論文設(shè)計(jì)了一種FPGA結(jié)構(gòu)描述方法，解決了FPGA建模問(wèn)題。FPGA結(jié)構(gòu)描述方法包含邏輯單元信息，互連線信息等10部分。當(dāng)采用不同的FPGA芯片進(jìn)行布局布線時(shí)，只需要使用結(jié)構(gòu)描述方法重新定義這種FPGA芯片的結(jié)構(gòu)，不需要改變布局布線工具。 為了配合FPGA編程下載，論文改進(jìn)了劃分網(wǎng)表算法，能夠生成LUT配置信息文件。改進(jìn)了布局布線算法，能夠支持更多的商用FPGA結(jié)構(gòu)特征，開發(fā)的布局布線工具在可布通性上和VPR接近，布局階段能夠減少21％的邏輯單元交換次數(shù)，它在布局布線之后生成內(nèi)部連接信息，布局信息和布線信息。這些信息提供給布局布線的下一階段編程下載必要的支持，可以生成位流文件下載到FPGA中。
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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隨著現(xiàn)代通信與信號(hào)處理技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于高速高精度AD轉(zhuǎn)換器的需求越來(lái)越大。但是，隨著集成電路工藝中電路特征線寬的不斷減小，在傳統(tǒng)單通道ADC框架下同時(shí)實(shí)現(xiàn)高速、高精度的數(shù)模轉(zhuǎn)換愈加困難。此時(shí)，時(shí)分交替ADC 作為...
標(biāo)簽： ADC 時(shí)分 數(shù)字校準(zhǔn)
上傳時(shí)間： 2013-07-08
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基于ARM的人體脂肪測(cè)量?jī)x的設(shè)計(jì),為解決傳統(tǒng)的人體脂肪測(cè)量?jī)x只測(cè)量人體的全身阻抗，不能反映人體各個(gè)部位的脂肪分布情況的問(wèn)題，提出了人體阻抗分布模型和分段阻抗計(jì)算
標(biāo)簽： ARM 測(cè)量 儀的設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-08-02
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·《氣體傳感器論文資料》[PDF&NH&KDH]收集氣體傳感器的資料：★氨氣傳感器 NH3 CR-200 ★氨氣傳感器 NH3 MR-100 ★半導(dǎo)體臭氧氣體傳感器 ★半導(dǎo)體氣敏元件 ★半導(dǎo)體陶瓷型薄膜氣敏傳感器的研究進(jìn)展 ★臭氧傳感器O3C-5 ★臭氧傳感器O3S-5 ★傳感器大全分類查詢表 ★低維半導(dǎo)體氧化物的合成及氣體傳感器的研制★電子鼻動(dòng)態(tài)特征信息處理方法研究★電子鼻技術(shù)及在
上傳時(shí)間： 2013-06-24
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目 錄 第一章 概述 3 第一節(jié) 硬件開發(fā)過(guò)程簡(jiǎn)介 3 §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過(guò)程 4 §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化 4 第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能 4 §1.2.1 硬件工程師職責(zé) 4 §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù) 5 第二章 硬件開發(fā)規(guī)范化管理 5 第一節(jié) 硬件開發(fā)流程 5 §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹 5 §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解 6 第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范 9 §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹 9 §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解 10 第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹 11 §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程： 11 §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程： 12 §3.3.3 軟件開發(fā)流程： 12 §3.3.4 系統(tǒng)測(cè)試工作流程： 12 §3.3.5 中試接口流程 12 §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程 13 第三章 硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13 第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì) 14 第二節(jié) 可編程器件的使用 19 §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 19 §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用： 22 §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù) 23 §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具 26 §3.2.5 VHDL語(yǔ)音 33 第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì) 42 §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)： 42 §3.3.2 串口設(shè)計(jì)： 43 §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)： 44 §3.3.4 RS－232接口總線 44 §3.3.5 RS－422和RS－423標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法 45 §3.3.6 RS－485標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法 45 §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法 47 第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南 48 §3.4.1 電源濾波： 48 §3.4.2 帶電插拔座： 48 §3.4.3 上下拉電阻： 49 §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路 49 §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì) 50 §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片 51 §3.4.7 復(fù)位電路 51 §3.4.8 Watchdog電路 52 §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器 53 第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換 54 §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn) 54 §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換 66 第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南 67 §3.6.1 公司常用母板簡(jiǎn)介 67 §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì) 70 §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接 76 §3.6.4 布線策略與電磁干擾 79 第七節(jié) 單板軟件開發(fā) 81 §3.7.1 常用CPU介紹 81 §3.7.2 開發(fā)環(huán)境 82 §3.7.3 單板軟件調(diào)試 82 §3.7.4 編程規(guī)范 82 第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì) 88 §3.8.1 接地設(shè)計(jì) 88 §3.8.2 電源設(shè)計(jì) 91 第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配 95 §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用 95 §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測(cè)試 102 第十節(jié) DSP技術(shù) 108 §3.10.1 DSP概述 108 §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用 109 §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu) 110 §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程 114 第四章 常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn) 120 第一節(jié) 國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織 120 §4.1.1 ISO 120 §4.1.2 CCITT及ITU-T 121 §4.1.3 IEEE 121 §4.1.4 ETSI 121 §4.1.5 ANSI 122 §4.1.6 TIA/EIA 122 §4.1.7 Bellcore 122 第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn) 122 §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型 122 §4.2.2 CCITT G系列建議 123 §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn) 125 §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn) 128 §4.2.5 CCITT X系列建議 130 參考文獻(xiàn) 132 第五章 物料選型與申購(gòu) 132 第一節(jié) 物料選型的基本原則 132 第二節(jié) IC的選型 134 第三節(jié) 阻容器件的選型 137 第四節(jié) 光器件的選用 141 第五節(jié) 物料申購(gòu)流程 144 第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知 145 第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用 146
標(biāo)簽： 硬件工程師
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2）主攻“儀器儀表類”賽題方向的同學(xué)還可以發(fā)揮自己的想象力，考慮一下： ① 還有哪些實(shí)驗(yàn)室的儀器儀表沒有在賽題中沒有出現(xiàn)過(guò)？如阻抗分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等，在培訓(xùn)過(guò)程中事先訓(xùn)練一下。 ② 已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)的一些賽題，考慮一下哪些可能會(huì)在放大器、高頻等賽題中出現(xiàn)？ ③ 已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)的一些賽題，考慮一下哪些可能在指標(biāo)和功能方面會(huì)有哪些變化？如簡(jiǎn)易電阻、電容和電感測(cè)試儀等賽題。 ④ 已經(jīng)出現(xiàn)過(guò)的一些賽題，考慮一下哪些可能在制作要求方面會(huì)有哪些變化？
標(biāo)簽：
上傳時(shí)間： 2013-06-14
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·內(nèi)容簡(jiǎn)介本書由淺入深、全面系統(tǒng)地介紹了DSP芯片的基本原理、開發(fā)和應(yīng)用。首先介紹了目前廣泛應(yīng)用的DSP芯片的基本結(jié)構(gòu)和特征，以及定點(diǎn)和浮點(diǎn)DSP處理中的一些關(guān)鍵問(wèn)題；其次介紹了目前應(yīng)用最廣的TI DSP芯片中的TMS320C5000系列及其硬件結(jié)構(gòu)、匯編指令和尋址方式；然后介紹了基于C和匯編語(yǔ)言的開發(fā)方法、芯片的開發(fā)工具及使用，重點(diǎn)介紹了CCS集成開發(fā)環(huán)境：較為詳細(xì)地介紹了DSP系統(tǒng)的軟硬件設(shè)計(jì)方
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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本模塊的脈沖功率發(fā)射電路主要集成了超聲傳感器的前置功率放大驅(qū)動(dòng)電路，它與匹配變壓器相連后可直接驅(qū)動(dòng)超聲換能器產(chǎn)生超聲波。通過(guò)改變MCU輸出脈沖的頻率，該驅(qū)動(dòng)模塊可以產(chǎn)生從20KHz～2MHz 的頻率，這個(gè)頻段基本涵蓋了目前常見的超聲波應(yīng)用頻段。模塊的供電范圍為12V～24V，工作溫度為工業(yè)級(jí)－40～+85oC，輸出脈沖功率可調(diào)，最高可達(dá)300w，輸出阻抗為25mΩ。本模塊中的超聲脈沖驅(qū)動(dòng)電路基本可以滿足目前國(guó)內(nèi)所有超聲脈沖功率發(fā)射的常規(guī)應(yīng)用要求。接收部分電路主要提供的對(duì)接收到的信號(hào)進(jìn)行濾波放大，可根據(jù)不同的應(yīng)用需要調(diào)整接收部分的濾波頻帶和放大倍數(shù)，它的輸入噪聲在輸入信號(hào)頻率為500kHz 的時(shí)候可低至50uV，對(duì)于接收信號(hào)特別微弱的應(yīng)用場(chǎng)合，如超聲波氣體流量計(jì)和超聲物位計(jì)中將有良好的表現(xiàn)。
上傳時(shí)間： 2013-06-19
上傳用戶：zmy123
·詳細(xì)說(shuō)明：做實(shí)驗(yàn)室測(cè)試的matlab指紋識(shí)別代碼，主要測(cè)試了指紋的幾種特征提取對(duì)識(shí)別的影響，可用來(lái)進(jìn)行論文論證階段的實(shí)驗(yàn)室使用，希望對(duì)初學(xué)者和廣大在校生有幫助.文件列表: fvsmatlabsourcecode ...................\19_7.bmp ...................\22443.bmp .......
標(biāo)簽： matlab 實(shí)驗(yàn)室 代碼 測(cè)試
上傳時(shí)間： 2013-07-03
上傳用戶：時(shí)代電子小智
關(guān)于 ‘‘地’’ 電路中參考點(diǎn)－零電位點(diǎn)，稱為地點(diǎn)。開關(guān)電源中的‘‘地’’：： 公共端 (common)(common)－輸出與輸入?yún)⒖键c(diǎn)。例如－PFCPFC與后繼變換器輸入端的公共端。 電路中的地 (ground(ground--GND)GND)－所有電路共用參考－點(diǎn)。如輔助電源與PFCPFC及DC/DCDC/DC公共端。 大地 (earth(earth--E)電網(wǎng)供電設(shè)備通常以大地EE作為零電位。三相輸配電三相中點(diǎn)接大地EE，同時(shí)引出中，線NN。 接地阻抗很小的大面積 ‘‘地’’稱為地平面(Ground plane(plane)。
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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