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無(wú)線電信號(hào)

基于手機短信摩托車報警器的研究。非原創(chuàng)，覺得不錯

GSM短信報警

標簽： 手機短信摩托報警

上傳時間： 2013-11-24

上傳用戶：langliuer
PLC發(fā)短信模塊組態(tài)王發(fā)短信例程

DTP_S09C通過力控6.1發(fā)送短信。

標簽： PLC 發(fā)短信模塊組態(tài)王短信

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：1047385479
信捷PLC CPU處理器

信捷PLC CPU 處理器

標簽： PLC CPU 信捷處理器

上傳時間： 2014-01-23

上傳用戶：wbwyl
TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3電路圖

TC35I西門子短信模塊開發(fā)板M3

標簽： 35I TC 35 西門子

上傳時間： 2013-10-10

上傳用戶：eastgan
GSM短信貓說明

usb短信貓

標簽： GSM 短信貓

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：旭521
低信噪比環(huán)境下WCDMA小區(qū)搜索的FPGA實現(xiàn)

針對區(qū)域內(nèi)多個小區(qū)普查的需求，對復雜環(huán)境下低信噪比WCDMA小區(qū)搜索進行了針對性改進，采用差分相干累積以及RS軟譯碼算法提高了低信噪比條件下WCDMA小區(qū)搜索性能并利用FPGA進行了工程實現(xiàn)，仿真計算和安捷倫E5515C的測試結(jié)果表明改進是有效的。

標簽： WCDMA FPGA 低信噪比環(huán)境

上傳時間： 2013-11-18

上傳用戶：wxqman
一種彩信報警系統(tǒng)方案

設計一種基于GPRS 和51 單片機的彩信報警系統(tǒng)。利用單片機技術、帶彩信協(xié)議GPRS 無線通信模塊、圖像捕獲和圖像壓縮編碼功能模塊，實現(xiàn)原理圖設計到電路板設計開發(fā)。

標簽： 彩信報警系統(tǒng)方案

上傳時間： 2013-11-10

上傳用戶：china97wan
基于ARM的真空斷路器觸頭磨損檢測系統(tǒng)

真空斷路器滅弧室觸頭是斷路器實現(xiàn)分閘合閘的關鍵部件，需定期檢查，但常規(guī)人工檢測方法費時費力。經(jīng)過對真空斷路器滅弧室機械結(jié)構(gòu)特點與動作過程的研究，設計出一種基于ARM處理器的觸頭磨損度檢測系統(tǒng)，此系統(tǒng)由安裝在斷路器端的從機和安裝在控制室電腦上的主機適配器組成，系統(tǒng)使用搭載ARM1176JZF-S處理器的S3C6410芯片、AD3812模塊、W-DCD5位移傳感器、4432系列射頻無線模塊等器件實現(xiàn)了在機房使用一臺PC機或手機短信對多臺真空斷路器滅弧室觸頭磨損進行遠程檢測與控制。經(jīng)測試，系統(tǒng)檢測誤差低于0.78%。系統(tǒng)檢測精度高，使用方便實時性好，可靠性強，大大減少了以往的觸頭檢測工作量。

標簽： ARM 真空斷路器檢測系統(tǒng) 磨損

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：nanshan
在FPGA中基于信元的FIFO設計方法實戰(zhàn)方法

　　設計工程師通常在FPGA上實現(xiàn)FIFO(先進先出寄存器)的時候，都會使用由芯片提供商所提供的FIFO。但是，由于其通用性使得其針對性變差，某些情況下會變得不方便或者將增加硬件成本。此時，需要進行自行FIFO設計。本文提供了一種基于信元的FIFO設計方法以供設計者在適當?shù)臅r候選用。這種方法也適合于不定長包的處理。

標簽： FPGA FIFO 信元設計方法

上傳時間： 2013-11-05

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IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產(chǎn)品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

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