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無(wú)線電技術(shù)

ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線

ucos for 8051 可在at89c5x用rs232與電腦連線

標簽： ucos 8051 for 232

上傳時間： 2017-06-25

上傳用戶：hopy
無線網卡rt73源碼

無線網卡rt73源碼，完整編譯即可使用，希望對大家有幫助。

標簽： rt 73 無線

上傳時間： 2014-01-04

上傳用戶：skhlm
一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復雜

一份鋰電池充電的電路圖。線路不是很復雜，功能強大。

標簽： 電池

上傳時間： 2014-01-12

上傳用戶：懶龍1988
於嵌入式系統中實作無線網路之

於嵌入式系統中實作無線網路之於嵌入式系統中實作無線網路之於嵌入式系統中實作無線網路之於嵌入式系統中實作無線網路之

標簽： programming

上傳時間： 2015-03-04

上傳用戶：1547591994
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
CSS教學手冊(有四本電子書) !!! 大家好

CSS教學手冊(有四本電子書) !!! 大家好，因為小弟的工作是軟體工程師所以收集了一些書籍現在登供給各位同好們，希望對大家有幫助能翻繁體的我盡量翻了至於太大了有限制我就無法上傳了不過有些是非常有用的^"^

標簽： CSS 手冊家

上傳時間： 2014-01-11

上傳用戶：希醬大魔王
與奇數魔術方陣相同

與奇數魔術方陣相同，在於求各行、各列與各對角線的和相等，而這次方陣的維度是4的倍數。

標簽：

上傳時間： 2013-12-18

上傳用戶：shus521
一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》

一篇來自臺灣中華大學的論文--《無線射頻系統標簽晶片設計》，彩色版。其摘要為：本論文討論使用於無線射頻辨識系統(RFID)之標籤晶片系統的電路設計和晶片製作，初步設計標籤晶片的基本功能，設計流程包含數位軟體及功能的模擬、基本邏輯閘及類比電路的設計與晶片電路的佈局考量。論文的第一部份是序論、射頻辨識系統的規劃、辨識系統的規格介紹及制定，而第二部份是標籤晶片設計、晶片量測、結論。電路的初步設計功能為:使用電容作頻率緩衝的Schmitt trigger Clock、CRC-16的錯誤偵測編碼、Manchester編碼及使用單一電路做到整流、振盪及調變的功能，最後完成晶片的實作。

標簽： 大學論文無線射頻

上傳時間： 2016-08-27

上傳用戶：tb_6877751
交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中

交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中，非常廣泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見，它主要的功能是調節電壓準位，亦可說是直流的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較，體積小、重量輕、效率高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況下，能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。

標簽： Switching Supply Power

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：com1com2