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無(wú)刷電機(jī)故障檢測(cè)

模糊綜合評(píng)判在故障樹(shù)分析法中的應(yīng)用

模糊綜合評(píng)判法是一種基于模糊數(shù)學(xué)的綜合評(píng)判方法，該綜合評(píng)判法根據(jù)模糊數(shù)學(xué)的隸屬度理論把定性評(píng)判轉(zhuǎn)化為定量評(píng)判，即用模糊數(shù)學(xué)對(duì)受到多種因素制約的事物或?qū)ο笞龀鲆粋€(gè)總體的評(píng)判。它具有結(jié)果清晰，系統(tǒng)性強(qiáng)的特點(diǎn)，能較好地解決模糊的、難以量化的問(wèn)題，適合各種非確定性問(wèn)題的解決。本文以新一代天氣雷達(dá)發(fā)射機(jī)故障為例，論述了該方法如何獲取故障診斷數(shù)據(jù)，如何進(jìn)行故障定位等過(guò)程。

標(biāo)簽： 模糊綜合故障樹(shù)分析法中的應(yīng)用

上傳時(shí)間： 2013-10-17

上傳用戶：yxgi5
一種模擬電路故障診斷方法

為了解決模擬電路故障診斷復(fù)雜多樣難于辨識(shí)的問(wèn)題, 有效提高分類的準(zhǔn)確度, 提出了一種模擬電路故障診斷的新方法。

標(biāo)簽： 模擬電路故障診斷

上傳時(shí)間： 2013-11-03

上傳用戶：guanhuihong
現(xiàn)代模擬電路智能故障診斷方法研究與發(fā)展

針對(duì)傳統(tǒng)診斷方法的不足之處，介紹了基于人工智能和現(xiàn)代信息信號(hào)處理的現(xiàn)代故障診斷方法，包括專家系統(tǒng)診斷方法、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)診斷方法、模糊診斷方法和基于核的診斷方法，同時(shí)系統(tǒng)地分析了每種方法的基本原理、優(yōu)缺點(diǎn)、研究進(jìn)展和典型應(yīng)用。最后探討了目前模擬電路故障診斷研究存在的問(wèn)題和未來(lái)的發(fā)展方向。

標(biāo)簽： 模擬電路故障診斷發(fā)展方法研究

上傳時(shí)間： 2013-10-30

上傳用戶：maricle
基于SLPS的模擬電路故障樣本自動(dòng)獲取技術(shù)

故障樣本數(shù)據(jù)的獲取是模擬電路故障診斷中最基本的步驟。為了實(shí)現(xiàn)短時(shí)間內(nèi)多次進(jìn)行故障注入、獲取大量樣本數(shù)據(jù)，提出了基于SLPS的樣本數(shù)據(jù)自動(dòng)獲取技術(shù)。利用SLPS將PSpice與Matlab結(jié)合，采用Matlab編程，實(shí)現(xiàn)故障模擬電路仿真數(shù)據(jù)獲取的自動(dòng)化。實(shí)際應(yīng)用表明該方法操作簡(jiǎn)便，自動(dòng)化程度高。

標(biāo)簽： SLPS 模擬電路故障樣本自動(dòng)

上傳時(shí)間： 2013-10-23

上傳用戶：ZJX5201314
放大電路故障檢修課件

　　一、電壓放大電路故障檢修技巧　　二、功率放大電路故障檢修技巧　　三、顯像管座板故障檢修技巧　　按元器件分類有：分立元件放大電路，集成運(yùn)算放大電路。　　按功能分類有：電壓放大電路，功率放大電路，低頻放大電路，高頻放大電路等。

標(biāo)簽： 放大電路故障檢修

上傳時(shí)間： 2014-11-23

上傳用戶：w230825hy
PCB板常見(jiàn)按故障分析

PCB板常見(jiàn)按故障分析

標(biāo)簽： PCB 故障分析

上傳時(shí)間： 2013-11-23

上傳用戶：410805624
基于Stellaris M3的無(wú)刷直流電機(jī)控制系統(tǒng)

本系統(tǒng)是基于LM3S8971實(shí)現(xiàn)了通過(guò)Ethernet或者CAN總線來(lái)控制無(wú)刷直流電機(jī)，可以實(shí)現(xiàn)無(wú)刷直流電機(jī)有方波傳感器和方波無(wú)傳感器運(yùn)行，同時(shí)支持有傳感器正弦波運(yùn)行。

標(biāo)簽： Stellaris 無(wú)刷直流電機(jī) 控制系統(tǒng)

上傳時(shí)間： 2014-01-13

上傳用戶：三人用菜
《新編印制電路板（PCB）故障排除手冊(cè)》

根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)，印制電路板的制造難度越來(lái)越高，品質(zhì)要求也越來(lái)越嚴(yán)格。為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性，實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制，必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性，但印制電路板制造技術(shù)是綜合性的技術(shù)結(jié)晶，它涉及到物理、化學(xué)、光學(xué)、光化學(xué)、高分子、流體力學(xué)、化學(xué)動(dòng)力學(xué)等諸多方面的基礎(chǔ)知識(shí)，如材料的結(jié)構(gòu)、成份和性能：工藝裝備的精度、穩(wěn)定性、效率、加工質(zhì)量；工藝方法的可行性；檢測(cè)手段的精度與高可靠性及環(huán)境中的溫度、濕度、潔凈度等問(wèn)題。這些問(wèn)題都會(huì)直接和間接地影響到印制電路板的品質(zhì)。由于涉及到的方面與問(wèn)題比較多，就很容易產(chǎn)生形形色色的質(zhì)量缺陷。為確保“預(yù)防為主，解決問(wèn)題為輔”的原則的貫徹執(zhí)行，必須認(rèn)真地了解各工序最容易出現(xiàn)及產(chǎn)生的質(zhì)量問(wèn)題，快速地采取工藝措施加以排除，確保生產(chǎn)能順利地進(jìn)行。為此，特收集、匯總和整理有關(guān)這方面的材料，編輯這本《印制電路板故障排除手冊(cè)》供同行參考。

標(biāo)簽： PCB 印制電路板故障排除

上傳時(shí)間： 2013-10-12

上傳用戶：shen007yue
板載故障記錄OBFL

具有OBFL功能的電路板經(jīng)配置后，可以把故障相關(guān)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)器中，并可在日后加以檢索和顯示以用于故障分析。這些故障記錄有助于電路板故障的事后檢查。要實(shí)現(xiàn)OBFL系統(tǒng)功能，需要同時(shí)使用軟硬件。在硬件方面，需要：a)確定給出電路板件故障信息的板載OBFL資源(如溫度感應(yīng)器、存儲(chǔ)器、中斷資源、電路板ID，等等)；b)在電路板或者系統(tǒng)出現(xiàn)故障時(shí)用以保存故障信息的板載非易失性存儲(chǔ)。OBFL軟件的作用是在正常的電路板運(yùn)行以及電路板故障期間配置電路板變量并將其作為OBFL記錄存儲(chǔ)在非易失性存儲(chǔ)中。OBFL軟件還應(yīng)具備一定的智能，能夠分析多項(xiàng)出錯(cuò)事件、記錄和歷史故障記錄，以逐步縮小范圍的方式確認(rèn)故障原因。這種分析可以大大減輕故障排查工作，否則將有大量的OBFL記錄需要故障分析工程師手動(dòng)核查。

標(biāo)簽： OBFL 故障記錄

上傳時(shí)間： 2013-11-03

上傳用戶：1595690
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5