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無線信號(hào)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

  • 8051 專用的免費嵌入式即時作業系統,含源碼可完整編譯

    8051 專用的免費嵌入式即時作業系統,含源碼可完整編譯

    標簽: 8051 嵌入式 系統

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:三人用菜

  • 實現使用VC++.NET和SQL SERVRE2000的項目系統開發

    實現使用VC++.NET和SQL SERVRE2000的項目系統開發

    標簽: SERVRE 2000 NET SQL

    上傳時間: 2017-03-09

    上傳用戶:gundamwzc

  • Dynamic C 程式語言源碼 嵌入式控制系統 console 連線~

    Dynamic C 程式語言源碼 嵌入式控制系統 console 連線~

    標簽: Dynamic console 程式 嵌入式控制

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:稀世之寶039

  • login 登入+sql 進入系統並可更改登入帳號及密碼

    login 登入+sql 進入系統並可更改登入帳號及密碼

    標簽: login sql 系統

    上傳時間: 2017-04-29

    上傳用戶:wweqas

  • Samsung 6410系統設計時的重要參考文件.內容有600多頁.

    Samsung 6410系統設計時的重要參考文件.內容有600多頁.

    標簽: Samsung 6410 600 系統

    上傳時間: 2014-01-23

    上傳用戶:s363994250

  • 針對一級非線性倒力擺的模糊監督控制應用在系統含有不確定性

    針對一級非線性倒力擺的模糊監督控制應用在系統含有不確定性

    標簽: 模糊 控制應用 系統

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:yt1993410

  • 了解軟體設計RF儀器的優點

    本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器,同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

    標簽: 軟體 RF儀器

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:toyoad

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內核

    uC/OS-II是源碼公開的實時嵌入式內核,其性能完全可以與商業產品競爭。自1992年以來,全世界成千上萬的開發者已經成功地將uC/OS-II應用於各種系統。此份即為 uCOS-II 2.8源碼

    標簽: OS-II uC 嵌入式

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:2404

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