用JAVA寫的網路五子棋遊戲，支援多人連線對戰，還有聊天的功能，大家可以試
標簽： JAVA
上傳時間： 2013-12-03
上傳用戶：Late_Li
最小平方近似法 (least-squares approximation) 是用來求出一組離散 (discrete) 數據點的近似函數 (approximating function)，作實驗所得的數據亦常使用最小平方近似法來達成曲線密合 (curve fitting)。以下所介紹的最小平方近似法是使用多項式作為近似函數，除了多項式之外，指數、對數方程式亦可作為近似函數。關於最小平方近似法的計算原理，請參閱市面上的數值分析書籍
標簽： least-squares approximation approximating discrete
上傳時間： 2015-06-21
上傳用戶：SimonQQ
這是一個簡單的小工具,有點類似我們使用form方式設計時,使用behaver方式讓各個form作轉場特效一樣,不過這個工具是針對各個movie clip,相信對一些Art設計師有一定的幫助囉, 使用的是Transition manager方式完成,相信不久會有利用tween class方式的程式產生器吧..其實我還蠻需要的...因為help檔沒有,有時要參考指令,都要上網查一次
上傳時間： 2013-12-17
上傳用戶：hasan2015
這是一個修改Oreilly Java 網路程式設計範例的程式 主要是將裡面的一個小程式加上視窗管理者介面方便使用 使用環境： 需有JRE的環境 path需有指到JAVA_HOME下bin/ 如環境設定OK，在windows直接點選執行即可 如在其他OS(unix-like) java -jar nsLookUp.jar
標簽： JAVA_HOME Oreilly Java path
上傳時間： 2014-01-15
上傳用戶：1966640071
交換式電源轉換器(Switching Power Supply)為目前電子產品中，非常廣 泛使用的電源裝置，在日常生活中隨處可見 ，它主要的功能是調節電壓準 位，亦可說 是直流 的變壓器。與傳統線性式電源轉換器比較，體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範圍是交換式電源轉換器的優點。 交換式電源轉換器廣泛被應用在電源供應器以及新一代電腦內。因 此，如何控制交換式電源轉換器使其在輸入電壓與輸出負載變動的情況 下，能夠自動調節輸出電壓為所預設的位準，實為一項重要的研究。
上傳時間： 2014-09-08
上傳用戶：com1com2
如果您是從使用的角度來看JSF，則您不用理會HTTP、資料轉換等細節，JSF將細節都隱藏起來了，無論您是網頁設計人員或是應用程式設計人員，都可以使用自己熟悉的方式來看JSF。
上傳時間： 2016-12-10
上傳用戶：lijinchuan
檔案傳輸協定(FTP)為目前相當普遍與廣泛使用之網路 應用。然而在傳統檔案傳輸協定之設計下，資料 傳輸透過Out-of-Band(OOB)之機制，意即透過控制頻道(control channel)傳輸指令 ，而實際資料 傳輸則另外透過特定之通訊埠以及TCP連 線，進行 傳送。如此一來 可確保資料 傳輸之可靠與穩定性，但另一方面則會造成傳輸率 (throughput)效能低落 。因此，在本計劃中，我們透過使用SCTP協定並利 用多重串 流 (multi-stream)機制，達到以In-Band機制達成Out-of-Band傳輸之相同效果。在本研究之最後亦透過於開放原始碼系統實作並實際量 測，証
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：2467478207
局域網最常見十大錯誤及解決(一)
標簽： 局域
上傳時間： 2013-04-15
上傳用戶：eeworm
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
LAYOUT REPORT .............. 1 目錄.................. 1 1. PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)......... 2 2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用............ 2 3. 基準點 (光學點) -for SMD:........... 4 4. 標記 (LABEL ING)......... 5 5. VIA HOLE PAD................. 5 6. PCB Layer 排列方式...... 5 7.零件佈置注意事項 (PLACEMENT NOTES)............... 5 8. PCB LAYOUT 設計............ 6 9. Transmission Line ( 傳輸線 )..... 8 10.General Guidelines – 跨Plane.. 8 11. General Guidelines – 繞線....... 9 12. General Guidelines – Damping Resistor. 10 13. General Guidelines - RJ45 to Transformer................. 10 14. Clock Routing Guideline........... 12 15. OSC & CRYSTAL Guideline........... 12 16. CPU
上傳時間： 2013-12-20
上傳用戶：康郎
