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  • 第5章 頻譜的線性搬移電路1

    高頻電子線路

    標簽: 頻譜 線性 電路

    上傳時間: 2013-11-05

    上傳用戶:tom_man2008

  • 基于FPGA的MSK調制器設計與實現

    介紹了MSK信號的優點,并分析了其實現原理,提出一種MSK高性能數字調制器的FPGA實現方案;采用自頂向下的設計思想,將系統分成串/并變換器、差分編碼器、數控振蕩器、移相器、乘法電路和加法電路等6大模塊,重點論述了串/并變換、差分編碼、數控振蕩器的實現,用原理圖輸入、VHDL語言設計相結合的多種設計方法,分別實現了各模塊的具體設計,并給出了其在QuartusII環境下的仿真結果。結果表明,基于FPGA的MSK調制器,設計簡單,便于修改和調試,性能穩定。

    標簽: FPGA MSK 制器設計

    上傳時間: 2013-11-23

    上傳用戶:dvfeng

  • 定點乘法器設計(中文)

       定點乘法器設計(中文)  運算符:   + 對其兩邊的數據作加法操作; A + B   - 從左邊的數據中減去右邊的數據; A - B   - 對跟在其后的數據作取補操作,即用0減去跟在其后的數據; - B   * 對其兩邊的數據作乘法操作; A * B   & 對其兩邊的數據按位作與操作; A & B   # 對其兩邊的數據按位作或操作; A # B   @ 對其兩邊的數據按位作異或操作; A @ B   ~ 對跟在其后的數據作按位取反操作; ~ B   << 以右邊的數據為移位量將左邊的數據左移; A << B   $ 將其兩邊的數據按從左至右順序拼接; A $ B

    標簽: 定點 乘法器設計

    上傳時間: 2013-12-17

    上傳用戶:trepb001

  • 負反饋放大電路自激的概念

      負反饋放大電路之所以能夠產生自激振蕩,是因為在放大電路中存在 RC 環節。于是在放大電路的高頻或低頻段會產生附加相移DjAF ,如DjAF的足夠大,使負反饋變成正反饋。

    標簽: 負反饋 放大電路

    上傳時間: 2014-01-26

    上傳用戶:lizhen9880

  • 一種DDS任意波形發生器的ROM優化方法

    提出了一種改進的基于直接頻率合成技術(DDS)的任意波形發生器在現場可編程門陣列(FPGA)上的實現方法。首先將三角波、正弦波、方波和升/降鋸齒波的波形數據寫入片外存儲器,當調用時再將相應的數據移入FPGA的片上RAM,取代分區塊的將所有類型波形數據同時存儲在片上RAM中的傳統方法;再利用正弦波和三角波的波形在4個象限的對稱性以及鋸齒波的線性特性,通過硬件反相器對波形數據和尋址地址值進行處理,實現了以1/4的數據量還原出精度不變的模擬信號,從而將整體的存儲量減小為原始設計方案的5%。經驗證,這種改進方法正確可行,能夠大大降低開發成本。

    標簽: DDS ROM 任意波形發生器

    上傳時間: 2013-12-25

    上傳用戶:日光微瀾

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • pcb layout規則

    LAYOUT REPORT .............. 1   目錄.................. 1     1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2     2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2     3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4     4. 標記 (LABEL ING)......... 5     5. VIA HOLE PAD................. 5     6. PCB Layer 排列方式...... 5     7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5     8. PCB LAYOUT 設計............ 6     9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8     10.General Guidelines – 跨Plane.. 8     11. General Guidelines – 繞線....... 9     12. General Guidelines – Damping Resistor. 10     13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10     14. Clock Routing Guideline........... 12     15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12     16. CPU

    標簽: layout pcb

    上傳時間: 2013-12-20

    上傳用戶:康郎

  • 傳輸線與電路觀點詳解

      •1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

    標簽: 傳輸線 電路

    上傳時間: 2013-11-21

    上傳用戶:laomv123

  • 傳輸線理論與阻抗匹配

    傳輸線理論與阻抗匹配 傳輸線理論

    標簽: 傳輸線 阻抗匹配

    上傳時間: 2013-10-18

    上傳用戶:wuyuying

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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