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無線鼠標

pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

上傳用戶：cjf0304
傳輸線與電路觀點詳解

•1-1 傳輸線方程式 •1-2 傳輸線問題的時域分析 •1-3 正弦狀的行進波 •1-4 傳輸線問題的頻域分析 •1-5 駐波和駐波比 •1-6 Smith圖 •1-7 多段傳輸線問題的解法 •1-8 傳輸線的阻抗匹配

標簽： 傳輸線電路

上傳時間： 2013-10-21

上傳用戶：fhzm5658
傳輸線理論與阻抗匹配

傳輸線理論與阻抗匹配傳輸線理論

標簽： 傳輸線阻抗匹配

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：squershop
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
燃燒性能測試介紹

UL標準的燃燒試驗

標簽： 性能測試

上傳時間： 2013-12-02

上傳用戶：mengmeng444425
3位數盤面式交直流電壓表（無電源式）（24*48mm）

特點精確度0.1%滿刻度±1位數可直接量測交直流電壓(AC/DC 20~265V)無需另接電源精密濾波整流,均方根值校正尺寸小(24x48x50mm),穩定性分離式端子,配線容易 CE認證

標簽： 24 48 mm 交直流

上傳時間： 2013-11-05

上傳用戶：gaome
嗅球成鞘細胞在坐骨神經損傷后功能恢復中的作用

【摘　要】目的探討嗅球成鞘細胞(OECs)在坐骨神經損傷后促進神經功能恢復中的作用。方法SD大鼠30只隨機分成對照生理鹽水(SAL)組和實驗(OECs)組,采用硅膠管套接大鼠切斷的坐骨神經,硅膠管內對照組給予SAL,實驗組給予培養成活的新生大鼠OECs懸液,分別于術后30或90天,應用電生理檢測、HRP逆行示蹤法及軸突圖像分析檢測損傷的神經在電傳導軸漿運輸、髓鞘再生等方面的恢復情況。　結果　術后30和90天,OECs組與SAL組比較:①OECs組損傷側下肢復合肌肉動作電位(CMAP)的潛伏期(LAT)分別縮短了0160ms和0156ms;神經傳導速度分別加快了6.42mös和5.36mös;波幅分別增加了3.92mv和5.84mv;②OECs組損傷側脊髓前角HRP陽性細胞率分別增加了11.63%和25.01%;③OECs組坐骨神經纖維數目分別增加了1047個ömm2和1422個ömm2;神經髓鞘厚度分別增加了0.43Lm和0.63Lm。　結論　嗅球成鞘細胞對周圍神經損傷后的神經功能恢復有積極的促進作用。【關鍵詞】　　周圍神經　　損傷　　嗅球成鞘細胞　　功能恢復

標簽： 中的作用

上傳時間： 2013-11-07

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小游戲錦集：猜數字

小游戲錦集：猜數字，搬箱子，打地鼠。樂意大家和我共同開發程序。

標簽： 小游戲數字

上傳時間： 2015-01-07

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用java語言編寫的寫游戲

用java語言編寫的寫游戲，打地鼠

標簽： java 語言編寫

上傳時間： 2015-01-17

上傳用戶：zl5712176
一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR，管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了，沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手，人人有責。

標簽： SIMULATOR ACEXEP LCD 208

上傳時間： 2015-04-10

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