介紹了基于Xilinx Spartan- 3E FPGA XC3S250E 來完成分辨率為738×575 的PAL 制數(shù)字視頻信號到800×600 的VGA 格式轉換的實現(xiàn)方法。關鍵詞: 圖像放大; PAL; VGA; FPGA 目前, 絕大多數(shù)監(jiān)控系統(tǒng)中采用的高解析度攝像機均由47 萬像素的CCD 圖像傳感器采集圖像, 經(jīng)DSP 處理后輸出的PAL 制數(shù)字視頻信號不能直接在VGA 顯示器上顯示, 而在許多場合需要在VGA 顯示器上實時監(jiān)視, 這就需要將隔行PAL 制數(shù)字視頻轉換為逐行視頻并提高幀頻, 再將每幀圖像放大到800×600 或1 024×768。常用的圖像放大的方法有很多種, 如最臨近賦值法、雙線性插值法、樣條插值法等[ 1] 。由于要對圖像進行實時顯示, 本文采用一種近似的雙線性插值方法對圖像進行放大。隨著微電子技術及其制造工藝的發(fā)展, 可編程邏輯器件的邏輯門密度有了很大提高, 現(xiàn)場可編程邏輯門陣列( FPGA) 有著邏輯資源豐富和可重復以及系統(tǒng)配置的靈活性, 同時隨著微處理器、專用邏輯器件以及DSP 算法以IP Core 的形式嵌入到FPGA 中[ 2] , FPGA 的功能越來越強, 因此FPGA 在現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計中發(fā)揮著越來越重要的作用。本課題的設計就是采用VHDL 描述, 基于FPGA 來實現(xiàn)的。
上傳時間： 2014-02-22
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利用FPGA 設計一個類似點陣LCD 顯示的VGA 顯示控制器，可實現(xiàn)文字及簡單的圖表顯示。工作時只需將要顯示內(nèi)容轉換成對應字模送入FPGA，即可實現(xiàn)相應內(nèi)容的顯示。關鍵詞：FPGA；VGA；顯示控制 隨著數(shù)字圖像處理的應用領域的不斷擴大，其實時處理技術成為研究的熱點。EDA（電子設計自動化）技術的迅猛發(fā)展為數(shù)字圖像實時處理技術提供了硬件基礎。其中FPGA 的特點適用于進行一些基于像素級的圖像處理[1]。LCD 和CRT 顯示器作為一種通用型顯示設備，如今已經(jīng)廣泛應用于工作和生活中。與嵌入式系統(tǒng)中常用的顯示器件相比，它具有顯示面積大、色彩豐富、承載信息量大、接口簡單等優(yōu)點，如果將其應用到嵌入式系統(tǒng)中，可以顯著提升產(chǎn)品的視覺效果。為此，嘗試將VGA 顯示的控制轉化到FPGA 來完成實現(xiàn)。
上傳時間： 2013-11-16
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GAL(generic array logic)是美國晶格半導體公 司(gem 0udu or)最新推出的可電擦寫、可重復編 程、可加密的一種可編程邏輯器件(PLD)。這是第二 代PAL， 亦是目前最理想的可多次編程的邏輯電路。 它不象PAL是一次性編程，品種鄉(xiāng) 也不像EPSOM 需要用紫外線照射擦除。GAL 電路能反復編程 采用 的是電擦除技術 可隨時進行修改，其內(nèi)部有一個特殊 結構控制字，使它芯片類型少，功能全。目前普遍果用 的芯片只有兩種：GAL16VS(20 g『腳)和GAL20V8 (24號『腳) 這兩種GAL能仿真所有的PAL，并能按 設計者自己的需要構成各種功能的邏輯電瑞在研制 開發(fā)新的電路系統(tǒng)時 極為方便。
標簽： GAL
上傳時間： 2013-10-20
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采用EEPROM 工藝設計通用陣列邏輯器件 ——遇到的問題與解決方案 深圳市國微電子股份有限公司 裴國旭 電可擦除只讀存儲器（EEPROM）工藝可廣泛運用于各種消費產(chǎn)品中，像微控制器、 無線電話、數(shù)字信號處理器、無線通訊設備以及諸如專用芯片設計等諸多應用設備中。0.18μmEEPROM 智能模塊平臺可廣泛應用于快速增長的IC 卡市場，如手機SIM 卡、借記卡、信用卡、身份證、智能卡、USB 鑰匙以及其他需要安全認證或需時常更新和編寫資料的應用設備中。
上傳時間： 2013-11-10
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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基于分析因俯仰角、滾轉角、偏航角等無人機姿態(tài)角變化對下視景象余輝處理圖產(chǎn)生的影響，在構建下視景象成像幾何畸變數(shù)學模型的基礎上，本文闡述了一種下視景像姿態(tài)畸變的余輝處理的模擬仿真方法，以獲得規(guī)律性變化的余輝線段。通過對隨機亮點圖進行不同姿態(tài)角的余輝仿真，得到余輝仿真圖。仿真實驗結果驗證了該方法的正確性，不同無人機姿態(tài)的余輝仿真得到特征各異的余輝圖。
上傳時間： 2013-11-08
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為了提高pcb銑刀魚尾槽切削的精度和效率，設計了一套影像檢測系統(tǒng)并研究銑刀刃面的圖像處理算法，根據(jù)銑刀刃面的特征，設計了專門的照明系統(tǒng)來獲取清晰的，變形小的銑刀刃面圖像，采用邊緣檢測算法對圖像進行邊緣提取，并對所提取的邊緣采用基于空間矩的亞像素算法進行圖像邊緣的亞像素定位，然后采用直線擬合等一系列算法對銑刀刃面圖像進行尺寸計算和缺陷檢測。、
上傳時間： 2013-10-21
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xilinx設計可以快速適應各種發(fā)展標準和處理要求，從而可以改進分析能力來滿足市場需求，同時可以在最初部署后的很長一段時間內(nèi)添加各種特性和功能。 Xilinx All Programmable FPGA 和基于 SoC 的解決方案和平臺可充分滿足當今磁場定向控制 （FOC） 等復雜控制算法所提出的苛刻的時序和性能要求。 Xilinx 工業(yè)成像解決方案實現(xiàn)了快速原型開發(fā)，簡化了開發(fā)工作，極大地縮短了高分辨率視頻會議、視頻監(jiān)控和機器視覺系統(tǒng)的面市時間。
上傳時間： 2013-11-17
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特點 精確度0.05%滿刻度 ±1位數(shù) 可量測交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器/Pt-100/熱電偶/荷重元/電阻 等信號 顯示范圍-19999-99999可任意規(guī)劃 具有自動歸零或保持或開根號或雙顯示功能 小數(shù)點可任意規(guī)劃 尺寸小,穩(wěn)定性高
上傳時間： 2013-11-22
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基于單攝像機成像的電力設施侵入目標的參數(shù)計算，首先采用成本較低的單攝像機單目視覺系統(tǒng)，對攝像機監(jiān)控范圍內(nèi)的空間進行三維建模，便于對其監(jiān)控范圍內(nèi)的各種物體進行距離測算與三維尺寸測算；接著依據(jù)立體視覺系統(tǒng)，對采用最新的模式識別技術識別出的入侵物的大小和距離進行計算，判斷威脅程度。文中提出的基于單攝像機成像的電力設施侵入目標的參數(shù)計算方法，可以更為準確地判斷入侵物大小和位置，從而可靠地判斷威脅程度，降低誤報和漏報，在輸電設施的監(jiān)控方面有廣大的應用前景。
上傳時間： 2013-11-02
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