本文大致可劃分為四大部分。首先簡(jiǎn)單探討LED，其次重點(diǎn)論述LED封裝技術(shù)，然后簡(jiǎn)單介紹LED相關(guān)術(shù)語(yǔ)、LED相關(guān)工具，最后總結(jié)。經(jīng)過(guò)對(duì)大量文獻(xiàn)的閱讀分析論證，LED封裝技術(shù)主要涉及到封裝設(shè)計(jì)、封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程、封裝工藝五大方面。封裝設(shè)計(jì)是先導(dǎo)，封裝材料是基礎(chǔ)，封裝設(shè)備是關(guān)鍵，封裝過(guò)程是支柱，封裝工藝是核心。封裝過(guò)程大致可分為固品、焊線、灌膠、測(cè)試、分光五個(gè)階段。封裝工藝，主要體現(xiàn)為生產(chǎn)過(guò)程中的各個(gè)階段各個(gè)環(huán)節(jié)各個(gè)步驟的技術(shù)要領(lǐng)和注意事項(xiàng)，在LED封裝生產(chǎn)中至關(guān)重要，否則即使芯片質(zhì)量好、輔材匹配好、設(shè)備精度高、封裝設(shè)計(jì)優(yōu)，若工藝不正確或品控不嚴(yán)格，最終也會(huì)影響LED封裝產(chǎn)品的合格率、可靠性、熱學(xué)特性及光學(xué)特性等?？傊细竦墓に嚹鼙ＷCLED器件的質(zhì)量，改進(jìn)的工藝能降低LED器件的成本，先進(jìn)的工藝能提高LED器件的性能。因此，本文重點(diǎn)在于對(duì)LED封裝工藝進(jìn)行分析和綜合，簡(jiǎn)單介紹了封裝設(shè)計(jì)，封裝材料、封裝設(shè)備、封裝過(guò)程，詳細(xì)地說(shuō)明了封裝工藝，總結(jié)了LED封裝工藝的技術(shù)要領(lǐng)、注意事項(xiàng)，明確了LED封裝有哪些工序、流程、制程、過(guò)程、環(huán)節(jié)，每個(gè)工序用什么材料，材料怎么檢查怎么倉(cāng)儲(chǔ)怎么使用，用什么工具，工具怎么使用，操作步驟順序和方法是怎樣的，操作中要注意哪些事項(xiàng)，執(zhí)行要達(dá)到什么標(biāo)準(zhǔn)，還分析了死燈的原因，介紹了LED封裝生產(chǎn)過(guò)程中的靜電防護(hù)措施。
標(biāo)簽： led
上傳時(shí)間： 2022-06-26
上傳用戶：zhaiyawei
從典型的表面貼裝工廠的實(shí)踐來(lái)看，半導(dǎo)體失效原因主要分為與材料有關(guān)的失效、與工藝有關(guān)的失效，以及電學(xué)失效。通常與材料和工藝有關(guān)的失效發(fā)生的較為頻繁，而且失效率很高，但是占有90%以上的失效并不是真正的失效，有經(jīng)驗(yàn)的工藝工程師和失效分析工程師可以通過(guò) 射線焊點(diǎn)檢測(cè)儀、掃描電子顯微鏡、能量分散譜、于同批產(chǎn)品交叉試驗(yàn)就可以確定失效與否，從而找到真正的原因。本文基于摩托羅拉汽車電子廠的實(shí)踐簡(jiǎn)要介紹前兩種失效形式，著重研究電學(xué)失效的特點(diǎn)和形式，前兩種失效形式往往需要靠經(jīng)驗(yàn)來(lái)判斷，而電學(xué)失效更需要一定的理論知識(shí)給與指導(dǎo)分析。電學(xué)失效中，首先介紹芯片失效分析手段、分析程序，以及國(guó)內(nèi)外失效分析實(shí)驗(yàn)室設(shè)備情況，在電學(xué)失效分析中所面臨的最大挑戰(zhàn)是失效點(diǎn)的定位和物理分析，在摩托羅拉汽車電子廠實(shí)踐中發(fā)現(xiàn)，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量影響最主要的是接孔（Via）失效，它是汽車整車裝配廠客戶的主要抱怨以及影響產(chǎn)品可靠性導(dǎo)致整車召回的主要原因之一。本文基于接孔失效實(shí)際案例中的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，討論了接孔失效的失效分布狀態(tài)函數(shù)，回歸了威布爾曲線，計(jì)算出分布參數(shù)m和c：在阿列里烏斯（Arhenius）失效模型的基礎(chǔ)上建立了接孔失效模型，并計(jì)算模型參數(shù)溫度壽命加速因子，從而估算出受器件影響的產(chǎn)品的壽命。本文目的旨在基于表面貼裝工廠的具體芯片失效統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，進(jìn)行實(shí)際工程的失效分析，探索企業(yè)建立失效分析以控制產(chǎn)品質(zhì)量、提高產(chǎn)品可靠性的機(jī)制
標(biāo)簽： 半導(dǎo)體芯片
上傳時(shí)間： 2022-06-26
上傳用戶：
這個(gè)機(jī)器，輸入電壓是直流是12V，也可以是24V，12V時(shí)我的目標(biāo)是800W，力爭(zhēng)1000W，整體結(jié)構(gòu)是學(xué)習(xí)了鐘工的3000W機(jī)器.具體電路圖請(qǐng)參考：1000W正弦波逆變器（直流12V轉(zhuǎn)交流220V）電路圖也是下面一個(gè)大散熱板，上面是一塊和散熱板一樣大小的功率主板，長(zhǎng)228MM，寬140MM。升壓部分的4個(gè)功率管，H橋的4個(gè)功率管及4個(gè)TO220封裝的快速二極管直接擰在散熱板；DC-DC升壓電路的驅(qū)動(dòng)板和SPWM的驅(qū)動(dòng)板直插在功率主板上。因?yàn)殡娏鬏^大，所以用了三對(duì)6平方的軟線直接焊在功率板上如上圖：在板子上預(yù)留了一個(gè)儲(chǔ)能電感的位置，一般情況用準(zhǔn)開(kāi)環(huán)，不裝儲(chǔ)能電感，就直接搭通，如果要用閉環(huán)穩(wěn)壓，就可以在這個(gè)位置裝一個(gè)EC35的電感上圖紅色的東西，是一個(gè)0.6W的取樣變壓器，如果用差分取樣，這個(gè)位置可以裝二個(gè)200K的降壓電阻，取樣變壓器的左邊，一個(gè)小變壓器樣子的是預(yù)留的電流互感器的位置，這次因?yàn)椴挥秒娏鞣答仯詻](méi)有裝互感器，PCB下面直接搭通。
標(biāo)簽： 正弦波逆變器
上傳時(shí)間： 2022-06-27
上傳用戶：kingwide
清洗是一種與人們生活實(shí)踐關(guān)系十分密切的勞動(dòng)，人類從遠(yuǎn)古時(shí)期就開(kāi)始從事這種勞動(dòng)。由于傳統(tǒng)清洗操作簡(jiǎn)單，或只是作為一道工序依附于生產(chǎn)過(guò)程中，沒(méi)有引起廣泛關(guān)注。進(jìn)入21世紀(jì)，人們生活已經(jīng)從溫飽階段進(jìn)入到舒適時(shí)代，對(duì)于清洗產(chǎn)品越來(lái)越多的需求，加速了新產(chǎn)品研發(fā)步伐；同時(shí)，制造業(yè)的高速發(fā)展，也促進(jìn)了清洗設(shè)備、清洗劑等企業(yè)的快速進(jìn)步。民用、工業(yè)兩大清洗領(lǐng)域巨大的市場(chǎng)需求，造就了中國(guó)清洗行業(yè)嶄新的未來(lái)。清洗可以從不同的角度進(jìn)行分類，根據(jù)清洗范圍的不同，目前通常將清洗分為民用清洗和工業(yè)清洗兩類，近年來(lái)，新技術(shù)也不斷地被應(yīng)用于清洗技術(shù)之中，如隨著生物技術(shù)的發(fā)展，越來(lái)越多的酶和微生物在清洗技術(shù)中被使用。這利用的是生物化學(xué)反應(yīng)；在空氣凈化和水處理過(guò)程中，活性炭的使用也越來(lái)越普及，這利用的是吸附作用，另外，還有電解清洗等，因此，將清洗簡(jiǎn)單地分為幾類，已經(jīng)不能完全額蓋州前病洗技術(shù)民速發(fā)展的實(shí)況com在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)的環(huán)境下，對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量要求越來(lái)越高。為保證產(chǎn)品質(zhì)量，許多企業(yè)在產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，將采用清洗工藝來(lái)提高產(chǎn)品質(zhì)量，為企業(yè)創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效益。當(dāng)前在一些工業(yè)產(chǎn)品生產(chǎn)過(guò)程中，應(yīng)用超聲波清洗是一種洗凈效果好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)，有利于環(huán)保的清洗工藝。超聲波清洗機(jī)可以應(yīng)用于清洗各式各樣體形大小，形狀復(fù)雜，清潔度要求高的許多工件。例如可用于清洗鐘表零件、照相機(jī)零件、油咀油泵、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)零件、精密軸承零件、齒輪、活塞環(huán)、銑刀、鋸片、寶石、醫(yī)用注射器及各種光學(xué)鏡頭等；還可以用于清洗印制板、半導(dǎo)體品片及器件、顯象管內(nèi)的精密零件、磁性元件、硅片、陶瓷晶片、插頭座、焊片、電極引線等電子類產(chǎn)品。
標(biāo)簽： 超聲波發(fā)生器
上傳時(shí)間： 2022-06-28
上傳用戶：
畢業(yè)設(shè)計(jì)，提供了全套的畢設(shè)資料，淘寶畢設(shè)價(jià)格昂貴，本設(shè)計(jì)僅要求會(huì)焊板子就可以復(fù)現(xiàn)全部功能，程序和PCB文件全部提供完整版，還提供CAD設(shè)計(jì)圖可以使用3D打印機(jī)加工外殼
標(biāo)簽： stm32 智能手環(huán) 程序 pcb
上傳時(shí)間： 2022-07-01
上傳用戶：bluedrops
隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，人們對(duì)電機(jī)控制系統(tǒng)的性能要求越來(lái)越高。矢量控制、直接轉(zhuǎn)矩控制等先進(jìn)的控制理論不斷提出，而微處理器和控制器的更新?lián)Q代特別是數(shù)字信號(hào)處理（DSP）的出現(xiàn)，使得理論成為實(shí)踐。智能化功率模塊和空間矢量脈寬調(diào)制（SVPWM）技術(shù)的出現(xiàn)，極大的改善了電機(jī)的控制性能。本論文重點(diǎn)講述了以功能強(qiáng)大的DSP、智能化的功率模塊和先進(jìn)的SVPWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)永磁無(wú)刷直流電機(jī)的開(kāi)環(huán)調(diào)速。介紹了基于DSP的硬件控制平臺(tái)的組成部分。重點(diǎn)分析了SVPWM技術(shù)原理、產(chǎn)生PWM波的控制算法和程序的實(shí)現(xiàn)，最后在DSP控制平臺(tái)上對(duì)其控制性能進(jìn)行了驗(yàn)證。本論文所有的硬件電路設(shè)計(jì)和程序編寫基于TMS320F2806建立的數(shù)字控制系統(tǒng)。硬件電路中的電源電路，單片DSP最小系統(tǒng)電路等主要部分都是經(jīng)過(guò)實(shí)際的焊制和調(diào)試。軟件設(shè)計(jì)中的SVPWM程序主要采用C語(yǔ)言套用格式，使用CCS（C2000）編譯環(huán)境下在DSP控制平臺(tái)上進(jìn)行了實(shí)際調(diào)試和驗(yàn)證。關(guān)鍵詞：數(shù)字信號(hào)處理器；空間矢量PWM；逆變器
上傳時(shí)間： 2022-07-01
上傳用戶：aben
隨著工業(yè)自動(dòng)化的發(fā)展，人們對(duì)電機(jī)控制系統(tǒng)的性能要求越來(lái)越高。矢量控制、直接轉(zhuǎn)矩控制等先進(jìn)的控制理論不斷提出，而微處理器和控制器的更新?lián)Q代特別是數(shù)字信號(hào)處理（DSP）的出現(xiàn)，使得理論成為實(shí)踐。智能化功率模塊和空間矢量脈寬調(diào)制（SVPWM）技術(shù)的出現(xiàn)，極大的改善了電機(jī)的控制性能。本論文重點(diǎn)講述了以功能強(qiáng)大的DSP、智能化的功率模塊和先進(jìn)的SVPWM技術(shù)實(shí)現(xiàn)永磁無(wú)刷直流電機(jī)的開(kāi)環(huán)調(diào)速。介紹了基于DSP的硬件控制平臺(tái)的組成部分。重點(diǎn)分析了SVPWM技術(shù)原理、產(chǎn)生PWM波的控制算法和程序的實(shí)現(xiàn)，最后在DSP控制平臺(tái)上對(duì)其控制性能進(jìn)行了驗(yàn)證。本論文所有的硬件電路設(shè)計(jì)和程序編寫基于TMS320F2806建立的數(shù)字控制系統(tǒng)。硬件電路中的電源電路，單片DSP最小系統(tǒng)電路等主要部分都是經(jīng)過(guò)實(shí)際的焊制和調(diào)試。軟件設(shè)計(jì)中的SVPWM程序主要采用C語(yǔ)言套用格式，使用CCS（C2000）編譯環(huán)境下在DSP控制平臺(tái)上進(jìn)行了實(shí)際調(diào)試和驗(yàn)證。關(guān)鍵詞：數(shù)字信號(hào)處理器；空間矢量PWM；逆變器
上傳時(shí)間： 2022-07-01
上傳用戶：
一、建焊盤打開(kāi)建立焊盤的軟件Pad Designer路徑：包括采用的制式，現(xiàn)在選公制單位毫米，精度3，右側(cè)問(wèn)是否需要多重鉆孔，這個(gè)功能一般是用于做非圓孔。一般圓孔不用勾選。下面設(shè)定鉆孔樣式，一般是圓孔，鉆孔內(nèi)部是否鍍銅 plated（no plated即為不鍍銅，一般用于塑膠件定位孔），再是鉆孔直徑，設(shè)置精度，是否偏移等。如果是表貼元件，鉆孔直徑設(shè)為0。如果是表面安裝元件，把signle layer mode勾選。焊盤一般需要 begin layer和end layer，還有就是soldmask_top，soldmask_bottom，pastemask top，pastemask bottom這幾個(gè)層面。對(duì)表面安裝元件來(lái)說(shuō)，只需要begin layer，soldermask_top以及pastemask_top就可以了。鼠標(biāo)左鍵點(diǎn)擊begin layer，會(huì)發(fā)現(xiàn)最下面三個(gè)對(duì)話框被刷新，在下面填入需要的值：從左到右：規(guī)則焊盤，熱焊盤，反焊盤。1規(guī)則焊盤下面需要填入焊盤形狀，長(zhǎng)寬，是否有偏移。1熱焊盤，要求選擇焊盤類型，尺寸等；1反焊盤，作用是設(shè)定焊盤與周邊間距，一般比規(guī)則焊盤略大6-10mil。鼠標(biāo)點(diǎn)擊soldermask_top，下面對(duì)話框刷新出該選項(xiàng)。按照需要填入數(shù)據(jù)。Pastemask top同樣處理。右邊上角還有視圖角度選擇，Xsection為水平視圖，TOP為從上往下看。
標(biāo)簽： cadence allegro
上傳時(shí)間： 2022-07-02
上傳用戶：XuVshu
CANopen是基于CAN協(xié)議的高層協(xié)議，它是嵌入式網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中最流行的一種高層協(xié)議，特別是機(jī)器內(nèi)部的嵌入式控制網(wǎng)絡(luò)。CANopen協(xié)議定義了標(biāo)準(zhǔn)的通訊對(duì)象，使得各種控制信息：實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)、配置數(shù)據(jù)、特殊功能數(shù)據(jù)以及網(wǎng)絡(luò)管理數(shù)據(jù)都能夠封裝在標(biāo)準(zhǔn)通訊對(duì)象中在網(wǎng)絡(luò)中傳輸。本人的研究工作主要在以下幾個(gè)方面：1.CAN總線原理的研究和實(shí)現(xiàn)。本人深入研究CAN總線的通訊原理，并且通過(guò)焊制簡(jiǎn)單的實(shí)驗(yàn)電路板，實(shí)現(xiàn)了最基本的兩個(gè)CAN節(jié)點(diǎn)的通訊。2.CANopen協(xié)議原理的研究。本人首先研究了CANopen協(xié)議的構(gòu)成，然后詳細(xì)研究了DS301協(xié)議，該協(xié)議是CANopen所有協(xié)議的基礎(chǔ)。另外還對(duì)常用的DS302協(xié)議以及DS401協(xié)議進(jìn)行了研究。3.ICT設(shè)備的CANopen 控制系統(tǒng)的仿真設(shè)計(jì)。首先，是對(duì)ICT設(shè)備的控制系統(tǒng)進(jìn)行研究和分析：其次，在深入了解CANopen通訊原理的基礎(chǔ)上，提出合理的控制方案；第三，利用CANoe軟件進(jìn)行仿真，相關(guān)的開(kāi)發(fā)軟件有CANeds、ProCANopen和CANoe；最后，通過(guò)CANoe進(jìn)行仿真實(shí)驗(yàn)。4.CANopen通用I/O模塊的設(shè)計(jì)。在該模塊的設(shè)計(jì)中，本人主要是負(fù)責(zé)軟件部分的設(shè)計(jì)，軟件程序主要分成5大模塊：數(shù)字輸入模塊，數(shù)字輸出模塊，模擬輸入模塊，模擬輸出模塊以及CANopen通訊模塊。這些軟件模塊中，CANopen通訊模塊是一個(gè)重點(diǎn)也是一個(gè)難點(diǎn)。
上傳時(shí)間： 2022-07-18
上傳用戶：qingfengchizhu
KD233DS TonTouchTM是單個(gè)按鍵觸摸檢測(cè)芯片.此觸摸檢測(cè)芯片內(nèi)建穩(wěn)壓電路，提供穩(wěn)定的電壓給觸摸感應(yīng)電路使用，穩(wěn)定的觸摸檢測(cè)效果可以廣泛的滿足不同應(yīng)用的需求，此觸摸檢測(cè)芯片是專為取代傳統(tǒng)按鍵而設(shè)計(jì)，觸摸檢測(cè)點(diǎn)（焊盤）的大小可以依需求在合理允許值范圍內(nèi)靈活設(shè)計(jì)，在DC和AC的應(yīng)用中，低功耗以及寬工作電壓是此款觸摸芯片的優(yōu)越點(diǎn)。
標(biāo)簽： vkd233ds 藍(lán)牙 智能觸摸芯片
上傳時(shí)間： 2022-07-19
上傳用戶：
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
