本次提供下載的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 僅用于學習使用。 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 文件較大，所以存放在百度網盤中，本下載提供了 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 的下載鏈接及提取密碼，長期有效。 - 下載的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 經安裝測試穩定可用 。 - 個人覺得每一個大版本中的最后一次更新，才是最完美的版本，此次更新的 Altium Designer 22.5.1 - Build 42 在2022年06月13日之前為AD22系列的最新版，并不是AD22 系列中的最后一個版本，所以現在要嘗新的朋友們趕快來下載學習研究吧！~~ -Altium Designer軟件功能 1、強勁的設計規則驅動 通過設計規則，您可以定義設計要求，這些設計要求共同涵蓋設計的各個方面。 2、智能元器件擺放 使用Altium Designer中的直觀對齊系統可快速將對象捕捉到與附近對象的邊界或焊盤相對齊的位置。 在遵守您的設計規則的同時，將元件推入狹窄的空間。 3、交互式布線 使用Altium Designer的高級布線引擎，在很短的時間內設計出最高質量的PCB布局布線，包括幾個強大的布線選項，如環繞，推擠，環抱并推擠，忽略障礙，以及差分對布線。 4、原生3D PCB設計 使用Altium Designer中的高級3D引擎，以原生3D實現清晰可視化并與您的設計進行實時交互。 5、高速設計 利用您首選的存儲器拓撲結構，為特定應用快速創建和設計復雜的高速信號類，并輕松優化您的關鍵信號。Altium Designer軟件特色 1、焊盤/通過熱連接——即時更改焊盤和過孔的熱連接樣式。 2、Draftsman——Draftsman的改進功能使您可以更輕松地創建PCB制造和裝配圖紙。 3、無限的機械層——沒有圖層限制，完全按照您的要求組織您的設計。 4、Stackup Materials Library——探索Altium Designer如何輕松定義圖層堆棧中的材質。 5、路由跟隨模式——了解如何通過遵循電路板的輪廓輕松布置剛性和柔性設計。 6、組件回收——移動板上的組件而不必重新路由它們。 7、高級層堆棧管理器——圖層堆棧管理器已經完全更新和重新設計，包括阻抗計算，材料庫等。 8、Stackup Impedance Profiles Manager——管理帶狀線，微帶線，單個或差分對的多個阻抗曲線。 9、實時跟蹤更正——Altium Designer路由引擎在路由時主動停止銳角的創建，以及不必要的循環。 10、差分對光澤——無論您是進入還是離開打擊墊，或只是在電路板上的障礙物周圍導航，Altium Designer都可確保將差分對耦合在一起。
標簽： Altium Designer
上傳時間： 2022-06-20
上傳用戶：canderile
MOSFET和IGBT內部結構不同, 決定了其應用領域的不同.1, 由于MOSFET的結構, 通常它可以做到電流很大, 可以到上KA,但是前提耐壓能力沒有IGBT強。2,IGBT 可以做很大功率, 電流和電壓都可以, 就是一點頻率不是太高, 目前IGBT硬開關速度可以到100KHZ,那已經是不錯了. 不過相對于MOSFET的工作頻率還是九牛一毛,MOSFET可以工作到幾百KHZ,上MHZ,以至幾十MHZ,射頻領域的產品.3, 就其應用, 根據其特點:MOSFET應用于開關電源, 鎮流器, 高頻感應加熱, 高頻逆變焊機, 通信電源等等高頻電源領域;IGBT 集中應用于焊機, 逆變器, 變頻器,電鍍電解電源, 超音頻感應加熱等領域開關電源 (Switch Mode Power Supply ；SMPS) 的性能在很大程度上依賴于功率半導體器件的選擇，即開關管和整流器。雖然沒有萬全的方案來解決選擇IGBT還是MOSFET的問題，但針對特定SMPS應用中的IGBT 和 MOSFET進行性能比較，確定關鍵參數的范圍還是能起到一定的參考作用。本文將對一些參數進行探討，如硬開關和軟開關ZVS ( 零電壓轉換) 拓撲中的開關損耗，并對電路和器件特性相關的三個主要功率開關損耗—導通損耗、傳導損耗和關斷損耗進行描述。此外，還通過舉例說明二極管的恢復特性是決定MOSFET或 IGBT 導通開關損耗的主要因素， 討論二極管恢復性能對于硬開關拓撲的影響。導通損耗除了IGBT的電壓下降時間較長外， IGBT和功率MOSFET的導通特性十分類似。由基本的IGBT等效電路（見圖1）可看出，完全調節PNP BJT集電極基極區的少數載流子所需的時間導致了導通電壓拖尾（ voltage tail ）出現。
上傳時間： 2022-06-21
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1·超聲波金屬焊接系統介紹1.1系統概述超聲波金屬焊接系統是由超聲波發生器和焊接機架兩部分組成的分體式焊接系統。本設備具有結構緊湊、易于安裝、操作簡便、移動靈活以及便于維護等優點。系統采用具有國內先進水平的超強穩定電子線路的超聲波發生器、日本原裝進口的高性能換能器和變幅器。超聲頻率為40KHz，額定輸出功率為 800wW，采用日本進口控制器件，用于焊接過程各個參數的精確控制；焊接機架配備有高品質的直線導軌，保證了焊頭運動的穩定性，對某種指定工件的焊接參數一旦被設定，無需對設備進行更多的調整，它可以自動、快速、準確、連續地執行焊接過程中，從而極大的提高工作效率。
上傳時間： 2022-06-21
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超聲波焊接機操作規程一、準備工作：1 、檢查超聲波塑料焊接機電源，一切正常才能投入使用。2 、檢查所需之超聲波塑焊機模具（焊頭）和增幅器之間接觸面上是否有氧化物，并清理干凈。二、超聲波模具（焊頭）的安裝：1 、松開活動架蓋子上面的螺絲，取出換能器套件；2 、把所需的超聲波模具（焊頭）裝在換能器套件之增幅器上；3 、把換能器套件放回活動架內（并合上蓋子），擺正超聲波模具（焊頭）方向后（選擇便于工作的方向） ，鎖緊活動架蓋子上面的螺絲， 當然要事先將機架調至安全的高度（超聲波模具下落行程限位高于臺面物品）；三、超聲波焊接機模具（焊頭）固有頻率與超聲波機輸出頻率匹配檢測：超聲波焊接機模具（焊頭）在懸空狀態下，短暫按動（點動）超聲波測試開關釋放超聲波， 與此同時逐步調動頻率調諧旋鈕， 直至找到指針擺動幅度為最小的位臵（即調諧最佳位臵） 。注意：通常在指針的擺動幅度不超過? 2?的情況下，應避開調諧旋鈕轉動范圍之兩端極限為宜。四、超聲波塑膠焊接機機架高度調節：1 、將氣壓調至高于1.5 公斤壓力（ 20PS）位臵；2 、按動一次超聲波模具下落開關，自鎖（焊頭下落指示燈亮）的位臵；?此時超聲波模具（焊頭）下落狀態?3 、將塑焊機底模（先把塑料件放入底模內）放到超聲波模具（焊頭）下方之工作臺上，松開鎖緊機架的手柄；4 、搖動機高度調節手輪，使超聲波模具（焊頭）與塑料件之頂面吻合抵觸；鎖緊機架，并且用夾板固定底模。5 、將下落行程調節（限位）螺桿拎退1~2毫米，并用螺母鎖緊螺桿。6 、再按動一次超聲波模具下落開關， 取消自鎖（焊頭下落指示燈熄滅）的位臵。?此時超聲波模具（焊頭）回復至懸空狀態?
標簽： 超聲波焊接機
上傳時間： 2022-06-22
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(一) 、超聲波塑料焊接機裝設程序：1、超聲波塑料焊接機應安置在堅固,水平的工作臺上。機器后面應留有大于150mm的空間，以利通風散熱。2、為確保安全操作，本機必須可靠接地，對地電阻必須小于4 歐姆。3、將三苡控制電線兩頭分別插入焊機后方三腳插座，并旋緊螺母。4、將選擇開關置于手動位置。5、鎖緊升降的四只螺釘，以固定超聲振頭，但切勿用力過度,以免滑牙。6、將上焊模與超聲振頭之接觸面擦干凈，用螺絲接合，使用隨機專用扳手鎖緊，鎖緊力距為25 牛頓／米。7、把外氣源的氣管接入焊接機的空氣濾凈器。8、音波檢驗程序：為發揮超聲波塑料焊接機的最佳使用效果，維護焊機的性能及安全生產，每次使用機器或更換焊模， 必須調整超聲波塑料焊接機發振系統與振動系統的發振程度， 因此該項音波檢測程序非常重要。A、檢測前，上焊模與超聲振頭兩者必須密合鎖緊，檢驗時上焊模切勿接觸工件。B、合上電源開關，此時電源指示燈亮.C、打開側蓋板之門頁。D、將選擇開關按至音波檢測檔位置，觀測振幅表之指示值，每次音波檢測開關不能連續按下超過3 秒。E、順逆旋轉音波檢測螺絲使振幅表指針在最低刻度值位置。注意：振幅表指針能調到1.2（或100 ）刻度值以下，且確保為最低刻度位置，焊機的發振系統與振動系統譜振最好。[注意]:1.調節音波選擇螺絲，振幅表之指針會左右擺動，但并非表示功率輸出之大小，而僅表示發振系統與振動系統之諧振程度，指示刻度值越小，則表示諧振程度越佳。2.振幅表在空載發振時，表示諧振程度，負載發振時表示輸出能量。3.焊接前務必做音波檢測，以確保發振系統與振動系統之諧振。4.更換焊模后，切記一定要做音波檢測程式。5.調整時，如果過載指示燈發亮，則立即放開音波檢驗鈕，約過1 秒鐘后，再轉動音波調整螺絲作音波選擇調整.6.正確的調諧非常重要，如果無法調較到正常狀態，不能達到音波檢測程式第5 項的要求時，請即送修，不可勉強使用，以免擴大故障。
上傳時間： 2022-06-22
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MSPFET配置及使用KIYA 設計的TXE610P、TXE690U、TXP700U、TXE705U、TXE708U、TXE709U工具可適應MSPFET環境的編程與加密應用。MSPFET 是俄羅斯工程師發布的一款免費編程環境，支持JTAG和BSL編程、熔斷熔絲加密；支持TI 及其兼容工具。最新版本為V1.6.1007 。現在聯線PC + TX工具 + 目標板。在[Setup] 中配置通信接口，從uv 均可選擇LPT并口應用于TXE610P；從v 可選擇[TIUSB] 接口應用TXE690U、TXE705U、TXE708U、TXE709U；選w 可應用于TXE690U、TXP700U。點應用筆記查看關于MSPFET環境特別注意事項。從
上傳時間： 2022-06-22
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電子元器件是組成電子電路的最小單位，也是修理中需要檢測和更換的對象。本書對常用電子元器件的外形、性能、識別及檢測技術進行了系統的分析，內容新穎、資料翔實、通俗易懂，具有較強的針對性和實用性。按照結構清晰、層次分明的原則，本書可分為以下幾部分：第一部分為基本元器件篇。主要包括本書的第一章~第七章。重點介紹了電阻、電容、電感、變壓器、二極管、三極管、場效應管、晶閘管的基本組成，識別方法和檢測技巧。這些元器件是電路的基本組成元件，也是必須理解和掌握的內容。第二部分為特殊元器件篇。主要包括本書的第八章~第十二章。重點介紹了電聲器件、石英晶體、陶瓷器件、開關、插接件、繼電器、傳感器和顯示器件的識別及檢測，這些元器件雖不如基本元器件應用廣泛，但在電路中具有特殊的作用，是分析和理解電路的基礎。第三部分為集成電路篇。主要包括本書的第十三章、第十四章。重點介紹了常用集成電路的分類、識別、檢測和拆焊，并對應用十分廣泛的集成穩壓器進行了詳細的分析。第四部分為貼片元器件篇。主要包括本書的第十五章。貼片狀元器件（SMD/SMC）是無引線或短引線的新型微小型元器件，它適合于在沒有通孔的印制板上安裝，是表面組裝技術（SMT）的專用元器件。目前，片狀元器件已在計算機、移動通信設備、醫療電子產品等高科技產品和攝像機、彩電高頻頭、VCD機等家用電器中得到廣泛應用。本篇重點分析了常用片狀元件的性能及識別技巧，可供維修和使用片狀元件時參考。本書具有較強的針對性和實用性，內容新穎、資料翔實、通俗易懂，同時，考慮到讀者使用方便，對書中所給出的元器件均進行了認真的分類和總結。由于時間倉促，書中錯漏之處在所難免，敬請廣大讀者批評指正。
標簽： 電子元器件
上傳時間： 2022-06-24
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1引言現代電力電子學是研究用大功率半導體器件對電能進行變換與控制，達到節能、省材、高頻、優化之目的。隨著電力電子學的發展，工作頻率已逐步由低頻，向中頻、高頻方向發展。在電力電子學中，一般定義工作在400赫茲以下的頻率稱為低頻；400赫茲以上、10千赫茲以下為中頻；10千赫茲以上為高頻。在實踐中，人們逐漸認識到高頻化潛在著巨大的優越性甚至不僅僅是量的變化，而是質的變化，是電力電子發展的飛躍。就電源而言，從工作在低頻下50Hz傳統直流電源到今天的開關電源（指廣義開關電源）不仗達到小塑輕量化的自的，而直潛在著對應用對象的工藝性能有極大的改善如高頻逆變式整流焊機電源、高頻直流電渡電源等。然而這些電源都要進行高頻整流。高頻整流中一些在低頻整流中被忽視的問題而在高頻設計中必須被認真考慮，予以重視。
標簽： 高頻
上傳時間： 2022-06-26
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本文大致可劃分為四大部分。首先簡單探討LED，其次重點論述LED封裝技術，然后簡單介紹LED相關術語、LED相關工具，最后總結。經過對大量文獻的閱讀分析論證，LED封裝技術主要涉及到封裝設計、封裝材料、封裝設備、封裝過程、封裝工藝五大方面。封裝設計是先導，封裝材料是基礎，封裝設備是關鍵，封裝過程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過程大致可分為固品、焊線、灌膠、測試、分光五個階段。封裝工藝，主要體現為生產過程中的各個階段各個環節各個步驟的技術要領和注意事項，在LED封裝生產中至關重要，否則即使芯片質量好、輔材匹配好、設備精度高、封裝設計優，若工藝不正確或品控不嚴格，最終也會影響LED封裝產品的合格率、可靠性、熱學特性及光學特性等。總之，合格的工藝能保證LED器件的質量，改進的工藝能降低LED器件的成本，先進的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點在于對LED封裝工藝進行分析和綜合，簡單介紹了封裝設計，封裝材料、封裝設備、封裝過程，詳細地說明了封裝工藝，總結了LED封裝工藝的技術要領、注意事項，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過程、環節，每個工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉儲怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項，執行要達到什么標準，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產過程中的靜電防護措施。
標簽： led
上傳時間： 2022-06-26
上傳用戶：zhaiyawei
從典型的表面貼裝工廠的實踐來看，半導體失效原因主要分為與材料有關的失效、與工藝有關的失效，以及電學失效。通常與材料和工藝有關的失效發生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經驗的工藝工程師和失效分析工程師可以通過 射線焊點檢測儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產品交叉試驗就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實踐簡要介紹前兩種失效形式，著重研究電學失效的特點和形式，前兩種失效形式往往需要靠經驗來判斷，而電學失效更需要一定的理論知識給與指導分析。電學失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國內外失效分析實驗室設備情況，在電學失效分析中所面臨的最大挑戰是失效點的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實踐中發現，對產品質量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產品可靠性導致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實際案例中的統計數據，討論了接孔失效的失效分布狀態函數，回歸了威布爾曲線，計算出分布參數m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎上建立了接孔失效模型，并計算模型參數溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統計數據，進行實際工程的失效分析，探索企業建立失效分析以控制產品質量、提高產品可靠性的機制
標簽： 半導體芯片
上傳時間： 2022-06-26
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