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無線時(shí)代

  • 點對點資訊分享系統在有線及無線網路上之設計與實作

    點對點資訊分享系統在有線及無線網路上之設計與實作

    標簽: 系統 無線

    上傳時間: 2013-12-02

    上傳用戶:壞天使kk

  • 無線通訊系統仿真原理與應用 詳細介紹通訊的仿真方法

    無線通訊系統仿真原理與應用 詳細介紹通訊的仿真方法,並附上這本書的Matlab source code

    標簽: 仿真 無線 系統

    上傳時間: 2017-05-12

    上傳用戶:498732662

  • 無線網卡rt73源碼

    無線網卡rt73源碼,完整編譯即可使用,希望對大家有幫助。

    標簽: rt 73 無線

    上傳時間: 2014-01-04

    上傳用戶:skhlm

  • 於嵌入式系統中實作無線網路之

    於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之 於嵌入式系統中實作無線網路之

    標簽: programming

    上傳時間: 2015-03-04

    上傳用戶:1547591994

  • 無線供電、充電模塊.pdf

    實用電子技術專輯 385冊 3.609G無線供電、充電模塊.pdf

    標簽:

    上傳時間: 2014-05-05

    上傳用戶:時代將軍

  • VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(109)

    VIP專區-嵌入式/單片機編程源碼精選合集系列(109)資源包含以下內容:1. 包括匯編和c++編寫的萬年歷.2. FIFO(先進先出隊列)通常用于數據的緩存和用于容納異步信號的頻率或相位的差異。本FIFO的實現是利用 雙口RAM 和讀寫地址產生模塊來實現的.FIFO的接口信號包括異步的寫時鐘(wr_clk)和讀.3. Analog signals are represented by 64 bit buses. They are converted to real and from real representa.4. 該文件為lpc2106 ARM7在THREDX操作系統下的啟動代碼.5. 該代碼為時鐘芯片PCF8563的控制程序.6. 此代碼位PIC單片機的PID控溫程序.7. threadx技術手冊.8. 一個關于fat32系統文件的說明,對了解fat32文件系統系統結構很有用.9. 典型的開發模型有:①瀑布模型(waterfall model);②漸增模型/演化/迭代(incremental model);③原型模型(prototype model);④螺旋模型(spiral m.10. zigbee協議中.11. 三菱FX系列PLC與PC機通過編程口通訊的地址轉換軟件,非常的使用!.12. 文章講述了類似于PDOP值的描述整周模糊度精度的指標因子。對于整周模糊度的判斷具有重要意義。.13. 講述了如何對主引導扇區進行備份和恢復.14. LED驅動電路實例。配具體的電路圖供大家參考使用.15. Pcb初級教程.16. 嵌入式內存數據庫系統eXtremeDB用戶指南.17. 對引導區的學駐病毒進行了剖析.18. LPC2146 的USB 開發.19. 非常詳細步進電機控制原理圖.20. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的第一章源碼.21. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap02源碼.22. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap03源碼.23. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap05源碼.24. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap06源碼.25. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap07源碼.26. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap8源碼.27. C++ GUI Programming with Qt 4一書中的chap9源碼.28. 具有無線網路功能下載至嵌入式開發平臺上用的.o黨 driver.29. ADI DSP ADSP-BF561原裝開發板的PCB圖,非常難得! POWERPCB 5.0可以打開..30. ADI TS201 原裝系統板PCB圖, 此PCB圖是用POWERPCB 5.0畫的, 直接導入既可打開, 目前做相控陣雷達,3G 基站,WIMAX基站等均采用ADSP-TS201..31. ADI DSP BF561 系統板原理圖,只有PDF格式的,.32. 利用89C52開發的.33. PCtoLCD2002完美版 取字模軟件.34. lm317 計算工具.35. 這是一個非常不錯的12864液晶串口程序.36. 嵌入式系統開發原理、工具及過程 值得推薦.37. minigui--面向實時嵌入式系統的圖形用戶界面。此文檔介紹了miniguide體系結構。.38. 該源碼與書本配套.39. 《EVC高級編程及其應用開發》一書的全部源代碼.40. 將MATLAB窗口畫在VC的GUI上 輕松實現用MATLAB和VC畫圖.

    標簽: 網絡通信協議

    上傳時間: 2013-06-12

    上傳用戶:eeworm

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 克服能量采集無線感測器設計挑戰

    無線感測器已變得越來越普及,短期內其開發和部署數量將急遽增加。而無線通訊技術的突飛猛進,也使得智慧型網路中的無線感測器能夠緊密互連。此外,系統單晶片(SoC)的密度不斷提高,讓各式各樣的多功能、小尺寸無線感測器系統相繼問市。儘管如此,工程師仍面臨一個重大的挑戰:即電源消耗。

    標簽: 能量采集 無線感測器

    上傳時間: 2013-10-30

    上傳用戶:wojiaohs

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 臺灣地區民眾使用網路之情形

    臺灣地區民眾使用網路之情形,與使用寬頻上網 、無線上網 、行動上網 之使用狀況與行為、臺灣地區偏遠及非偏遠地區其網路使用行為之差異;另外,也針對臺灣地區家庭,了解其使用網路與寬頻之狀況與行為

    標簽:

    上傳時間: 2016-08-17

    上傳用戶:songnanhua

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