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無(wú)鉛制程

  • LED芯片封裝設計與制作—LED工藝的研究

    本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED,其次重點論述LED封裝技術,然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具,最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證,LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導,封裝材料是基礎,封裝設備是關鍵,封裝過程是支柱,封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝,主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項,在LED封裝生產中至關重要,否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優,若工藝不正確或品控不嚴格,最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之,合格的工藝能保證LED器件的質量,改進的工藝能降低LED器件的成本,先進的工藝能提高LED器件的性能。因此,本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合,簡單介紹了封裝設計,封裝材料、封裝設備、封裝過程,詳細地說明了封裝工藝,總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項,明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節,每個工序用什么材料,材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用,用什么工具,工具怎么使用,操作步驟順序和方法是怎樣的,操作中要注意哪些事項,執行要達到什么標準,還分析了死燈的原因,介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。

    標簽: led

    上傳時間: 2022-06-26

    上傳用戶:zhaiyawei

  • 半導體器件 sentaurus TCAD設計與應用[韓雁,丁扣寶][電子教案(PPT版本)]

    Sentaurus TCAD全面繼承了Tsuprem4,Medici和ISE-TCAD的特點和優勢,它可以用來模擬集成器件的工藝制程,器件物理特性和互連線特性等。Sentaurus TCAD提供全面的產品套件,其中包括Sentaurus Workbench, Ligament, Sentaurus Process, Sentaurus Structure Editor, Mesh Noffset3D, Sentaurus Device, Tecplot SV Inspect, Advanced Calibration等等。Sentaurus Process和Sentaurus Device可以支持的仿真器件類型非常廣泛,包括CMOS,功率器件,存儲器,圖像傳感器,太陽能電池,和模擬/射頻器件。sentaurus TCAD還提供互連建模和參數提取工具,為優化芯片性能提供關鍵的寄生參數信息。

    標簽: 半導體器件 tcad

    上傳時間: 2022-06-30

    上傳用戶:shjgzh

  • 芯片制造 半導體工藝制程實用教程 第5版

    本書是一部介紹半導體集成電路和器件技術的專業書籍。其英文版在半導體領域享有很高的聲譽.被列為業界最暢銷的書籍之一,第五版的出版就是最好的證明。 本書的范圍包括半導體工藝的每個階段.從原材料制備到封裝、測試以及傳統和現代工藝。每章包含有習題和復習總結,并輔以豐富的術語表。本書主要特點是簡潔明了,避開了復雜的數學理論.非常便于讀者理解。本書與時俱進地加入了半導體業界的最新成果.可使讀者了解工藝技術發展的最新趨勢。本書可作為離等院校電子科學與技術專業和職業技術培訓的教材,也可作為半導體專業人員的參考書。本版新增內容? 納米技術? "綠色”工藝和器件? 300 mm 昆圖 工藝? 新的制造技術提升? 下一代光刻技術

    標簽: 芯片制造 半導體工藝制程

    上傳時間: 2022-07-16

    上傳用戶:fliang

  • VIP專區-PCB源碼精選合集系列(25)

    VIP專區-PCB源碼精選合集系列(25)資源包含以下內容:1. 電磁兼容設計-電路板級(電子書).2. 開關電源EMI設計(英文版).3. SOD323A/123/523/723封裝尺寸.4. 地環路干擾策略與地線設計.5. 華碩內部的PCB基本規范.6. 阻抗匹配.7. PCB電源設計經典資料.8. 華為pcb布線規范免費下載.9. pci e PCB設計規范.10. PCB電磁輻射預實驗技術研究.11. pcb檢查標準.12. 共模干擾差模干擾及其抑制技術分析.13. 傳輸線與電路觀點詳解.14. 關鍵電路EMC設計技術.15. 傳輸線理論與阻抗匹配.16. pcb電磁兼容設計.17. 被動組件之電感設計與分析.18. 傳輸線理論.19. pcb專業術語詞典.20. I2C總線器件在高抗干擾系統中的應用.21. 國外生產廠商型號前綴互聯網網址.22. pcb Layout 設計從基礎到實踐多媒體教程.23. 電容器的寄生作用與雜散電容.24. 高速電路信號完整性分析之應用篇.25. PCB設計時銅箔厚度,走線寬度和電流的關系.26. 阻抗特性設計要求.27. PCB板各個層的含義.28. 電磁兼容培訓教材.29. IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介).30. BGA出線規則.31. 電路板級的電磁兼容設計.32. PCB電子書刊12期.33. BMP轉為PCB圖的抄板軟件winbtp2.34. protel畫板軟件.35. Sprint-Layout V5.0免安裝中文版.36. PADS9.5完整版下載地址(含破解和補丁).37. PCB四層板設計原理下載.38. PCB快速拼版軟件(企業版)下載.39. PADS9.5_3in1.40. pcb彩色抄板軟件破解版下載.

    標簽: 電力 動畫 電子課件

    上傳時間: 2013-06-03

    上傳用戶:eeworm

  • 半導體拋光、切片、清洗、研磨資料合集

    半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf

    標簽: mdt 培訓教程

    上傳時間: 2013-06-14

    上傳用戶:eeworm

  • : 從BUF1,BUF2為首制的兩個字符串分別同基礎P,W的個數

    : 從BUF1,BUF2為首制的兩個字符串分別同基礎P,W的個數,并將它們分別存入COUNTP和COUNTW單元 (字符串長度分別為COUNT1,COUNT2).

    標簽: BUF 字符串

    上傳時間: 2015-02-28

    上傳用戶:偷心的海盜

  • 參考蕭峰工作室的串口例程,使用mscomm 6.0編寫,創新之處在于程序啟動時自動檢測并安裝ocx控件,自動檢測串口,單個文件方便使用,不需要手動安裝ocx控件,另外也有許多細小功能的增加,如16進制

    參考蕭峰工作室的串口例程,使用mscomm 6.0編寫,創新之處在于程序啟動時自動檢測并安裝ocx控件,自動檢測串口,單個文件方便使用,不需要手動安裝ocx控件,另外也有許多細小功能的增加,如16進制自動過濾,設置參數的自動保存,相當穩定和人性化,界面布局參考了"串口調試器 2002",謝謝上面的兩位大俠. 使用VC++ 2005編譯,winxp home/pro測試,本人開發中長期使用.

    標簽: ocx mscomm 6.0 串口

    上傳時間: 2014-06-01

    上傳用戶:xuanjie

  • 網 頁 制 作 教 程

    網 頁 制 作 教 程,簡單易學,很好學

    標簽:

    上傳時間: 2014-01-13

    上傳用戶:star_in_rain

  • 微機原理與接口課件

    微處理器及微型計算機的發展概況  第一代微處理器是以Intel公司1971年推出的4004,4040為代表的四位微處理機。      第二代微處理機(1973年~1977年),典型代表有:Intel 公司的8080、8085;Motorola公司的M6800以及Zlog公司的Z80。     第三代微處理機 第三代微機是以16位機為代表,基本上是在第二代微機的基礎上發展起來的。其中Intel公司的8088。8086是在8085的基礎發展起來的;M68000是Motorola公司在M6800 的基礎發展起來的;     第四代微處理機 以Intel公司1984年10月推出的80386CPU和1989年4月推出的80486CPU為代表,     第五代微處理機的發展更加迅猛,1993年3月被命名為PENTIUM的微處理機面世,98年PENTIUM 2又被推向市場。 INTEL CPU 發展歷史Intel第一塊CPU 4004,4位主理器,主頻108kHz,運算速度0.06MIPs(Million Instructions Per Second, 每秒百萬條指令),集成晶體管2,300個,10微米制造工藝,最大尋址內存640 bytes,生產曰期1971年11月. 8085,8位主理器,主頻5M,運算速度0.37MIPs,集成晶體管6,500個,3微米制造工藝,最大尋址內存64KB,生產曰期1976年 8086,16位主理器,主頻4.77/8/10MHZ,運算速度0.75MIPs,集成晶體管29,000個,3微米制造工藝,最大尋址內存1MB,生產曰期1978年6月. 80486DX,DX2,DX4,32位主理器,主頻25/33/50/66/75/100MHZ,總線頻率33/50/66MHZ,運算速度20~60MIPs,集成晶體管1.2M個,1微米制造工藝,168針PGA,最大尋址內存4GB,緩存8/16/32/64KB,生產曰期1989年4月 Celeron一代, 主頻266/300MHZ(266/300MHz w/o L2 cache, Covington芯心 (Klamath based),300A/333/366/400/433/466/500/533MHz w/128kB L2 cache, Mendocino核心 (Deschutes-based), 總線頻率66MHz,0.25微米制造工藝,生產曰期1998年4月) Pentium 4 (478針),至今分為三種核心:Willamette核心(主頻1.5G起,FSB400MHZ,0.18微米制造工藝),Northwood核心(主頻1.6G~3.0G,FSB533MHZ,0.13微米制造工藝, 二級緩存512K),Prescott核心(主頻2.8G起,FSB800MHZ,0.09微米制造工藝,1M二級緩存,13條全新指令集SSE3),生產曰期2001年7月. 更大的緩存、更高的頻率、 超級流水線、分支預測、亂序執行超線程技術 微型計算機組成結構單片機簡介單片機即單片機微型計算機,是將計算機主機(CPU、    內存和I/O接口)集成在一小塊硅片上的微型機。 三、計算機編程語言的發展概況 機器語言  機器語言就是0,1碼語言,是計算機唯一能理解并直接執行的語言。匯編語言  用一些助記符號代替用0,1碼描述的某種機器的指令系統,匯編語言就是在此基礎上完善起來的。高級語言  BASIC,PASCAL,C語言等等。用高級語言編寫的程序稱源程序,它們必須通過編譯或解釋,連接等步驟才能被計算機處理。 面向對象語言  C++,Java等編程語言是面向對象的語言。 1.3 微型計算機中信息的表示及運算基礎(一) 十進制ND有十個數碼:0~9,逢十進一。 例 1234.5=1×103 +2×102 +3×101 +4×100 +5×10-1加權展開式以10稱為基數,各位系數為0~9,10i為權。 一般表達式:ND= dn-1×10n-1+dn-2×10n-2 +…+d0×100 +d-1×10-1+… (二) 二進制NB兩個數碼:0、1, 逢二進一。 例 1101.101=1×23+1×22+0×21+1×20+1×2-1+1×2-3 加權展開式以2為基數,各位系數為0、1, 2i為權。 一般表達式:  NB = bn-1×2n-1 + bn-2×2n-2 +…+b0×20 +b-1×2-1+… (三)十六進制NH十六個數碼0~9、A~F,逢十六進一。 例:DFC.8=13×162 +15×161 +12×160 +8×16-1 展開式以十六為基數,各位系數為0~9,A~F,16i為權。 一般表達式: NH= hn-1×16n-1+ hn-2×16n-2+…+ h0×160+ h-1×16-1+… 二、不同進位計數制之間的轉換 (二)二進制與十六進制數之間的轉換  24=16 ,四位二進制數對應一位十六進制數。舉例:(三)十進制數轉換成二、十六進制數整數、小數分別轉換   1.整數轉換法“除基取余”:十進制整數不斷除以轉換進制基數,直至商為0。每除一次取一個余數,從低位排向高位。舉例: 2. 小數轉換法“乘基取整”:用轉換進制的基數乘以小數部分,直至小數為0或達到轉換精度要求的位數。每乘一次取一次整數,從最高位排到最低位。舉例:  三、帶符號數的表示方法 機器數:機器中數的表示形式。真值: 機器數所代表的實際數值。舉例:一個8位機器數與它的真值對應關系如下:  真值: X1=+84=+1010100B     X2=-84= -1010100B   機器數:[X1]機= 01010100    [X2]機= 11010100(二)原碼、反碼、補碼最高位為符號位,0表示 “+”,1表示“-”。 數值位與真值數值位相同。 例  8位原碼機器數:  真值:   x1  = +1010100B     x2    =- 1010100B      機器數: [x1]原  = 01010100  [x2]原 = 11010100原碼表示簡單直觀,但0的表示不唯一,加減運算復雜。 正數的反碼與原碼表示相同。       負數反碼符號位為 1,數值位為原碼數值各位取反。 例 8位反碼機器數:          x= +4: [x]原= 00000100 [x]反= 00000100     x= -4: [x]原= 10000100  [x]反= 111110113、補碼(Two’s Complement)正數的補碼表示與原碼相同。       負數補碼等于2n-abs(x)8位機器數表示的真值四、 二進制編碼例:求十進制數876的BCD碼 876= 1000 0111 0110 BCD  876= 36CH = 1101101100B 2、字符編碼    美國標準信息交換碼ASCII碼,用于計算      機與計算機、計算機與外設之間傳遞信息。 3、漢字編碼 “國家標準信息交換用漢字編碼”(GB2312-80標準),簡稱國標碼。 用兩個七位二進制數編碼表示一個漢字 例如“巧”字的代碼是39H、41H漢字內碼例如“巧”字的代碼是0B9H、0C1H1·4  運算基礎 一、二進制數的運算加法規則:“逢2進1”       減法規則:“借1當2”       乘法規則:“逢0出0,全1出1”二、二—十進制數的加、減運算        BCD數的運算規則 循十進制數的運算規則“逢10進1”。但計算機在進行這種運算時會出現潛在的錯誤。為了解決BCD數的運算問題,采取調整運算結果的措施:即“加六修正”和“減六修正”例:10001000(BCD)+01101001(BCD)        =000101010111(BCD)                1 0 0 0 1 0 0 0       +  0 1 1 0 1 0 0 1           1 1 1 1 0 0 0 1        +  0 1 1 0 0 1 1 0     ……調整          1 0 1 0 1 0 1 1 1                                        進位  例:  10001000(BCD)- 01101001(BCD)= 00011001(BCD)                   1 0 0 0 1 0 0 0            -   0 1 1 0 1 0 0 1             0 0 0 1 1 1 1 1         -                    0 1 1 0   ……調整             0 0 0 1 1 0 0 1  三、 帶符號二進制數的運算 1.5 幾個重要的數字邏輯電路編碼器譯碼器計數器微機自動工作的條件程序指令順序存放自動跟蹤指令執行1.6 微機基本結構微機結構各部分組成連接方式1、以CPU為中心的雙總線結構;2、以內存為中心的雙總線結構;3、單總線結構CPU結構管腳特點  1、多功能;2、分時復用內部結構  1、控制; 2、運算; 3、寄存器; 4、地址程序計數器堆棧定義 1、定義;2、管理;3、堆棧形式

    標簽: 微機原理 接口

    上傳時間: 2013-10-17

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  • 線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵

    線程通信 本 文 我 們 將 在VC++4.1 環 境 下 介 紹 一 個 父 進 程 和 其 子 進 程 的 通 信 實 例。 在 父 進 程Parent 窗 口 中 按 一 下 鼠 標 左 鍵, 就 會 產 生 一 個Pipe 和 啟 動 子 進 程Child, 并 從Pipe 一 端 發 送 信 息, 同 時Child 啟 動 后 會 創 建 一 個 工 作 線 程, 專 門 用 來 從 管 道 的 另 一 端 讀 入 數 據。 通 過 父 進 程 菜 單 項 的 控 制 來 改 變 圖 形 形 狀 參 數, 并 傳 給Child 使 之 在 自 己 的 窗 口 中 繪 出 響 應 的 圖 形。 下 面 分 別 就 父 進 程Parent 和 子 進 程Child 來 進 行 說 明。

    標簽: Parent 4.1 VC 線程

    上傳時間: 2015-02-26

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