FPGA硬件實現(xiàn)固定倍率的圖像縮放,將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算,對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積,再進行列方向的卷積,從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環(huán)過程,在單元體內部,事先計算出卷積系數(shù)。

    標簽: FPGA 倍率 圖像

    上傳時間: 2013-12-03

    上傳用戶:fudong911

  • 采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O實現(xiàn)數(shù)據率為2.5 G

    摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業(yè)界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協(xié)議數(shù)據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發(fā)器Rocket I/O, 實現(xiàn)數(shù)據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協(xié)議 為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發(fā)器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協(xié)議———Aurora 協(xié)議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數(shù)據傳輸。Aurora 協(xié)議是為專有上層協(xié)議或行業(yè)標準的上層協(xié)議提供透明接口的第一款串行互連協(xié)議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數(shù)據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統(tǒng)設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協(xié)議幀格式的定義存在弊端,會導致系統(tǒng)資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協(xié)議的固有缺陷,提高系統(tǒng)性能, 實現(xiàn)數(shù)據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

    標簽: Rocket 2.5 高速串行 收發(fā)器

    上傳時間: 2013-11-06

    上傳用戶:smallfish

  • W波段寬帶倍頻器的設計與仿真

    本文介紹了一種由低次級聯(lián)形式構成的W波段寬帶六倍頻器。輸入信號先經過MMIC得到二倍頻,再由反向并聯(lián)二極管對平衡結構實現(xiàn)寬帶三倍頻,從而將Ku波段信號六倍頻到W波段。該倍頻器的輸入端口為玻璃絕緣子同軸轉換接頭,輸出為 WR-10 標準矩形波導結構。仿真結果表明當輸入信號功率為20dBm時,三倍頻器在整個W波段的輸出三次諧波功率為4.5dBm左右,變頻損耗小于17dB。該設計可以降低毫米波設備的主振頻率,擴展已有微波信號源的工作頻段。

    標簽: W波段 寬帶 倍頻器 仿真

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:qingzhuhu

  • W波段雷達導引頭技術分析

    由于電子對抗技術的飛速發(fā)展,低頻段電子干擾設備已經非常完善,低頻段主動雷達的工作效能相應地大幅度降低。為了提高雷達系統(tǒng)的抗干擾能力,通過對國內外雷達技術發(fā)展趨勢的研究,以及影響雷達系統(tǒng)抗干擾能力主要因素的分析,說明了采用更高頻段的雷達導引頭技術發(fā)展的重要性。以W波段雷達導引頭技術發(fā)展及應用為前提,對其中需要解決的關鍵技術進行了分解,論述了W波段雷達導引頭的基本實現(xiàn)方案、關鍵技術解決途徑,得出W波段雷達導引頭技術發(fā)展具有策略上的必要性和技術上的可行性的結論。

    標簽: W波段 雷達導引頭 技術分析

    上傳時間: 2013-12-04

    上傳用戶:mikesering

  • W-RXM2013高性能ASK無線超外差射頻接收模塊

    W-RXM2013基于高性能ASK無線超外差射頻接收芯片 設計,是一款完整的、體積小巧的、低功耗的無線接 收模塊。 模塊采用超高性價比ISM頻段接收芯片設計 主要設定為315MHz-433MHz頻段,標準傳輸速率下接 收靈敏度可達到-115dbm。并且具有行業(yè)內同類方案W-RXM2013 Micrel、SYNOXO、PTC等知名品牌的芯片所不具備的超強抗干擾能力。外圍省去10.7M的中頻 器件模塊將芯片的使能腳引出,可作休眠喚醒控制,也可通過電阻跳線設置使能置高控制。 本公司推出該款模塊力求解決客戶開發(fā)產品過程中無線射頻部分的成本壓力,為客戶提供 性能卓越價格優(yōu)勢突出的電子組件。模塊接口采用金手指方式,方便生產及應用。天線輸入部 分可以將接收天線焊接在模塊上面,也可以通過接口轉接至客戶主機板上,應用非常靈活。 優(yōu)勢應用:機電控制板、電源控制板、高低溫環(huán)境數(shù)據監(jiān)測等復雜條件下 的控制指令的無線傳輸。 1.1 基本特性 λ ●省電模式下,低電流損耗 ●方便投入應用 ●高效的串行編程接口 ●工作溫度范圍:﹣40℃~+85℃ ●工作電壓:2.4~ 5.5 Volts. ●有效頻率:250-348Mhz, 400-464Mhz ●靈敏度高(-115dbm)、功耗低在3.5mA@315MHz應用下 ●待機電流小于1uA,系統(tǒng)喚醒時間5ms(RF Input Power=-60dbm)

    標簽: W-RXM 2013 ASK 性能

    上傳時間: 2013-10-08

    上傳用戶:dapangxie

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