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無(wú)線(xiàn)電頻率

回路電源式顯示電表（無電源式）

特點精確度0.05%滿刻度 ±1位數顯示范圍-19999-99999可任意規劃可直接量測直流4至20mA電流,無需另接輔助電源尺寸小(24x48x50mm),穩定性高分離式端子,配線容易 CE 認證主要規格輔助電源: None 精確度: 0.05% F.S. ±1 digit(DC) 輸入抗阻: approx. 250 ohm with 20mA input 輸入電壓降: max. DC5V with 20mA input 最大過載能力: < ±50mA 取樣時間: 2.5 cycles/sec. 顯示值范圍: -19999 - 99999 digit adjustable 歸零調整范圍: -999-999 digit adjustable 最大值調整范圍: -999-999 digit adjustable 過載顯示: " doFL " or "-doFL" 極性顯示: " 一 " for negative readings 顯示幕 : Brigh Red LEDs high 8.6mm(.338") 溫度系數 : 50ppm/℃ (0-50℃) 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E2 外殼材料: ABS 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/case) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 外型尺寸: 24x48x50mm CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

標簽： 回路電源電表無電源

上傳時間： 2013-10-09

上傳用戶：lhuqi
LTE基站誤碼率測試方法和測試平臺設計

LTE基站誤碼率測試是基站射頻測試中最為關鍵的測試項目之一，提出一種快速、高效的測試方法和測試架構。該方案采用基站射頻板作為數據采集卡、完成上行鏈路的解調和模擬信號轉換成I/Q數據功能，利用ADS、MATLAB搭建上行信道的同步、解碼功能。測試表明該方案的測試精度達到 0.2dB，完全滿足研發和生產中測試上行相關射頻指標的功能需求，同時本設計還具有開發周期短、投資成本低，操作簡便、很強的跨系統移植能力。

標簽： LTE 基站誤碼率測試方法

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：xhwst
最佳接收機誤碼率的兩種估算觀點

很多教材都是從統計的觀點討論分析了最佳接收機的誤碼率問題，統計的觀點認為信道的噪聲是非帶限的高斯白噪聲，分析的過程也假設接收機非帶限。但是從實際和濾波的觀點來看，任何形式的接收機都是頻帶受限的，進入到接收機檢測器的噪聲頻帶也會受限。文中基于統計和濾波的觀點，討論了最佳接收機的誤碼率問題，得出的結論相同，但是分析的過程體現了兩者的不同之處，有助于更好的了解數字信號的最佳接收。

標簽： 接收機誤碼率

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：爺的氣質
甚低頻大地等效電阻率分析

文中利用散射迭加方法，推導了多層土壤視在電阻率的計算公式。在此基礎上結合場地測試數據，利用復鏡像法和電位函數計算法對天線場區的土壤模型進行反演，獲得土壤分層結構。然后從電磁理論出發，根據所得到的土壤分層模型參數，推導出甚低頻大地等效電阻率的3種等效法則，并對每一種等效法則下的等效電阻率進行了推導分析。

標簽： 低頻等效電阻率分

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：guanliya
基于FPGA實現固定倍率的圖像縮放

基于FPGA硬件實現固定倍率的圖像縮放，將2維卷積運算分解成2次1維卷積運算，對輸入原始圖像像素先進行行方向的卷積，再進行列方向的卷積，從而得到輸出圖像像素。把圖像縮放過程設計為一個單元體的循環過程，在單元體內部，事先計算出卷積系數。

標簽： FPGA 倍率圖像

上傳時間： 2013-10-12

上傳用戶：kz_zank
PCB LAYOUT設計規范手冊

　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.

標簽： LAYOUT PCB 設計規范

上傳時間： 2013-11-03

上傳用戶：tzl1975
采用高速串行收發器Rocket I/O實現數據率為2.5 G

摘要: 串行傳輸技術具有更高的傳輸速率和更低的設計成本, 已成為業界首選, 被廣泛應用于高速通信領域。提出了一種新的高速串行傳輸接口的設計方案, 改進了Aurora 協議數據幀格式定義的弊端, 并采用高速串行收發器Rocket I/O, 實現數據率為2.5 Gbps的高速串行傳輸。關鍵詞: 高速串行傳輸; Rocket I/O; Aurora 協議為促使FPGA 芯片與串行傳輸技術更好地結合以滿足市場需求, Xilinx 公司適時推出了內嵌高速串行收發器RocketI/O 的Virtex II Pro 系列FPGA 和可升級的小型鏈路層協議———Aurora 協議。Rocket I/O支持從622 Mbps 至3.125 Gbps的全雙工傳輸速率, 還具有8 B/10 B 編解碼、時鐘生成及恢復等功能, 可以理想地適用于芯片之間或背板的高速串行數據傳輸。Aurora 協議是為專有上層協議或行業標準的上層協議提供透明接口的第一款串行互連協議, 可用于高速線性通路之間的點到點串行數據傳輸, 同時其可擴展的帶寬, 為系統設計人員提供了所需要的靈活性[4]。但該協議幀格式的定義存在弊端,會導致系統資源的浪費。本文提出的設計方案可以改進Aurora 協議的固有缺陷,提高系統性能, 實現數據率為2.5 Gbps 的高速串行傳輸, 具有良好的可行性和廣闊的應用前景。

標簽： Rocket 2.5 高速串行收發器

上傳時間： 2013-10-13

上傳用戶：lml1234lml
傳輸線與電路觀點詳解

•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

標簽： 傳輸線電路

上傳時間： 2013-10-21

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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新的基于單元逼近的恒虛警率檢測器

基于刪除平均（CM）和單元平均（CA）提出了一種新型的恒虛警率檢測器,它采用CM和CA產生局部估計,再將這兩個局部估計與檢測單元進行比較,取逼近于檢測單元的局部估計作為總的雜波功率估計。在SwerlingⅡ型目標假設和高斯雜波下,推導出它的檢測概率Pd和虛警概率Pfa的解析表達式。

標簽： 恒虛警檢測器

上傳時間： 2014-08-19

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