新一代的可攜式電子產品不但日趨輕巧纖薄，而且內建的數位電路也越來越多，以便可以支援復雜的運算工作。這類能快速處理大量資料的電子產品迅速普及起來，使系統設計工程師在設計上面對新挑戰。為了在產品添加更多功能及確保外型更吸引，設計工程師一方面要為處理器提供足夠的供電來執行各種新功能，其中包括聲頻/視訊錄播，電玩，網頁瀏覽，電子郵件傳送及一般的辦公室文檔處理，但另一方面又不能為應付更大的耗電量而加大電池。超小型的可攜式電子產品近來很受市場歡迎，這個趨勢顯示電池體積會進一步縮小，令系統很易便耗盡電池的儲電。這些儲電量如此有限的電池還要為其他新加的元件，例如高解析度彩色顯示器及攝影鏡頭，提供所需的供電。電池技術固然在效能上有一定的提升，但基本上仍不足以解決電源的供求失衡問題。此外，新一代的半導體技術也令這個問題雪上加霜，因為深層次微米制程技術有漏電的問題，進一步增加系統的整體功耗。電源轉換技術也達到瓶頸，效能出現大幅提升的機會十分渺茫。（目前市場上各大開關穩壓器的電源轉換效率已高達90％以上。）面對這樣的情況，我們必須重新思考電源管理的問題，以及采用周密完善的方式來開發新系統。頭痛醫頭，腳痛醫腳的方法只能暫時解決個別的電源轉換效率問題，對問題的徹底解決沒有幫助。因此，我們必須全面審視整個系統的供電需要，并確保系統內的不同元件能在運作上互通，才可進一步提升能源效益以滿足消費者的要求。
標簽： PowerWise 便攜式 裝置
上傳時間： 2013-12-19
上傳用戶：zhanditian
系統start-up 定時器• 為了讓振蕩器能夠穩定起振所需要的延時時間。• 其時間為1024 個振蕩器振蕩周期。制程和溫度漂移• 因RC 振蕩器的頻率與內建振蕩電容值有關，而此電容值與制程參數有關，所以不同的MCU 會表現出不一致性。在固定電壓和溫度下，振蕩頻率漂移范圍約±25%。• 對于同一顆MCU(與制程漂移無關)，其振蕩頻率會對工作電壓和工作溫度產生漂移。其對工作電壓和工作溫度所產生的漂移，可參考HOLTEK 網站上提供的相關資料。EMI/EMS(EMC)注意事項• ROSC 位置應盡量接近OSC1 引腳，其至OSC1 的連線應最短。• CS 可以提高振蕩器的抗干擾能力，其與MCU OSC1 和GND 的連線應最短。• RPU 在確定系統頻率之后，量產時建議不要接，因為其fSYS/4 頻率輸出會干擾到OSC1
標簽： MCU 復位電路 振蕩電路
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：yyyyyyyyyy
A9和A8是近期很多板友比較關心的兩款平板電腦主控芯片，前者是Cortex-A9內核，65nm制程，代表產品隨芯隨E M7C06;后者是Cortex-A8內核，45nm制程，代表產品隨芯隨E M7C09這兩款平板電腦之間的抉擇，相信是很多板友糾結過的問題。
標簽： Cortex
上傳時間： 2013-10-30
上傳用戶：趙一霞a
一、在設計多層次板時，內層孔到導體的間距設計太小，不能滿足生產廠家的制程能力。后果：造成內層短路。原因：1、設計時未考慮各項補償因素。2、設計測量時以線路的中心來測量解決方案：1、在設計內層孔到導體的間距時，應當考慮孔徑補償對間距的影響，一般孔徑補償大小為0.1MM，單邊增加了2MIL.2、測量間距時應以線路的邊到孔邊來測量。
標簽： 可制造性 分
上傳時間： 2013-10-12
上傳用戶：sy_jiadeyi
ARM7 是一種低電壓，通用32 位RISC 微處理器單元，可作一般應用或嵌入到ASIC 或CSIC中，其簡潔一流的設計特別適用于電源敏感的應用中。ARM7 的小尺寸使它特別適合集成到比較大的客戶芯片中，此芯片中也可以包含RAM, ROM, DSP，邏輯控制和其他代碼。 增強特性：ARM7 和ARM6 有相似性，但增加了以下功能：基于亞微米的制程，增加了速度，減少了電源消耗3V 操作，很小的電源消耗，并同5V 系統兼容較高的時鐘對所以程序執行較快。特性總結：l 32 位的RISC 結構處理器（包括32 位地址線和數據線）；l Little/Big Endian 操作模式；l 高性能RISC17 MIPS sustained @ 25 MHz (25 MIPS peak)@ 3Vl 較低的電壓損耗0.6mA/MHz@ 3V fabricated in .8 m CMOS全靜態操作l 適用于對電源比較敏感的應用中l 快速中斷響應l 適用于實時系統l 支持虛擬內存l 支持高級語言l 簡單但功能強大的指令系統
標簽： ARM7 數據手冊
上傳時間： 2013-10-24
上傳用戶：座山雕牛逼
摘要:隨著電子產品全球采購,全球制造的發展,SMT制造業從2006年7月份起,除了航天業的電子裝聯還在慎重考慮外,都將要主動或被動地先后進入無鉛化的電子組裝時期.
標簽： ROHS SMT 制程
上傳時間： 2014-01-13
上傳用戶：18165383642
大綱1 公司簡介2 LAY OUT圖3 設備清單4 設備規格5 維護6 貿易條件7 建議
標簽： SMT 三星 貼片機 制程
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：wawjj
摘要:芯片引腳是否合格,是成型分離制程檢測的關鍵.針對這一問題,應用機器視覺和機器自動化技術,研制出實現成型分離制程芯片檢測自動化的檢測系統.實驗測試表明,該設備具有較高的檢測精度和檢測速度,能夠滿足生產需要.關鍵詞:成型分離'機器視覺'自動化檢測
標簽： 機器視覺 分離 芯片
上傳時間： 2013-10-09
上傳用戶：完瑪才讓
CAM350 為PCB 設計和PCB 生產提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers 和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。CAM350 v8.7的目標是在PCB設計和PCB制造之間架起一座橋梁隨著如今電子產品的朝著小體積、高速度、低價格的趨勢發展，導致了設計越來越復雜，這就要求精確地把設計數據轉換到PCB生產加工中去。CAM350為您提供了從PCB設計到生產制程的完整流程，從PCB設計數據到成功的PCB生產的轉化將變得高效和簡化?；赑CB制造過程，CAM350為PCB設計和PCB生產提供了相應的工具（CAM350 for PCB Designers和CAM350 for CAM Engineers），很容易地把PCB設計和PCB生產融合起來。平滑流暢地轉換完整的工程設計意圖到PCB生產中提高PCB設計的可生產性，成就成功的電子產品為PCB設計和制造雙方提供有價值的橋梁作用CAM350是一款獨特、功能強大、健全的電子工業應用軟件。DOWNSTREAM開發了最初的基于PCB設計平臺的CAM350，到基于整個生產過程的CAM350并且持續下去。CAM350功能強大，應用廣泛，一直以來它的信譽和性能都是無與倫比的。 CAM350PCB設計的可制造性分析和優化工具今天的PCB 設計和制造人員始終處于一種強大的壓力之下，他們需要面對業界不斷縮短將產品推向市場的時間、品質和成本開銷的問題。在48 小時，甚至在24 小時內完成工作更是很平常的事，而產品的復雜程度卻在日益增加，產品的生命周期也越來越短，因此，設計人員和制造人員之間協同有效工作的壓力也隨之越來越大！隨著電子設備的越來越小、越來越復雜，使得致力于電子產品開發每一個人員都需要解決批量生產的問題。如果到了完成制造之后發現設計失敗了，則你將錯過推向市場的大好時間。所有的責任并不在于制造加工人員，而是這個項目的全體人員。多年的實踐已經證明了，你需要清楚地了解到有關制造加工方面的需求是什么，有什么方面的限制，在PCB設計階段或之后的處理過程是什么。為了在制造加工階段能夠協同工作，你需要在設計和制造之間建立一個有機的聯系橋梁。你應該始終保持清醒的頭腦，記住從一開始，你的設計就應該是容易制造并能夠取得成功的。CAM350 在設計領域是一個物有所值的制造分析工具。CAM350 能夠滿足你在制造加工方面的需求，如果你是一個設計人員，你能夠建立你的設計，將任務完成后提交給產品開發過程中的下一步工序?，F在采用CAM350，你能夠處理面向制造方面的一些問題，進行一些簡單地處理，但是對于PCB設計來說是非常有效的，這就被成為"可制造性(Manufacturable)"?？芍圃煨栽O計(Designing for Fabrication)使用DFF Audit，你能夠確保你的設計中不會包含任何制造規則方面的沖突(Manufacturing Rule Violations)。DFF Audit 將執行超過80 種裸板分析檢查，包括制造、絲印、電源和地、信號層、鉆孔、阻焊等等。建立一種全新的具有藝術特征的Latium 結構，運行DFF Audit 僅僅需要幾分鐘的時間，并具有很高的精度。在提交PCB去加工制造之間，就能夠定位、標識并立刻修改所有的沖突，而不是在PCB板制造加工之后。DFF Audit 將自動地檢查酸角(acid traps)、阻焊條(soldermask slivers)、銅條(copper slivers)、殘缺熱焊盤(starved thermals)、焊錫搭橋(soldermask coverage)等等。它將能夠確保阻焊數據的產生是根據一定安全間距，確保沒有潛在的焊錫搭橋的條件、解決酸角(Acid Traps)的問題，避免在任何制造車間的CAM部門產生加工瓶頸。
標簽： CAM 350 使用說明
上傳時間： 2013-11-07
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過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。上述兩類孔都位于線路板的內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。
標簽： 印刷電路板 過孔
上傳時間： 2013-11-06
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