1、引言SFP光模塊的數字診斷監測主要是對光模塊的供電電壓、模塊溫度、偏置電流、接收光功率、發射光功率等5個模擬參量和各種監控信號實時監測。通過分析數字化測量結果判斷光模塊的通信工作狀況，這有利于光通信鏈路的維護目前大部分設計方案是采用MAXIM公司的DS1859，該芯片完全兼容SFF-8472協議，功能齊全，軟件編程簡便，但是該芯片價格比較貴，同樣很多空間已固定，不靈活，擴展性不好，對于以后版本的升級不方便。本方案采用一片MCU，EEPROM，數字控制電位器（DCP）替代DS1859，使用軟件編程達到滿足SFF-8472協議要求，用FLASH存儲A2H地址內容以及內外部校準相結合的新校準思想，具有性價比高，可靠性好，擴展性好，校準快速簡便等優點本文首先介紹五個模擬量的一種新校準原理，接若分析DDM系統的控制器MCU、限幅放大器、激光驅動器、存儲單元、DCP的原理與作用，然后給出軟件的設計思路和實現方案，最后通過實驗數據驗證該方案的可行性。2、參量校準原理根據SFF-8472協議，光模塊的供電電壓等五個模擬參量有內部校準和外部校準兩種方式，內部校準的參數固化在程序里面，雖然可以通過外部界面設置改變，但是不同型號激光器PD響應度不一樣，內部校準就很不靈活。外部校準，克服了內部校準的缺點，但是，由于要測量slope和offet兩個參數，需人工手調，在批量生產的情況下，測量效率低下。而使用內外部校準相結合的校準方式可以克服上述的缺點
上傳時間： 2022-06-26
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大瓦數降壓型LED驅動推薦，80V耐壓，外掛mos，主打調光，0.1%~100%電流控制，支援PWM調光，模擬調光，內置LED短路保護
上傳時間： 2022-06-29
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本書是納米氧化鈦光催化材料及應用的一個專著。書中從氧化鈦晶體結構和光催化基本原理入手，深入淺出地討論了納米氧化鈦品晶相、能帶結構和譜學特性等多種與材料及光催化活性密切相關的科學問題。用較多篇幅介紹了多種制備氧化鈦納米晶薄膜、介孔材料上修飾氧化認納米晶、骨架為結晶態的氧化鈦及氧化鈦復合光催化材料的方法以及如何通過控制合成條件制備高活性氧化鈦光催化材料。書中還結合實例介紹了光催化技術及氧化仗光催化材料在污水處理窄氣凈化、太陽能利用抗菌防霧、自清潔功能等方面的應用技術。本書對從事納米氧化怯光催化材料制備和應用研究的科技工作者有重要參考價值。
標簽： 光催化材料
上傳時間： 2022-07-10
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無刷直流電機結構簡單、運行可靠、維護方便、效率高．介紹一種無刷直流電機位置檢測方法，利用反電動勢過零點檢測電動機換相，給出無刷直流電動機的換相點估算方法．利用 ＳＴＭ８Ｓ的中斷功能，采用三段式起動，實現對電動機換相控制和實時監控．設計了反電動勢檢測簡化電路、電流檢測與保護電路、主要的 Ｉ／Ｏ口；最后采用 ＺＷ－５７ＢＬ０１無刷直流電機進行實驗，實驗表明，該方法電動機起動平穩，調速范圍廣、實現容易、成本低，具有較高的應用價值．無刷直流電機沒有機械換相的限制，結構簡單、運行可靠、維護方便；易于小型化、成本低、調速特性好、效率高［１－４］．無刷直流電機主要由電機本體、轉子位置檢測器、逆變器和控制器組成；按位置傳感器分類，可分為有位置傳感器式和無位置傳感器式［１－２］，其中傳感器常用霍爾位置傳感器和光碼盤［１］，文獻［５－７］給出了有位置傳感器的無刷直流電機控制方法，采用有位置傳感器控制，能較好地進行位置檢測，但不利于系統小型化，會增加電機系統的成本，且不易維護．
上傳時間： 2022-07-12
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半導體切片 保存到我的百度網盤 下載 芯片封裝詳細圖解.ppt 5.1M2019-10-08 11:29 切片機張刀對切片質量的影響-45所.doc 152KB2019-10-08 11:29 內圓切片機設計.pdf 1.3M2019-10-08 11:29 厚硅片的高速激光切片研究.pdf 931KB2019-10-08 11:29 多晶硅片生產工藝介紹.ppt 7M2019-10-08 11:29 第四章半導體集成電路(最終版).ppt 9.7M2019-10-08 11:29 第三章-半導體晶體的切割及磨削加工.pdf 2.3M2019-10-08 11:29 第2章--半導體材料.ppt 2.2M2019-10-08 11:29 冰凍切片的制備.docx 23KB2019-10-08 11:29 半導體芯片制造技術4.ppt 1.2M2019-10-08 11:29 半導體全制程介紹.doc 728KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓切割 - 副本.docx 21KB2019-10-08 11:29 半導體晶片加工.ppt 20KB2019-10-08 11:29 半導體工藝技術.ppt 6.4M2019-10-08 11:29 半導體工業簡介-簡體中文...ppt 半導體清洗 新型半導體清洗劑的清洗工藝.pdf 230KB2019-10-08 11:29 向65nm工藝提升中的半導體清洗技術.pdf 197KB2019-10-08 11:29 硅研磨片超聲波清洗技術的研究.pdf 317KB2019-10-08 11:29 第4章-半導體制造中的沾污控制.ppt 5.3M2019-10-08 11:29 半導體制造工藝第3章-清-洗-工-藝.ppt 841KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓清洗.pptx.ppt 14.5M2019-10-08 11:29 半導體制程RCA清洗IC.ppt 19.7M2019-10-08 11:29 半導體清洗技術面臨變革.pdf 20KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓自動清洗設備.pdf 972KB2019-10-08 11:29 半導體晶圓的污染雜質及清洗技術.pdf 412KB2019-10-08 11:29 半導體工藝-晶圓清洗.doc 44KB2019-10-08 11:29 半導體第五講硅片清洗(4課時).ppt 5.1M2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.pdf 52KB2019-10-08 11:29 半導體IC清洗技術.doc 半導體拋光 直徑12英寸硅單晶拋光片-.pdf 57KB2019-10-08 11:29 拋光技術及拋光液.docx 16KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光液(CMP)氧化鋁拋光液具.doc 114KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光技術及SiO2拋光漿料研究進展.pdf 447KB2019-10-08 11:29 化學機械拋光CMP技術的發展應用及存在問題.pdf 104KB2019-10-08 11:29 硅片腐蝕和拋光工藝的化學原理.doc 29KB2019-10-08 11:29 硅拋光片-CMP-市場和技術現狀-張志堅.pdf 350KB2019-10-08 11:29 表面活性劑在半導體硅材料加工技術中的應用.pdf 166KB2019-10-08 11:29 半導體制程培訓CMP和蝕刻.pptx.ppt 6.2M2019-10-08 11:29 半導體工藝化學.ppt 18.7M2019-10-08 11:29 半導體工藝.ppt 943KB2019-10-08 11:29 半導體單晶拋光片清洗工藝分析.pdf 88KB2019-10-08 11:29 半導體-第十四講-CMP.ppt 732KB2019-10-08 11:29 666化學機械拋光技術的研究進展.pdf 736KB2019-10-08 11:29 6-英寸重摻砷硅單晶及拋光片.pdf 205KB2019-10-08 11:29 300mm硅單晶及拋光片標準.pdf 半導體研磨 半導體制造工藝第10章-平-坦-化.ppt 2M2019-10-08 11:29 半導體晶圓的生產工藝流程介紹.docx 18KB2019-10-08 11:29 半導體硅材料研磨液研究進展.pdf 321KB2019-10-08 11:29 半導體封裝制程及其設備介紹.ppt 6.7M2019-10-08 11:29 半導體IC工藝流程.doc 81KB2019-10-08 11:29 半導體CMP工藝介紹.ppt 623KB2019-10-08 11:29 半導體-第十六講-新型封裝.ppt 18.5M2019-10-08 11:29 Semiconductor-半導體基礎知識.pdf
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