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無電解電容

  • ORCAD與PADS同步詳解

    ORCAD與PADS同步詳解

    標(biāo)簽： ORCAD PADS

    上傳時(shí)間： 2013-10-31

    上傳用戶：born2007

  • PCB LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范手冊(cè)

    　　PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 　　(1) ”PCB LAYOUT 基本規(guī)範(fàn)”:為R&D Layout時(shí)必須遵守的事項(xiàng), 否則SMT,DIP,裁板時(shí)無法生產(chǎn). 　　(2) “錫偷LAYOUT RULE建議規(guī)範(fàn)”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. 　　(3) “PCB LAYOUT 建議規(guī)範(fàn)”:為製造單位為提高量產(chǎn)良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. 　　(4) ”零件選用建議規(guī)範(fàn)”: Connector零件在未來應(yīng)用逐漸廣泛, 又是SMT生產(chǎn)時(shí)是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時(shí)能顧慮製造的需求, 提高自動(dòng)置件的比例.

    標(biāo)簽： LAYOUT PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范

    上傳時(shí)間： 2013-11-03

    上傳用戶：tzl1975

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 《西門子S7-200 PLC編程實(shí)例精解》

    西門子S7-200 PLC編程實(shí)例精解

    標(biāo)簽： 200 PLC 西門子 編程實(shí)例

    上傳時(shí)間： 2013-11-19

    上傳用戶：bqc1245824354

  • 混合神經(jīng)解耦極點(diǎn)配置控制器及其應(yīng)用

    混合神經(jīng)解耦極點(diǎn)配置控制器及其應(yīng)用

    標(biāo)簽： 解耦 控制器

    上傳時(shí)間： 2013-11-03

    上傳用戶：devin_zhong

  • PLC通訊原理和程序設(shè)計(jì)詳解

    PLC_通訊原理和程序設(shè)計(jì)詳解

    標(biāo)簽： PLC 通訊原理 程序設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間： 2013-11-16

    上傳用戶：ddddddos

  • 三相混合式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)原理和控制詳解

    三相混合式步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)原理和控制詳解

    標(biāo)簽： 三相混合式 步進(jìn)電機(jī) 控制 驅(qū)動(dòng)器

    上傳時(shí)間： 2013-10-26

    上傳用戶：leixinzhuo

  • 步進(jìn)電機(jī)原理應(yīng)用和程序詳解

    步進(jìn)電機(jī)原理應(yīng)用和程序詳解

    標(biāo)簽： 步進(jìn)電機(jī) 程序

    上傳時(shí)間： 2013-10-28

    上傳用戶：丶灬夏天

  • 遙控航空模型制作詳細(xì)圖文解

    遙控航空模型制作詳細(xì)圖文解是通過51控制航模的舵機(jī)。從而自制航模。

    標(biāo)簽： 遙控 航空模型

    上傳時(shí)間： 2013-10-24

    上傳用戶：瀟湘書客

  • FX2N PLC特殊軟元件詳解

    三菱FX2NPLC特殊軟元件詳解

    標(biāo)簽： FX2N PLC 軟 元件

    上傳時(shí)間： 2013-11-23

    上傳用戶：hanbeidang

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