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熱熔焊機(jī)

GJB181B-2012目錄

的中英文版本切換第 3 講系統(tǒng)常用參數(shù)的推薦設(shè)置第 4 講原理圖系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置第 5 講 PCB 系統(tǒng)參數(shù)的設(shè)置第 6 講系統(tǒng)參數(shù)的保存與調(diào)用第 7 講 Altium 導(dǎo)入及導(dǎo)出插件的安裝第 8 講電子設(shè)計(jì)流程概述第 9 講工程文檔介紹及工程的創(chuàng)建第 10 講添加或移除已存在文件到工程第二部分元件庫（原理圖庫）創(chuàng)建第 11 講元件符號(hào)的概述第 12 講單部件元件符號(hào)的繪制（實(shí)例：電容、ADC08200）第 13 講子件元件符號(hào)的繪制（實(shí)例：放大器創(chuàng)建）第 14 講已存在原理圖自動(dòng)生成元件庫第 15 講元件庫的拷貝第 16 講元件的檢查與報(bào)告第三部分原理圖的繪制第 17 講原理圖頁的大小設(shè)置第 18 講原理圖格點(diǎn)的設(shè)置第 19 講原理模板的應(yīng)用第 20 講放置元件（器件）第 21 講元件屬性的編輯第 22 講元件的選擇、移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)及鏡像第 23 講元件的復(fù)制、剪切及粘貼第 24 講元件的排列與對(duì)齊第 25 講繪制導(dǎo)線及導(dǎo)線的屬性設(shè)置第 26 講放置網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)鏈接第 27 講頁連接符的說明及使用第 28 講總線的放置第 29 講放置差分標(biāo)示第 30 講放置 NO ERC 檢測點(diǎn)第 31 講非電氣對(duì)象的放置（輔助線、文字、注釋）第 32 講元件的重新編號(hào)排序第 33 講原理圖元件的跳轉(zhuǎn)與查找第 34 講層次原理圖的設(shè)計(jì) 第 35 講原理圖的編譯與檢查第 36 講 BOM 表的導(dǎo)出第 37 講原理圖的 PDF 打印輸出第 38 講原理圖常用設(shè)計(jì)快捷命令匯總第 39 講實(shí)例繪制原理圖--AT89C51 （130 講素材）第四部分 PCB 庫的設(shè)計(jì) 第 40 講 PCB 封裝的組成元素第 41 講 2D 標(biāo)準(zhǔn)封裝創(chuàng)建第 42 講異形焊盤封裝創(chuàng)建第 43 講 PCB 文件自動(dòng)生成 PCB 庫第 44 講 PCB 封裝的拷貝第 45 講 PCB 封裝的檢查與報(bào)告第 46 講 3D PCB 封裝的創(chuàng)建第 47 講集成庫的創(chuàng)建及安裝第五部分 PCB 流程化設(shè)計(jì)常用操作第 48 講 PCB 界面窗口及操作命令介紹第 49 講常用 PCB 快捷鍵的介紹

標(biāo)簽： gjb

上傳時(shí)間： 2021-10-26

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SECS論文

SECS論文，基于secs_gem協(xié)議的芯片焊線機(jī)監(jiān)控系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)

標(biāo)簽： SECS 論文

上傳時(shí)間： 2021-11-19

上傳用戶：rafael23728
萬用表測量技巧.

萬用表測量技巧用萬用表檢測彩色電視機(jī)開關(guān)電源

標(biāo)簽： 萬用表

上傳時(shí)間： 2021-11-27

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同步整流培訓(xùn).pdf

關(guān)于代換EMC/I是沒有變化的，但有種些情況比較特殊，用插件的肖特基二極管，這個(gè)封裝和貼片SM7的封裝有很大區(qū)別，往往找個(gè)合適的地方一焊就測試，發(fā)現(xiàn)EMC/I高了點(diǎn)，這個(gè)問題是因?yàn)樽呔€回路過長造成的，建議從變壓器引腳出來接同步整流IC，直接到電容，回路做到最短。

標(biāo)簽： 同步整流

上傳時(shí)間： 2021-12-04

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FS4059A資料5V升壓8.4V雙節(jié)鋰電池串聯(lián)充電IC

FS4059A 是一款 3.6V-5.5V 輸入， 1A 輸出，雙節(jié)鋰電池/鋰離子電池充電的異步升壓充電控制器。具有完善的充電保護(hù)功能。針對(duì)不同的應(yīng)用場合，芯片可以通過方便地調(diào)節(jié)外部電阻的阻值來改變充電電流的大小。針對(duì)不同種類的適配器，芯片內(nèi)置自適應(yīng)電流調(diào)節(jié)環(huán)路，智能調(diào)節(jié)充電電流大小，從而防止充電電流過大而拉掛適配器的現(xiàn)象。該芯片將功率管內(nèi)置從而實(shí)現(xiàn)較少的外圍器件并節(jié)約系統(tǒng)成本。 FS4059A 的升壓開關(guān)充電轉(zhuǎn)換器的工作頻率為 600KHz，最大 2A 輸入充電，轉(zhuǎn)換效率為 90%。FS4059A 輸入電壓為 5V,內(nèi)置自適應(yīng)環(huán)路，可智能調(diào)節(jié)充電電流，防止拉掛適配器輸出可匹配所有適配器。FS4059A提供 ESOP8 封裝(底部焊盤)。特點(diǎn)·升壓充電效率 90%·充電電流外部可調(diào)·自動(dòng)調(diào)節(jié)輸入電流，匹配所有適配器·支持 LED 充電狀態(tài)指示·內(nèi)置功率 MOS·600KHz 開關(guān)頻率·輸出過壓，輸出短路保護(hù)·輸入欠壓，輸入過壓保護(hù)·過溫保護(hù)應(yīng)用·移動(dòng)電源·藍(lán)牙音箱·電子煙·對(duì)講機(jī)

標(biāo)簽： fs4059a 升壓充電鋰電池

上傳時(shí)間： 2022-02-19

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華為硬件工程師手冊(cè) 159頁 1M 超清書簽版

華為硬件工程師手冊(cè) 159頁 1M 超清書簽版第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù) 資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB 布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過程。 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評(píng)審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件

標(biāo)簽： 華為硬件工程師

上傳時(shí)間： 2022-03-13

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STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件

STC8H STC8G STC8A STC15W STC15F 系列原理圖PCB器件封裝庫文件。包含了 STC15 系列和 STC8A、8F、8G、8H 系列 MCU 的電路圖符號(hào) 庫和 pcb 封裝庫。提供 protel/altium designer、pads/powerpcb 和 orcad capture 格式Protel/Altim designer：庫文件是用 Altium designer 20.1.10 build 176 版制作的，同時(shí)另存為 4.0 和 5.0 版本；用 protel99se 打開 4.0 版本后再另存為 3.0 版本。以便低版本的 altium 軟件可以打開或者導(dǎo)入，如 protel 99se。同樣更高版本的 altium designer 請(qǐng)嘗試直接打開或者導(dǎo)入。盡管 3.0 版本的 PCB 庫文件已經(jīng)是用 protel99se 另存為得到的，但是反過來打開 3.0 版本的庫還是可能偶爾出錯(cuò)，原因不明。建議直接打開 4.0 版本（protel99 所用的版本）的庫文件。 Pads/powerpcb：庫文件是用 pads 9.5 版制作的，如果使用不同版本的軟件，請(qǐng)嘗試導(dǎo)入 txt 和 asc 文件。電路圖導(dǎo)出的文件是 3.0 格式的 txt 文件；pcb 封裝導(dǎo)出的是 powerpcb2005.2 版本的 asc 文件。其他版本的 pads 軟件可以導(dǎo)入 txt（電路圖）和 asc（pcb 板圖）文件后，選中全部器件，然后另存為庫文件即可。用 powerpcb5.0 實(shí)測可行。 Orcad capture：用 orcad capture 16.3 版制作的，只提供電路圖符號(hào)庫文件。2020.05.30 Version：1.0 1、修改了 protel/Altium designer 中 DFN8 封裝的焊盤為多層的問題，改為 top 層。 2、調(diào)整了 protel/Altium designer 的 pcb 封裝中心位置，統(tǒng)一為 pin 1。 3、修復(fù)了 pads/powerPCB 中 STC15W10x 和 STC15W201Sx 系列電路圖符號(hào)不能顯示的問題。 4、pads/powerPCB 的電路圖和 PCB 庫不再提供導(dǎo)出文件*.ld，*.ln 等文件，改為包含所有符號(hào)的電路圖文件和所有封裝的 PCB 電路板文件，并導(dǎo)出為低版本的 *.txt(電路圖)和*.asc(電路板圖)文件。以解決不同版本的兼容問題。

標(biāo)簽： stc8h stc8g stc8a stc15w stc15f

上傳時(shí)間： 2022-04-16

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SHT20芯片手冊(cè)

SHT20，新一代 Sensirion 濕度和溫度傳感器在尺寸與智能方面建立了新的標(biāo)準(zhǔn)：它嵌入了適于回流焊的雙列扁平無引腳 DFN 封裝，底面 3 x3mm ，高度 1.1mm。傳感器輸出經(jīng)過標(biāo)定的數(shù)字信號(hào)，標(biāo)準(zhǔn) I 2 C 格式。SHT20 配有一個(gè)全新設(shè)計(jì)的 CMOSens?芯片、一個(gè)經(jīng)過改進(jìn)的電容式濕度傳感元件和一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的能隙溫度傳感元件，其性能已經(jīng)大大提升甚至超出了前一代傳感器（SHT1x 和 SHT7x）的可靠性水平。例如，新一代濕度傳感器，已經(jīng)經(jīng)過改進(jìn)使其在高濕環(huán)境下的性能更穩(wěn)定。

標(biāo)簽： sht20

上傳時(shí)間： 2022-04-24

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華為硬件工程師手冊(cè)_全（159頁）

第一章概述第一節(jié) 硬件開發(fā)過程簡介§1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程產(chǎn)品硬件項(xiàng)目的開發(fā)，首先是要明確硬件總體需求情況，如 CPU 處理能力、存儲(chǔ)容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、電平要求、特殊電路（厚膜等）要求等等。其次，根據(jù)需求分析制定硬件總體方案，尋求關(guān)鍵器件及電咱的技術(shù)資料、技術(shù)途徑、技術(shù)支持，要比較充分地考慮技術(shù)可能性、可靠性以及成本控制，并對(duì)開發(fā)調(diào)試工具提出明確的要求。關(guān)鍵器件索取樣品。第三、總體方案確定后，作硬件和單板軟件的詳細(xì)設(shè)計(jì)，包括繪制硬件原理圖、單板軟件功能框圖及編碼、PCB 布線，同時(shí)完成開發(fā)物料清單、新器件編碼申請(qǐng)、物料申領(lǐng)。第四，領(lǐng)回 PCB 板及物料后由焊工焊好 1～2 塊單板，作單板調(diào)試，對(duì)原理設(shè)計(jì)中的各功能進(jìn)行調(diào)測，必要時(shí)修改原理圖并作記錄。第五，軟硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，一般的單板需硬件人員、單板軟件人員的配合，特殊的單板（如主機(jī)板）需比較大型軟件的開發(fā)，參與聯(lián)調(diào)的軟件人員更多。一般地，經(jīng)過單板調(diào)試后在原理及 PCB布線方面有些調(diào)整，需第二次投板。第六，內(nèi)部驗(yàn)收及轉(zhuǎn)中試，硬件項(xiàng)目完成開發(fā)過程。§1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化上節(jié)硬件開發(fā)的基本過程應(yīng)遵循硬件開發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過總體組的評(píng)審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證部的相關(guān)文件，開發(fā)過程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路（如 ID.WDT）要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能

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上傳時(shí)間： 2022-05-17

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印制電路手冊(cè) 第6版英文版

本書是PrintedCircuitsHandbook第6版的英文版。由來自世界各地的印制電路領(lǐng)域的專家團(tuán)隊(duì)撰寫，內(nèi)容包含設(shè)計(jì)方法、材料、制造技術(shù)、焊接和組裝技術(shù)、測試技術(shù)、質(zhì)量和可接受性、可焊性、可靠性、廢物處理，也涵蓋高密度互連（HDI）技術(shù)、撓性和剛撓結(jié)合印制電路板技術(shù)，還包括無鉛印制電路板的設(shè)計(jì)、制造及焊接技術(shù)，無鉛材料和無鉛可靠性模型的**信息等，為印制電路各個(gè)相關(guān)的方面都提供**的指導(dǎo)，是印制電路學(xué)術(shù)界和行業(yè)內(nèi)**研究成果與**工程實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)的總結(jié)。

標(biāo)簽： 印制電路

上傳時(shí)間： 2022-05-19

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